英特爾45nm新旗艦四核QX9650解析測試
首批45nm Penryn分為三個系列：至尊四核心的Core 2 Extreme QX9050、主流四核心的Core 2 Quad Q9000、雙核心的Core 2 Duo E8000。
而2008年1月，“Core 2 Quad Q9550、Q9450、Q9300”三款主流四核心跟進，主頻2.83GHz、2.66GHz和2.50GHz，二級緩存前兩款2×6MB、后一款2×3MB(注意編號第三位5和0的不同)，熱設計功耗均為95W。另外，同月發布的還有“Core 2 Duo E8500、E8400、E8300、E8200”四款主流雙核心面世，主頻3.16GHz、3.00GHz、2.83GHz和2.66GHz，二級緩存均為2×3MB，熱設計功耗都是65W。
這些產品都采用了45nm工藝， 這使得Intel每年推出具增強微架構或全新微架構處理器產品的承諾順利兌現，其不僅僅是單純制程提升，更重要的是，微架構設計經全力改良后，性能更較當年Intel P4 Willamette提升至Northwood核心，有過之而無不及，同時使功耗更低。下面我們就來全面了解45nm的Penryn會帶給我們怎樣的驚喜。
● 45nm出現是晶體管誕生60歲最好的禮物自1947年晶體管發明迄今，科技進步的速度驚人，催生了功能更為先進強大，又能兼顧成本效益和耗電量的產品。雖然科技進展迅速，但晶體管產生的廢熱和漏電，仍是縮小設計及延續摩爾定律 (Moore''s Law) 的最大障礙，因此業界必須以新材料取代過去40年來制作晶體管的材料。
今年是晶體管誕生60周年
翻查晶體管歷史，2007年正好是晶體管誕生60周年，首顆晶體管出現于1947年12月16日，貝爾實驗室 (Bell Labs)的William Shockley、John Bardeen和Walter Brattain成功制作第一個晶體管，改變了人類的歷史。那么，在這60周年的今天，Intel公司首次推出45nm工藝處理器，作為晶體管60周歲最好的禮物。
摩爾定律之父——戈登摩爾
這其中我們要感謝一個人，那就是Intel的創始人戈登摩爾（Gordon Moore），通過長期的對比，研究后發現：CPU中的部件（我們現在所說的晶體管）在不斷增加，其價格也在不斷下降。“隨著單位成本的降低以及單個集成電路集成的晶體管數量的增加；到1975年，從經濟學來分析，單個集成電路應該集成65000個晶體管。”Intel此后幾年的發展都被摩爾提前算在了紙上，使人們大為驚奇，“摩爾定律”也名聲大振。為了讓人們更直觀地了解摩爾定律，摩爾及其同事總結出一句極為精練的公式 “集成電路所包含的晶體管每18個月就會翻一番”。
之后的芯片內集成的晶體管數量也證實了他的這句話，并且發展速度還在加快。從芯片制造工藝來看，在1965年推出的10微米（μm）處理器后，經歷了6微米、3微米、1微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米、0.065微米，而0.045微米的制造工藝將是目前CPU的最高工藝。以下我們就來簡單的見證一下Intel CPU工藝制程一路走來的風雨歷程。
● 90nm的出現是CPU工藝一個質的飛躍奇怪的是每當新一代CPU問世時，人們都會熱衷于討論它采用了多少微米或納米制程。的確，每一次制程（或制造工藝）的進步都會對芯片制造業產生舉足輕重的影響，并演繹一個個經典的傳奇。
Pentium讓CPU工藝從微米時代跨入了納米
按照摩爾老先生在文章中提出，芯片上集成的晶體管數量大約每18個月就將翻一番。從1971年Intel發布第一款處理器4004時，所采用的工藝是10微米，芯片內僅包含著2300多個晶體管，主頻也非常的低。直到1995年奔騰處理器發布后，CPU的制造工藝才首次采用納米工藝表示，第一代奔騰處理器采用的是800nm工藝，同時也標志著CPU制造工藝從微米時代跨入了納米時代。奔騰處理器芯片內的晶體管數量為310萬個，主頻也有所提升，此時CPU的速度也有大幅的提升。
奔騰4E將CPU工藝帶入了90nm時代
之后CPU工藝就開始飛速的發展，芯片內集成的集體管數量不斷的翻倍。到2004年。CPU制作工藝發生了質的飛躍，推出了核心為Prescott的Pentium 4E處理器，在此次推出的Pentium 4E處理器中，一個顯著的特點就工藝再次改進為90nm，集成了1億個晶體管。其中首批90nm處理器型號為3.40E GHz、3.20E GHz、3.00E GHz、2.80E GHz P4（“E”后綴商標）支持超線程技術，800MHz前端總線和1MB二級緩存； 但此次工藝的提升，沒有使得功耗降低，因為主頻的提升，使得Prescott處理器功耗開始走高。
