TSMC宣布16nm出貨 10nm工藝明年底量產

    隨著出貨高峰期的過去，TSMC臺積電的28nm及20nm工藝產能利用率已經下降了，為此不得不降價拉攏客戶，蘋果的A9訂單也不知能拿到多少，但肯定不會像20nm那樣獨吞了，但最關鍵的問題還是TSMC盡快推出新一代的16nm FinFET工藝，進度已經比三星、Globalfoundries晚了。還好TSMC周末宣布他們的16nm FinFET工藝已經正式量產出貨，同時還在加速10nm工藝研發，預計2016年Q4季度正式量產。

    與其他晶圓廠商多數選擇14nm FinFET工藝不同，TSMC的新藝是16nm FinFET，去年TSMC就各種宣傳會在2014年下半年量產，但該工藝也是一波三折，TSMC為趕時間還推出了16nm FinFET及更高性能的16nm FinFET Plus（FinFET+）兩種工藝，只是進度也一拖再拖，而競爭對手三星及Globalfoundries反倒趁機量產14nm FinFET工藝了，比TSMC還要快。

    TSMC在16nm FinFET工藝上的落后已經影響了客戶選擇，就算TSMC自己也承認在這場競爭中已經落后了，不過他們有信心贏回市場。日前TSMC公司宣布他們的16nm FinFET工藝已經正式量產出貨，不過他們并沒有公布到底是什么芯片。據小編了解，手機SoC之類的復雜處理器的可能性不大，應該是FPGA之類的邏輯芯片，本月早些時間賽靈思恰好宣布了他們的16nm FinFET+工藝的FPGA芯片投產。

    除了加速推進16nm工藝，TSMC還在壓碼更先進的10nm工藝，本月展示過了首個10nm工藝芯片，TSMC希望在2016年Q4季度量產10nm工藝，這個進度可是比Intel、三星還要早，Intel自己的10nm工藝都在延期，能在2017年量產就不錯了。

    對TSMC的雄心大家也要辯證地看，從28nm到20nm及16nm FinFET工藝，TSMC每次都是很早就宣布xxx年量產，但實際進度比宣告的要慢很多，10nm工藝要想在明年底量產的愿望恐怕也是三分真、七分宣傳了。

    更有說服力的例子是EUV光刻工藝，TSMC原本預計在10nm工藝使用EUV工藝，但后來推到了7nm節點，現在進一步推到了5nm節點，在此之前恐怕是很難看到EUV工藝正式量產了?！?/p>