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      測華碩H170 PRO GAMING 全能游戲大板

          在9月2日Skylake全產品線正式發布后,后續的H170、B150芯片組主板也開始有梯度的投放市場,在華碩Z170-Duluex和8系ROG部分主板推出后,華碩又率先開始在中低端的H170芯片組主板市場發力。此次到達PCPOP評測室的就是玩家系列新品H170 PRO GAMING,這塊掛著“GAMING”頭銜的游戲主板品質如何?讓我們一起來看。

      華碩H170 PRO GAMING評測

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      華碩H170 PRO GAMING評測

          H170 PRO GAMING采用了標準ATX板型,采用了H170芯片組后CPU插槽也隨之升級成了最新的LGA1151。整體色彩基調以黑灰為主點南橋散熱片和供電散熱片上點綴的鮮紅為整片主板增色不少。H170芯片組相較于Z170芯片組規格上降低的不多,完全可以滿足主流玩家的需要。

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          H170 PRO GAMING提供了兩條PCIe 3.0 X16插槽和四條PCIe 3.0 X1插槽,支持SLI和CrossFire。其中黑色的PCIe 3.0插槽還支持X4工作模式。

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          內存方面H170 PRO GAMING提供了四條DDR4 DIMM插槽最大擴展容量達到了64GB,雙通模式支持的內存頻率高達3400MHz。

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          H170 PRO GAMING采用了10相供電,DIGI+ VRM數字供電和高耐久供電元件雙重加持,保障CPU穩定運行。

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          南橋散熱片設計元素沿襲自上代,但造型更為犀利,揭下表面保護膜后鋁合金材質質感非常好,遺憾的是并沒在這個位置加入燈光設計。但是不要擔心,即使是在H170這樣的中端產品上華碩依然加入了流行的燈光元素。

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          H170 PRO GAMING主板背面I/O接口非常豐富,提供了1個PS/2 鍵鼠接口、1個DVI-D接口、1個 D-Sub接口、1個DisplayPort接口、1個HDMI接口、1個LAN (RJ45) 接口、2個USB 3.0 接口、2個USB 2.0 接口、1個光纖S/PDIF數字音頻輸出接口、5個音頻插孔、1個USB 3.1 (黑色)Type-C接口、1個USB 3.1 (紅色)Type-A接口,絕對能滿足大部分玩家的擴展需求。

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          存儲接口方面H170 PRO GAMING提供了1個SATA-E和4個SATA III接口,SATA-E接口還能向下兼容SATA III。初次之外還提供了一個M.2接口供擴展,但該M.2接口與上層SATA-E接口共享總線,所以二者只能同時用一個。

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          SUPREMEFX也出現在了H170 PRO GAMING上,相信大家對它的品質已經有所耳聞,專業功放電路和日系電容都是高品質音頻輸出的保障。獨立分割的PCB電路也能降低主板其它元件對音頻電路的干擾。

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          主板I/O控制芯片,可實時監控主板各部分溫度、電壓等數據,配合AI Suite3可以對主板各個傳感器可實現實時反饋和精準的風扇轉速控制。

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          提供豐富超頻選項的TPU芯片。

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      H170芯片組。

          H170 PRO GAMING的BIOS乍一看與ROG的BIOS界面非常相似,基礎功能和使用方法也如出一轍。二者最大的區別在于H170 PRO GAMING的BIOS并不提供簡體中文的界面這點令人感到遺憾。

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      EZ Mode

          EZ模式下可以顯示平臺的基本信息,并對XMP、內存、風扇、啟動等進行簡單的調節和監控。

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          EZ Wizard取消了超頻功能,留下了RAID陣列引導設置。在友好人性的界面引導下,稍有英語基礎的玩家都能輕松完成磁盤陣列的組建。

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          概要與AiTweaker界面除了背景略有不同,選項和設置基本與ROG主板BIOS無異。

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          高級設置與硬件監控方面的BIOS選項也沒有縮水。

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          啟動項設置設置合理邏輯清晰,管理起來非常方便。

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          Q-Fan智能風扇管理功能也加入到了BIOS中,并可以與AISuitIII搭配實現風扇實時智能的調節。

          華碩主板的配套軟件基本上市圍繞著AISuit3作為核心來展開的體系,AISuit3內部集合了DIGI+ VRM、EPU、Fan Xpert3、PC Cleaner、USB3.1 Boost和LED Control等一系列軟硬件結合的實用技術。

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      AISuit3

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      DIGI+ VRM

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      LED Control

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      Game FirstIII

          Game FirstIII是在高端ROG主板上出現的功能,通過消除游戲遲緩情形、串流延遲及減緩文件分享速度的方式,優先處理游戲包封,并分配更多帶寬給游戲使用,保證實用體驗。選擇優化、游戲、媒體串流、文件分享等默認模式,享受網絡的飛速體驗。

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          沿襲了高端產品“玩家國度”的RAMCache技術,可以將已經打開過的程序或者文件自動加載到空余內存中。當用戶在短期內需要再次訪問同樣的程序或文件時,就可以從內存空間中急速打開。其表現在《華碩ROG MAXIMUS VIII HERO主板評測》 一文中筆者已經有了全面的體驗,強烈推薦大家使用。

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      華碩H170 PRO GAMING評測

          評測總結:作為目前千元主板市場上一款主打游戲的優秀產品,規格和售價的降低并沒有影響H170 PRO GAMING的品質,其繼承自高端ROG的游戲網絡、音效、燈光設計無一不彰顯著“GAMING”的血統,附贈軟件中的Game FirstIII、RAMCache等更是能為玩家們如虎添翼。非常值得為注重性價比的游戲玩家們推薦。■<

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