此時，Intel推出90nm處理器后，并且在最短的時間內宣布全面進入90nm時代。而AMD在工藝制程方面比英特爾顯然慢了一大步，因此，在2004年，AMD和英特爾在制造工藝上的距離已經拉開。
● 工藝再提升 勢不可擋的65nm制作工藝但隨著芯片中晶體管數量增加，原本僅數個原子層厚的二氧化硅絕緣層會變得更薄進而導致泄漏更多電流，隨后泄漏的電流又增加了芯片額外的功耗。此時，由于受“泄漏電流”的影響，導致后續產品頻率無法提升，功耗高居不下。為了從當前的窘境中逃出來，Intel迅速部署65nm產品計劃。迅速在2005年推出了Pentium Extreme Edition 955，標志著Intel進入一個新的階段，65nm時代的來臨。
Pentium Extreme Edition 955處理器基于65nm工藝，是整個Pentium D 900系列雙核心產品中最高端的一款。
Pentium Extreme Edition 955
盡管新品均采用65nm工藝制造，但其TDP（Thermal Design Power）依然為130W。工作電壓需要從1.2v到1.375V，機箱內部溫度不能夠超過68.6度。不過，Preslers無論在制造工藝還是架構變革方面都有了非常大改進，包括獨立的雙L2 Cache設計，以及制造工藝較90nm產品有了非常大的改觀。
雖然這一代產品晶體管材質較上一代并沒有太大變化，但是在漏電方面的改進還是非常顯著的，起初在90nm工藝下采用的應變硅技術，在新一代65nm處理器上得到進一步發展，雖然絕緣層還是停留在1.2nm，但是晶體管扭曲提升了15％，這樣的結果就是漏電減小了4分之一，這樣也使的晶體管的響應速度在沒有功耗提升的情況下提升了近30%，整體表現還是不錯的。
● 新的工藝起點—45nm處理器登場目前Intel兩年一更換工藝，在65nm工藝處理器全面上市后，Intel再次提升了CPU的制作工藝，將在本月16號推出其首款45nm Penryn處理器。全新45nm Penryn家族共有7名成員，包括雙核心桌面處理器Wolfdate、四核心桌面處理器Yorkfield、雙核心行動處理器 Penryn、雙核心Xeon DP處理器 Wolfdate DP、四核心 Xeon DP處理器Harpertown、雙核心 Xeon MP處理器Dunnington DC及四核心Xeon MP處理器Dunnington QC。
Intel首款45nm Penryn處理器QX9650
據了解，Penryn雙核心版本內建 4.1 億個晶體管，四核心則有8.2億個晶體管，微架構經強化后，在相同頻率下較上代Core產品擁有更高性能，同時L 2 Cache容量提升50%，明顯提高數據讀取執行的速率。此外，亦加入47條全新Intel SSE4指令，提高媒體性能和實現高性能運算應用。
CPU-Z下的QX9650
泡泡網近期有幸拿到首批Intel 45nm處理器Penryn QX9650， 其核心頻率3GHz，12MB二級緩存，FSB 1333MHz，是的絕對旗艦。接下來我們將會與65nmQX6850進行對比測試。
左邊為QX9650，右邊為QX6850
◎ 測試平臺
硬件系統配置 | |
處理器 | Intel QX9650 Intel QX6850 |
ASUS P5E3 DELUXE | |
希捷 7200.10 160G 16M | |
內存 | 芝奇 1GB DDR3 1600×2 |
Nvidia 8800 ULTRA 核心: 8800ULTRA（612MHz） 流處理器:1500MHz 顯存: 768 MB GDDR3（1080MHz） | |
電源 | 海韻 S12 600W |
散熱器 | Cooler Master |
軟件系統配置 | |
操作系統 | Windows |
顯卡驅動 | 163.71_forceware_winxp_32bit_english_whql.exe |
此次測試我們將采用技術與實際結合的方式，希望讀者們能更直觀的了解QX9650的特性與性能。
● 45nm采用了High-K金屬柵極技術
