藍寶石Radeon R9 Fury TRI-X首發評測
泡泡網顯卡頻道7月15日 2015年6月14日,AMD帶來了攜創新的HBM顯存技術的顯卡——Radeon R9 Fury X,從而又一次帶領了顯存技術的潮流。得益于HBM顯存的強大性能,Fiji核心的性能較上一代產品得到了長足提升,HBM顯存的首次亮相就驚艷四座。
發布會當天,AMD一共宣布了四款使用Fiji核心以及HBM顯存的顯卡,分別是旗艦級的Fury X,高端級的Fury,特別設計的小尺寸低功耗卡Nano,以及發燒級的雙Fiji核心顯卡(尚未公布命名)。其中,Fury X未開放非公版設計,全部使用統一的19cm短卡+水冷散熱器的設計,雖然溫度及噪音都控制的非常優秀,不過廠商們都使用一個外觀未免有點單調,好在AMD官方提供了外殼3D打印模板供玩家嘗試;神秘的Nano和Dual Fiji尚未有更多的消息公布;而Fury則是開放了非公版設計,從散熱器到PCB以及外觀均可由廠商自由定制,是廠商展示實力以及玩家彰顯個性的好平臺,最終定于7月14日發售。
此次我有幸作為大陸首發Fury的幸運兒之一,拿到了由藍寶科技提供的藍寶石Sapphire TRI-X Radeon R9 Fury顯卡,讓我們一起看一看將HBM顯存帶入更廣大世界的R9 Fury的性能到底如何。
相較于完整的Fiji XT核心,R9 Fury所使用的Fiji Pro核心屏蔽了8個流處理器組,同時也屏蔽了附帶的每組4個紋理單元共32個,但是ROP沒有和流處理器組綁定,因此沒有屏蔽,還是完整的64個。而Fiji核心最引以為豪的HBM顯存依然是每顆1GB容量、1024bit,共四顆4096bit、4GB,并運行在1Ghz頻率上,能夠為龐大的核心帶來每秒512GB的恐怖吞吐量,保證了性能的發揮??傮w來看,流處理器雖然削減了12%,但是其他的并沒有縮水,按照以前的經驗來看,Fiji Pro的性能大致會在Fiji XT的90%左右。
此次我拿到的是藍寶Radeon R9 Fury Tri-X,還是特別的OC版本,頻率提升到了1040Mhz,包裝上沿襲了Tri-X的一貫風格,不過中間開窗,露出了顯卡散熱器的一角。
包裝背面,主要是顯卡功能及特性的介紹。,需要指出的是藍寶此次在附件上相當厚道,除了提供了一根1.8m的HDMI線之外還提供了一個DP轉DVI的轉接頭。
顯卡本體,正面上咋一看和R9 390/290的Tri-X版本差別不大。
背面,PCB長度暴露出了公版設計。
和I家的某卡比比長度,也是走的磚頭風格。
和HIS的R9 280X相比,長度差不多,都有近30cm了。
接口,由于是使用了公版,所以也和Fury X一樣的3DP+1HDMI接口的設計。
散熱器使用了3個9cm風扇,實際使用中很安靜,實際上三風扇散熱方案除了丑沒有什么短板…據稱可以把顯卡滿載工作溫度壓制在75度以下,HBM顯存也不適合在高溫下工作,會有物理損壞的可能。
背面有背板好評,固定用了好多螺絲…背板不是原廠那種膚質吸灰材質的,而是黑色磨砂。不過此次全新設計的背板很漂亮,說起來我一直對核心背面開口不太理解,做成原廠背板那樣的然后用個導熱墊啥的是不是還能輔助核心散熱…PS:頂部信仰燈去掉了差評!
沒有PCB的地方是散熱器的支架,這個支架一直把整個散熱器支撐了起來,連接著PCB的散熱板。
負載燈,原廠默認是紅色設置,藍寶在這里改成了藍寶特色的藍色燈,這個設置可以通過顯卡背面的開關更改,夏天用藍色涼快~
AMD LOGO,純正血統的認證。也許只有第一批貨會使用公版或者公版加強版設計,后期會慢慢轉入非公版設計,對于我這種公版控來說,這個LOGO就是信仰!
