Skylake版至強(qiáng)處理器將達(dá)到28核56線程

    目前Haswell架構(gòu)的服務(wù)器芯片最多不過18核，下一代Broadwell版將提高到22-24核，而Skylake架構(gòu)的服務(wù)器版至強(qiáng)將達(dá)到28核心，而且還支持HT超線程，總計(jì)56個(gè)線程。

    移動(dòng)處理器用了不到一年時(shí)間就從4核提升到8核，Intel處理器去年從從6核提高到8核，不過這些跟服務(wù)器版處理器核心規(guī)模的提升相比根本不算什么，目前Haswell架構(gòu)的服務(wù)器芯片最多不過18核，下一代Broadwell版將提高到22-24核，而Skylake架構(gòu)的服務(wù)器版至強(qiáng)將達(dá)到28核心，而且還支持HT超線程，總計(jì)56個(gè)線程。

    桌面版、移動(dòng)版Skylake處理器已經(jīng)發(fā)布上市，Intel下一步就是準(zhǔn)備服務(wù)器版Xeon處理器了，其中Skylake架構(gòu)的至強(qiáng)E3 v5家族使用的也是LGA1151插槽，最多4核8線程，包括最受期待的E3-1230 v5在內(nèi)，這些處理器預(yù)計(jì)在今年Q4季度上市。

    不過更高端的至強(qiáng)E5-1600及E5-2600系列還是Broadwell架構(gòu)的。來自CPU World的消息表示，Broadwell-EP核心的至強(qiáng)E5-1600 v4及至強(qiáng)E5-2600 v4要等到明年上半年才能發(fā)布，前面面向單路服務(wù)器市場(chǎng)，后者面向雙路服務(wù)器市場(chǎng)，最多22核心，并支持HT超線程，支持4通道DDR4內(nèi)存，每個(gè)CPU支持40條PCI-E 3.0通道。

    之后還有至強(qiáng)E5-4600 v4家族，預(yù)計(jì)2016年Q2季度問世，核心代號(hào)為Broadwell-EP 4S，功能跟至強(qiáng)E5-2600 v4差不多。

    同樣是在2016年Q2季度，Intel還會(huì)推出更高端的至強(qiáng)E7-4800 v4及E7-8800 v4，它們將使用Broadwell-EX架構(gòu)，CPU核心數(shù)小幅提升到24個(gè)，每個(gè)CPU支持4通道DDR4內(nèi)存，不過PCI-E通道減少到每個(gè)CPU 32條。

    另外，明年Q3季度還會(huì)有Xeon Phi X200問世，這就是之前公布過的代號(hào)“Knights Landing”加速卡了，14nm工藝，16GB eDRAM緩存，最多72核心。

    Broadwell架構(gòu)之后，服務(wù)器版至強(qiáng)也會(huì)升級(jí)到Skylake架構(gòu)了，現(xiàn)在離發(fā)布還很遠(yuǎn)，Intel的規(guī)劃是核心數(shù)提高到28個(gè)，總計(jì)56線程，每個(gè)CPU支持6通道DDR4內(nèi)存，PCI-E 3.0通道數(shù)提升到48條，PCH芯片組也會(huì)升級(jí)到DMI 3.0總線，支持的USB 3.0及2.0接口更多。■