此前我們對CPU工藝進程也有簡短的回顧，細心的朋友可能會發現，從90nm工藝開始出現了嚴重的漏電問題，阻礙了芯片和個人計算機的設計、大小、耗電量、噪聲與成本開發。因此，在新一代45nm Penryn處理器采用全新材料制作的45nm晶體管絕緣層和開關閘極，減低晶體管漏電情況。
其實晶體管就是一種簡單的開關裝置，可處理電子數據中的0、1組合。處理器就是含有數百萬此類通過銅線以特定方式連接在一起的晶體管。而晶體管內部是由源極、漏極、柵電極、柵介質、及硅底層通道。源極是指晶體管中電流產生的部分，它包含涂層硅(doped Si)，漏極是指晶體管中電流流向的部分，這部分與源極一樣，都參雜了一些雜質以降低電阻。不過晶體管是絕對對稱的，則電流可以從源極流向漏極，也可以從漏極流向源極。柵極電極就是晶體管頂端的區域，其電流的狀態決定晶體管是打開還是閉合，傳統上柵的制作材料是多晶硅或原子隨意排列且不形成網格狀結構的硅。柵極介質是位于柵極電極以及溝槽之間一層薄層，目前的數字芯片中晶體管柵介質是由二氧化硅組成，而二氧化硅是絕緣體材料，它的作用是隔絕來自柵極電極的泄漏電流，但如果這個柵介質層太薄其泄漏電流的電量就越大。
為了降低漏電問題，同時還要提高其性能。Intel采用了High-k的新材料制作晶體管閘極電介質，而且晶體管閘極的電極也搭配了全新的金屬材料。這樣，經過測試顯示，不僅晶體管的性能提升了，同時漏電現象與之前相比也較少了5倍。據了解，制作閘極電介質的材料主要是二氧化硅，因為它具備了很好的易制性，能夠減少厚度保持晶體管的整體性能。
由于High-k閘極電介質和現有硅閘極并不兼容，Intel全新45nm晶體管設計也必須開發新金屬閘極材料，目前新金屬的細節仍未有消息透露，Intel現階段尚未說明其金屬材料的組合。另與上一代技術相較，Intel 45nm制程令晶體管密度提升近2倍，得以增加處理器的晶體管總數或縮小處理器體積，令產品較對手更具競爭力，此外，晶體管開關動作所需電力更低，耗電量減少近30%，內部連接線采用銅線搭配low-k電介質，順利提升效能并降低耗電量，開關動作速度約加快20%。
值得注意的是，Intel成功令新一代45nm制程產品的漏電情況降低逾5倍，其中晶體管閘極氧化物漏電量更降低超過10倍，相較上代65nm制程產品，在同一功耗表現下，頻率下可提升約20%，或是在同一頻率下功耗更低，電池續航力也明顯大幅提升。
從上面的介紹我們可以看出，工藝的改進可以讓處理器功耗更低，發熱量也會減低，那么為了驗證這一觀點，我們就是用45nm的QX9650與65nm QX6850進行功耗對比。
詳細的測試平臺前面已介紹過，再此就不重復
這次測試功耗我們選用了具備30年研發經驗的臺灣電源品牌，Seasonic（海韻）出品的電源測試儀：Power Angel。功耗測試方法非常簡單，我們對整套平臺的功耗進行統計。測試儀直接通過實時監控輸入電源的電壓和電流計算出當前的功率。這其中的功率包括，CPU、主板、內存、硬盤、顯卡、電源以及線路損耗在內的主機總功率。顯示器功率并不計算在內。
海韻Seasonic出品的Power Angel電源測試儀
◎ 空閑時功耗對比
提示：以下成績左邊為QX9650、右邊為QX6850
空閑時CPU功耗對比(點擊可以放大)
電腦空閑時，在整個平臺沒有換的情況下，兩顆處理器功率相差比較大，QX9650要比QX6850低了18W。
◎ 負載時功耗對比
負載時功耗對比
從負載時功耗對比看出，45nm的QX9650表現非常不錯，比65nm的QX6850功耗低了68W，就算是對于個人來說能節省不少電費，減少不必要的能源消耗。不僅如此，功耗低證明其發熱量就小，那么風扇轉速也可以相對的調慢，使得工作的時候更安靜。因此，45nm的處理器在降低功耗的消耗確實有明顯的改進。
● 新技術讓Penryn優勢更明顯
除了采用更先進的45奈米制程外，Penryn 亦基于Intel Core微架構設計作出多項改良，稱為Enhanced Intel Core Microarchitecture(加強型 Core微架構)，同時采用了新的SSE4指令集，并加入了：
Fast Radix-16 Divider(快速 Radix-16 除法器)
Super Shuffle Engine(超級洗牌引擎)
Split Load Cache Enhancement(增強型緩存拆分負載)
Improved Store Forwarding(存儲轉發)
Faster OS Primitive Support(高速操作系統同步原始支持)
Virtualization Performance Improvements (增強的Intel 虛擬化技術)
