“小身材大智慧！”華碩R9 Nano評測
8月27日，備受矚目的AMD R9 Nano正式發布。9月10日，泡泡網公版R9 Nano首測告捷。今天，我們要為大家帶來雙重信仰的華碩 R9 Nano評測！
AMD R9 Nano，采用HBM（High Bandwidth Memory）技術，得益于堆棧式的高帶寬存儲模塊，其長度可以控制在6英寸的級別。同時搭載了一顆完整的“Fiji”核心，讓這15厘米的小身材可以展現出讓人刮目相看的性能水平。
AMD、RADEON、ASUS，該有的商標一應俱全。通體黑色加紅色“Radeon”字樣的設計很容易讓人聯想到惡魔之類的存在，精悍邪魅。TDP 175W，所以一個8pin電源接口便可以支持R9 Nano滿載工作。
然而這一黑一白之間的界限，似乎需要虔誠的信徒用生命去鑒定了。
官方稱公版R9 Nano的溫度可以控制在75度左右。對于一個TDP 175W的92mm單風扇顯卡來說，可以得到這樣的成績實屬非常理想了。
視頻輸出接口，由一個HDMI和三個DP接口組成，并未配置DVI接口。厚度方面依然是占用了兩個拓展槽的位置，無可厚非。
背部縱覽。因為要控制體積，顯卡背面集成了很多元件。
華碩R9 Nano的性能基數之大，很難讓人認為一個92mm單風扇的散熱系統就足以擔負起旗艦級核心的降溫工作。具體溫度控制性能將在后文中揭曉。
扁平的導熱銅底和兩根導熱管，覆蓋面積與卡身幾乎一致。導熱部分用料是相當充足了。
用料充足，重量自然也很高。下圖可見用于固定散熱模塊的螺帽分布廣泛。
導熱銅管與散熱鰭片的焊接，做工到位。
華碩R9 Nano尺寸之小的原因，下圖為大家很直觀地呈現：堆棧式的HBM顯存緊鄰核心，省去了90%左右專為顯存設計的PCB部分。黑色的PCB高端大氣，與華碩身份相符。
PCB正反面電氣元件集成度都很高，也是華碩R9 Nano尺寸迷人的原因之一。
華碩R9 Nano “Fiji”核心、HBM顯存特寫。為了方便散熱，核心與顯存上沒有任何文字或圖形標示。簡單介紹一下這顆基于GCN構架的“Fiji”核心：擁有8組ACE（異步計算引擎）、4組著色器引擎，計算單元的數量為64組，也就是說它擁有4096個流處理器、256個紋理單元和128個光柵單元，這款“Fiji”核心的晶體管數量達到了驚人的89億之多。
供電模塊特寫。華碩R9 Nano TDP 175W，四相供電不能說特別奢華，滿足使用需求還是綽綽有余的。專門為高品質的電容和電感特別提供的一體式散熱，即便是工作負荷很高，也不必擔心過熱對元件造成損害。
視頻輸出接口與PCB的連接部分。設計本著盡可能多地方便氣流通過的原則，再一次為提高散熱性能添磚加瓦。
華碩 R9 Nano性能測試部分按照慣例，依然分為基準性能和游戲性能兩個部分。測試平臺選用了i7-4770k、Z97和DDR3-2400 16GB的高端配置，不會成為測試性能的瓶頸。
從GPU-Z的數據看來，華碩 R9 Nano與公版R9 Nano設定一致。
華碩 R9 Nano GPU-Z截圖
基準性能測試只選擇了3DMark 11 Extreme和3DMark Fire Strike Extreme兩項，畢竟是旗艦產品。其中華碩 R9 Nano的3DMark Fire Strike Extreme成績稍好于公版R9 Nano，而3DMark 11 Extreme的成績則略遜于公版。
在游戲性能測試中，所選取的大型單機游戲都是以3840*2160分辨率的最高畫質來運行的。4K時代緩緩來到，作為旗艦要給個帶頭作用。華碩 R9 Nano所有游戲的成績都與公版R9 Nano以零點幾幀的差異不相上下，可以認為性能與公版R9 Nano一樣，一樣的強悍。
4K分辨率的游戲確實不太適合拿單顯卡來玩它的最高畫質。您如果信仰充裕的話，雙Nano交火搞起來！
溫控功耗測試都是以Furmark滿載為基準來進行的。Furmark拷機五分鐘后，華碩R9 Nano溫度穩定在75℃。我們在前面提到了，因為體型的限制而配備的92mm單風扇風冷散熱系統是否能滿足顯卡散熱需求的問題，在這里得到了答案。對于旗艦級性能和92mm單風扇系統，75℃的成績可以說是十分理想了。
華碩 R9 Nano待機時的功耗為72.1W，在運行Furmark時的功耗為249.3W，相當令人滿意！
華碩R9 Nano功耗評級
華碩R9 Nano溫控評級
文章總結： AMD這次產品的推出，著實讓A粉揚眉吐氣，信心爆棚。華碩R9 Nano器宇不凡！完美詮釋了什么是“小身材大智慧”，只是雙重信仰側面要求很高的支付能力讓不少玩家只能無奈遠觀。也罷，畢竟新品剛上市，待市場穩定以后，下單把它領回家吧！■<
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