背板背面,還加了塑料墊絕緣,這點比原廠的細節強了很多好評。
拆下散熱器,可以看到這次的散熱器規模非常龐大,粗壯的5熱管穿插其中,其中1個8mm,4個6mm,再加上致密的散熱鰭片和三風扇,應該可以壓制住Fiji核心。
散熱器的官方介紹。
PCB全貌,完全公版設計,除了核心以外和Fury X幾乎沒有任何不同,只是去掉了右下角的水泵控制接口,放眼望去是滿滿的堆料(原來CF接口那里依然迷之空焊),不過長度上有點GTX670公版的即視感…說起來上次我發在卡巴的FuryX拆解帖子被某家盜去了,還說是來自外媒,我也是醉了…咱也當了回外媒
核心,手頭沒有特別好的硅脂,也為了還原用戶正常的使用情況,就沒有換硅脂了,外觀看起來是和Fiji XT一模一樣的,最重要的HBM顯存一點也沒有少。
供電部分,使用了4+2相供電,設定的額定功率可以支持到8+8pin的375W,應對275W的Fiji核心綽綽有余。
供電接口,和Fury X一樣使用了雙8pin,不過風冷可不能像水冷那樣玩法,大家還是悠著點吧。
整個上機(架)效果,卡的長度達到了近30公分,比主板長出來一截,不過PCB比較短豎立的機箱里也應該不用擔心彎折的問題,更何況有背板。
配個I卡放在一起看看
負載燈的實際工作效果,藍色燈和白色主板倒是挺搭的~
為了發揮出Fury的性能,特別貢獻了我的I卡測試平臺23333333
測試平臺:
CPU:Core i7 5820K @3.6Ghz
散熱器:Silverstone HE-01
內存:Crucial鎂光鉑勝 DDR4 2400 8G X4
主板:ASUS華碩 X99-Deluxe
顯卡:Sapphire藍寶石 Radeon R9 Fury Tri-X
硬盤:Intel 730 480GB
電源:SeaSonic Platinum-1000
首先是3D Mark 2013的測試,先從Fire Strike開始,很隨意的跑出了13042分,對比論壇里yybt的跑分,他的Fury X在15.15驅動下這一項的分數是13181,幾乎沒有差距。找了個980公版的成績,此項在4770K下是10677分,相信更換了驅動和CPU也不會再提升30%,Fury妥妥的碾壓預定的對手GTX980。
Firestrike Extreme,這一次Fury拿下了6887分,對比的Fury X是7123分,差距稍微大了點。GTX980公版的分數是5334,又是大幅度超越。
Fiji家族的強項,4K分辨率測試,3747分,對比的Fury X是3923分,差距進一步加大。這個980的分數我沒有找到,不過我準備過幾天借個980來試試…
AIDA64的GPGPU測試,可以看到HBM在這項里面跑出了逆天的340G/s有效帶寬,同時單精度浮點運算能力也達到了7.3TFlops,基本接近理論水平。不過也能看到雙精度浮點運算能力只有459G,大約是單精度的1/16,看來AMD終于開竅了,在游戲級核心用放棄了無用的雙精度浮點計算單元,獲得了能耗比的大幅度提升。
首先補一張昨天忘了上的GPUZ截圖…GPUZ在更新到了0.84后對于Fiji核心的識別已經很完整了。另外新卡的BIOS都已經支持UEFI,win8的Secure boot和Fast boot也可以正常使用了。
游戲測試我一共選擇了4款,分別是Metro 2033、Thief、FarCry 4、DOTA2(主要做功耗測試),隨后會更新GTA5的測試成績。
游戲所有設置均為最高,默認為1080P分辨率,個別游戲使用VSR提升到1440P進行測試。(不知道為什么,VSR分辨率最高只到3200X1800,沒有4K分辨率的選項…等GTA5下好了我換個顯示器試試看)
測試中可以看到,對于DX11時代的游戲,基本上Fury都能夠毫無壓力的運行,不過由于沒有橫向對比,這個成績看起來沒啥意思,總之拿到卡效果都拉滿就對了,在驅動里鎖定最大幀60,可以獲得非常好的能耗比。這里需要注意的是DOTA2的FPS最高是120。稍后我會更新和GTX980的對比,敬請期待。
Mantle對于低CPU負載的應用提升非常明顯,不過也會提升一些功耗,看來DX12中這些游戲的成績我得重新考量了,等GTX980借到后我會試試Win 10 10162的成績。
需要注意的是,由于我使用了開放平臺進行測試,因此溫度可能不具有可比性,測試時室溫25攝氏度。
待機溫度,從28度左右緩慢上升,一般穩定在35度左右,此時的相對噪音為….0
風扇根本就不轉的好嘛?。≡贗DLE狀態下,核心僅有30】0MHz,不過顯存不能變頻,因此還是500MHz,此時僅靠龐大的散熱片和CPU散熱器或者機箱風扇就可以完成散熱。
測試中抓到的溫度,基本上最高也就在60度左右。不過這個是經過了一個測試后第二個測試時候抓到的最高溫度,實際上如果從停轉狀態下開始負載,溫度會快速上升,一直到85度才會開啟風扇,風扇開啟后溫度就會迅速下降到60度左右并穩定。溫度的閾值可以在驅動面板里設定,默認是85度,對HBM來說不是太安全,建議手動設置到70-75度左右。另外這個風扇轉速檢測有點問題…停轉的時候就顯示1800多,稍微轉轉就7000多,滿轉直接上萬…實際我估計也就滿轉3000轉左右。
至于功耗,在Fury發布的PPT中我就留意了功耗這個問題,因為藍寶標注的是275W,和Fury X一樣,而華碩則標注了220W,達到了GTX980檔次。我覺得Fury即使不用測也知道肯定低于275W——Fury X的那個水泵就好幾十W出去了,更何況Fury的頻率和SP都較Fury X有所縮減。
實際測試中也是這樣。X99平臺的空載輸入功耗在100W左右,CPU AIDA64 FPU滿載在180W左右,而我在整個測試中見到的最高功耗也不過390W左右,從來沒上過400!這還是輸入功耗,算上白金電源的轉換效率,輕載92%左右,實際上Fury的功耗確實在200-240W區間內,再配以超過GTX980的性能,可以說Fiji核心的能耗比達到了極大的飛躍,基本已經是最高水平了。
這么一想我更期待降頻、完整SP的Fury NANO了…
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