手機行業風向標 安兔兔聚焦MWC大會熱點

    泡泡網行業軟件頻道3月3日 MWC大會是世界移動通信大會的簡稱（Mobile World Congress），每年各大手機廠商都在這個舞臺嶄露頭角。從這幾天的新聞當中我們能夠看到眾多新品出現——其中包括三星S6/Edge、HTC One  M9、華為Ascend Mate 7 Compact、榮耀X2、金立等，有關這些產品的規格參數筆者就不為大家一一做介紹了，在今天的這篇文章當中筆者跟大家一起探討下在MWC大會，在手機行業當中能夠引領哪些發展趨勢。

高端八核64位處理器對決、14nm展露頭角

    其實早在MWC大會之前，眾多手機廠商就推出了搭配64架構的移動處理器（高通驍龍615、MTK 6752等），但是當時的產品的還只停留在中低端，而在MWC大會上我們能夠看到高端64位移動處理器開始頻繁現身，例如高通的驍龍810（四顆Cortex-A57+四顆Cortex-A53）、Exynos 7420處理器（四顆Cortex-A57+四顆Cortex-A53）、麒麟930（八顆Cortex-A53）等，這也意味著在以后的高端旗艦手機當中，八核心64位將會成為市場的主流。
    另外在本次的MWC大會上，三星的S6/Edge所采用的Exynos 7420處理器給人印象深刻，因為它是首款采用14nm工藝的產品，14nm工藝的好處不僅僅是代表著制成的先進，它還意味著低功耗以及低發熱。同時Exynos 7420的出現也預示著三星在以后產品的發展歷程中可能會全面擺脫高通的束縛，從真正實現自給自足。我們要知道高通還停留在22nm階段，（海思雖然提出了16nm產品的路線圖但是還沒有實際產品）這個差距恐怕不是一天兩天能夠趕上來的。
    PS：三星電子的系統LSI部門正在努力開發新的高性能單芯片方案，將應用處理器與通信基帶整合到一起。三星計劃今年第四季度量產這種新處理器，并應用于下一代旗艦手機，另外聯發科則在本次MWC大會上發布8核64位全網通處理器MT6753，解決了聯發科技在CDMA 2000 1x/EVDO Rev. A技術空白，打破高通在這一領域的壟斷地位，在電信終端市場與高通展開競爭。
    在筆者寫這篇文章的時候，高通剛剛發布了驍龍 820處理器。該處理器命名為Zeroth平臺，將使用14/16nm FinFET工藝制造。架構方面，這次高通放棄了ARM公版架構，而是采用基于ARMv8指令集自主研發的64位Kryo內核，但具體核心數量及性能表現目前還不太清楚。
    有關這幾款處理器的安兔兔跑分成績大致如下：高通驍龍810在6萬分左右，三星Exynos 7420跑分能夠接近7萬，海思的麒麟930跑分在5萬分左右，MTK MT6753還沒有具體的成績，筆者預計它同MT6752相當在4萬分左右。當然具體成績還要等拿到手機之后才能給出。

2K分辨率 高像素攝像頭 金屬機身

    記得在年末的時候，華為的BOSS還在網上熱議2K屏到底有沒有實際意義，當時他得出的結論是2K無意義，所以在華為的終端上我們看到的都是1080P。在今年的MWC大會上，我們看到三星將2K分辨率延續到了S6/Edge身上（三星在NOTE4/Edge上開始使用2K屏幕），這也能預示未來的旗艦級產品都離不開高分辨率了。雖然HTC、華為等廠商還沒有跟進，但是我們也不能否定未來的發展趨勢。因為目前國產的魅族、小米、金立等品牌，都已經玩上高分辨率屏幕了。至于三星Galaxy S6 Edge的這種曲面屏，我們就當它是個產品創新吧，能不能成為潮流還要看以后的市場表現。
    和分辨率相對應的就是手機的攝像頭了，今年的手機后置攝像頭已經飆升到了2000萬級，而前置攝像頭最大也達到了500萬像素，可以見得在未來的發展趨勢中，超高像素會成為旗艦機的標配。筆者在今年的MWC大會上還發現了一個亮點：參展手機廠商的產品都采用了金屬機身，這對于愛搞機的機友來講終于可以和大塑料說拜拜了。
 
大容量電池、超薄機身

    在本次MWC大會上，華為的MediaPad X2給人眼前一亮的感覺，5000毫安的超大容量電池，可以讓機友們徹底遠離一天一沖的煩惱。另外金立的ELIFE S7則劍走偏鋒，創造了手機中的極致釬薄。不過同薄比起來，筆者還是覺得大容量電池更有吸引力。因為八核、2K屏是相當耗電的，經常沒電的手機還能算手機么？充其量那只能算是個玩具。
曾經幾時手機的RAM才256MB，而經過短短?幾年的發展，我們能夠看到2GB、3GB甚至4GB RAM的產品大量出現。手機的處理器也從當初單核心、雙核心，發展到如今的四核心、六核心、八核心，而手機的GPU也從那個當初看個視頻都卡的狀態，發展到了如今能夠硬解H265 4K；我們在感慨時代變遷的同時，也贊嘆科技的發展速度。可以說我們這代人見證了移動通訊行業的發展。
    從當初的單核心、電阻屏，發展到了如今的64位八核、雙曲面屏幕；從當初的30萬像素、全身塑料，進化到了如今的2000萬像素、純金屬機身。可以說本次的MWC大會亮點頗多，但是要把旗艦做成經典，讓經典代代流傳，這對于參展的廠商來講還有很長的路要走。
由于本次MWC大會還在進行中，所以筆者就暫時為大家總結這些，至于智能手表、手環等產品，筆者就不和大家做探討了。■