英特爾3D XPoint閃存將領先對手5-7年

     Intel公司前不久發(fā)出公告宣布增加股息分紅，并上調(diào)了2016年營收預期，利好的背后是該公司不再依賴PC行業(yè)，其中儲存芯片等市場推動了Intel業(yè)績成長。雖然在存儲市場Intel份額遠不如三星，但他們現(xiàn)在找到了彎道超車的可能——與美光聯(lián)合研發(fā)的3D XPoint閃存目前還是獨一份的，其他廠商還沒有類似的產(chǎn)品，Intel有機會領先對手5-7年時間。

     Intel的3D XPoint閃存我們之前介紹過幾次了，官方說法是這種閃存的性能、耐用性是普通NAND閃存的1000倍，容量密度是DRAM內(nèi)存的10倍，它既可以做成PCI-E接口的普通硬盤，也可以做成DRAM內(nèi)存插槽那樣的硬盤，用于系統(tǒng)加速，特別適合服務器、企業(yè)級市場。

     對于這種新型的NAND技術，Intel自然是無比重視的，除了不斷展示原型硬盤Optane的各種優(yōu)點，Intel也投資55億美元將中國的大連工廠改產(chǎn)存儲芯片，預計會直接生產(chǎn)非常先進的3D XPooint閃存，2016年開始就會陸續(xù)推出最終的3D XPoint產(chǎn)品，主打服務器、數(shù)據(jù)中心及云應用等高價值市場。

     那么Intel的3D XPoint閃存在當前的NAND市場上到底處于什么地位呢？CEO科贊奇在參加瑞士信貸技術論壇時也談到了這個問題，宣稱該技術相對競爭對手來說有顯著優(yōu)勢，雖然Intel承認友商也在積極開發(fā)這種類型的閃存，但3D XPoint在未來5到7年內(nèi)都是一個勝利，Intel希望能在下個5-7年內(nèi)定義存儲芯片的未來。

     根據(jù)之前的報道，三星才剛剛投資研發(fā)與3D XPoint類似的技術，但何時有產(chǎn)品上市還不得而知?！?/p>