科學(xué)家研究木制CPU Intel/AMD皆跟進(jìn)

    電子產(chǎn)品目前已成為環(huán)保人士的心頭大患，無論是其生產(chǎn)過程還是分解回收都會(huì)造成嚴(yán)重的污染。不過，最新的研究成果或許能夠幫助人們解決這一難題。

    來自美國阿靈頓、德克薩斯以及中國成都三地的聯(lián)合研究小組已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一種利用木頭納米纖維來制造半導(dǎo)體器件的方式。受益于此，未來的處理器你芯片將有望完全基于“木頭”材料進(jìn)行制造。

    研究人員表示，傳統(tǒng)的處理器制造需要的電路板印刷材料包含大量重污染成分，而使用新型木質(zhì)基板和半導(dǎo)體材料制成的產(chǎn)品僅僅附帶有一層必要化學(xué)涂層，危害甚小且能夠被生物降解。

    有意思的是，目前AMD和Intel已經(jīng)都對(duì)這項(xiàng)新技術(shù)表現(xiàn)出了濃厚興趣，并開始推動(dòng)其發(fā)展，或許不久之后就能夠誕生初級(jí)產(chǎn)品。■