領略神奇!華碩“無”GPU顯卡正式曝光
面對顯卡市場同質化形式的愈演愈烈，作為全球板卡巨鱷的華碩已經不再滿足于在性能品質優勢。憑借雄厚的技術開發底蘊，華碩在顯卡領域先后推出了GameFace Live、靚彩、SilentCool 散熱等眾多軟硬件方案。通過增強產品附加值和特色技術擁有更強市場競爭力。
采用SilentCool 散熱技術的華碩顯卡
上面兩款華碩顯卡正是采用了SilentCool散熱技術6600GT和X700。前者能夠扭轉熱管散熱片至CPU風扇上方或機箱風扇附件，借助余風達到為顯卡散熱的目的；而后面的X700顯卡則將圖形芯片設計在PCB背面，通過特制的可開啟散熱顯卡同樣是借助CPU風扇余風為顯卡散熱。
能夠自由開啟散熱片
華碩SilentCool 6600GT顯卡在PCPOP顯卡頻道已經多次進行報道。如今，華碩這款GPU在PCB背面的“神奇X700”也終于抵達了PCPOP評測室，下面就讓小編帶領大家來仔細領略它的神奇之處。
不要搞錯了哦，顯卡的核心不在這里
秘密全部在顯卡的背面
可張合的散熱片設計
GPU在顯卡反面，小編還是第一次見到
采用這種設計的散熱片有兩個好處：
第一、采用可折疊散熱片設計可以根據北橋散熱片的體積靈活設置。在某些主板上，北橋的散熱片較大，有可能和安裝在GPU背面的散熱片沖突，折疊的設計避免這種情況的發生，當遇到較大的北橋散熱片時可以打開折疊散熱片，而不會因為散熱片太厚影響顯卡安裝。
第二、打開之后的散熱片散熱面積大大增加，可以更好的借助CPU風扇的風力。
顯卡采用的是Radeon X700顯示芯片
搭載了現代GDDR1顯存顆粒
華碩顯卡大多采用自行設計的非公版方案，供電部分同樣如此
散熱片的結合部分采用熱管作為轉軸，非常牢固
下面我們將通過測試向大家解釋華碩這款X700的神奇之處。
目前CPU和顯卡顯示核心功耗越來越高，隨之而來的就是散熱問題。傳統的顯卡散熱一般分為主動的風扇散熱和被動的散熱片散熱兩種。普通無風扇的被動散熱解決方案只能用在較低端的顯卡，而且運行溫度非常高。傳統的被動散熱最大的困難就在于熱量集中于卡身周圍而無法被有效帶離。
安裝后的實際效果
因此，很多廠家不得不采用熱導管+風扇，利用風扇將熱量帶離顯卡周圍。但是大家都沒有注意到，CPU風扇由于尺寸和轉速較高，所帶來的空氣流量要遠大于顯卡風扇的風量，但由于顯示核心和CPU之間有PCB的阻擋無法直接進行循環。正因為此，華碩的工程師嘗試著把顯示核心做到了PCB背面，通過散熱片，熱量可以直接被CPU風扇的風流迅速帶走，大大提高了被動散熱的效率。
下面我們通過實測來看看華碩這種創新嘗試的威力。
通常情況下CPU處理器的散熱風扇風向有這樣幾種：
南北向，它的出風角度和顯卡散熱片垂直
東西向，這時它和顯卡散熱片是平行
360度出風
以上這三種散熱情況是目前比較常見的，下面讓我們來看一下實際的散熱效果。(測試包括ATX結構和m-ATX結構，室內溫度為25度，Case正代表核心在PCB正面時的核心溫度，Case背代表核心在PCB背面時的核心溫度，HP2代表熱管溫度，Wing1代表靠近PCB散熱片，Wing2代表可以打開的散熱片)
在ATX結構下測試的溫度
在垂直和360度出風方式下都收到了較好的效果，可以看到和傳統的靜音熱導管散熱相比，僅僅把顯示核心放到PCB背部，溫度下降了將近20度。下面是基于Micro-ATX結構的測試，在m-ATX結構下空間較小，熱量集中，這時候華碩的設計是否起到作用呢？
在m-ATX結構下測試的溫度
從表中我們可以發現當CPU散熱器風向和顯卡散熱片平行的時候，溫度沒有太大的降幅，這是因為在平行的時候，CPU散熱器發出的氣流沒有到達顯卡散熱片，于是積累在散熱片上的熱量無法及時進行充分的熱交換，導致溫度沒有明顯的降低。
這樣的情況在m-ATX板型上反而有所改善，這是因為m-ATX板型小，CPU散熱風扇靠顯卡散熱片比較近，氣流擾動比較明顯所造成的，總的來說平行的方式顯卡散熱效果不是很明顯。而平行方式也同樣可以模擬為目前現有的顯示核心在PCB正面的狀況，CPU風扇的氣流不能直接帶動核心散熱片的熱量造成散熱不利。
另外兩種方式下，顯卡溫度得到了有效的控制，尤其是在ATX結構下收到了顯著的效果。在垂直出風的方式下，CPU散熱風扇直接吹向顯卡的散熱片，這樣顯卡核心的熱量可以在短時間內快速地流動，熱交換比較充分，溫度降低也比較明顯。采用360度旋轉式散熱風扇情況也比較類似，從表中就可以看出它和采用垂直方式時顯卡各部分的溫度相差無幾。多出的一點點溫度是由于旋轉式的氣流會產生橫向的流動。
目前華碩已經為這種背部顯示核心置放的方式申請了專利。據華碩人員講，更復雜和精密的熱能、風能測試還在進行中。不管怎么樣，僅僅是把顯示核心換一個位置就可以帶來近20度的溫度降低，華碩的創新和設計能力給我們帶來了不小的震撼。<