Deep Power Down Technology(深度節能技術)
Enhanced Dynamic Acceleration Technology(增強型動態加速技術)
據了解，SSE4將分為4.1版本及4.2版本，4.1版本將會首次出現于Penryn處理器中，共新增47條指令，主要針對向量繪圖運算、3D游戲加速、視像編碼加速及協同處理加速動作，包括：
Penryn SSE4 Instruction summary | ||
Instruction Category | Instructions | Benefits |
Packed DWORD Multiplies | PMULLD, PMULDQ | 提升編譯器矢量運算效能 |
Floating Point Dot Product | DPPS, DPPD | 3D立體制作及游戲，支持CG及HLSL等語言 |
Multi-packed sum of absolute diffs& min pos | MPSADBW, PHMINPOSUW | 視頻編碼處理 |
Streaming Load | MOVNTDQA | 視頻編碼處理、繪圖及GPU數據分享 |
Floating Point Round | ROUNDPS, ROUNDSS, ROUNDPD, ROUNDSD | 視頻編碼處理 、繪圖、影音處理、2D/3D應用、多媒體及游戲等 |
Packed Blending | BLENDPS, BLENDPD, BLENDVPS, BLENDVPD, PBLENDVB, PBLENDDW | 編譯器矢量運算及影音處理、多媒體、游戲等應用 |
Packed Integer Min and Max | PMINSB, PMAXSB, PMINUW, PMAXUW, PMINUD, PMAXUD, PMINDS, PMAXSD | |
Register Insertion/Extraction | INSERTPS, PINSRB, PINSRD, PINSRQ, EXTRACTPS, PEXTRB, PEXTRD, PEXTRW, PEXTRQ | |
Packed Format Conversion | PMOVSXBW, PMOVZXBW, PMOVSXBD, PMOVZXBD, PMOVSXBQ, PMOVZXBQ, PMOVSXWD, PMOVZXWD, PMOVSXWQ, PMOVZXWQ, PMOVSXDQ, PMOVZXDQ | |
Packed Test & Set | PTEST | |
Packed Compare for Equal | PCMPEQQ | |
Pack DWORD to Unsigned WORD | PACKUSDW | |
而Intel資深工程師兼Penryn微架構主管Stephen Fischer表示，與上代處理器產品相比，Penryn處理器在繪圖效能約超過15%、視訊編碼平均可提高20%、3D內容制作可提高逾30%，3D游戲效能更可高達40%，視乎軟件設計而定。
● 技術測試結合：浮點和整數的除法運算速度增加◎ Enhanced Core MA ：Fast Radix-16 Divider
Penryn處理器除沿襲Core微架構的優點外，并進一步改良除法器的設計，在科學計算、三維坐標轉換和其它數學運算密集型功能中，其帶來約2倍的除法器速度，所包含的新一代的快速除法技術稱為Radix-16，可加速浮點和整數的除法運算速度。
其實Intel在Core微架構中支持每個周期可處理多達4個指令(對比舊有處理器最多只能同時處理3個指令)，且重新采用較高效率的14層Pipeline Stages，為提升分支預測的能力及準確性，Branch Predictor的Bandwitdh提升至20Byte (K8、Banias 為16B，Netburst為4B)，令指令執行效率大大提高。
此外，Core微架構更加入Macro-Fusion技術，可把部份指令組合成單一Micro-Op 指令，令特定情況下每個周期可執行5個指令，更保留Micro-op Fusion技術，把相同的Macro-ops混合成單一個Micro-ops 透過Out-of-order邏輯可減少10% 的Micro-op指令執行數，除提升核心的執行效率，同時也保持高能源效益。
據了解，基數為4的算法會在每次迭代運算中計算其2位的商值，當提高到基數為16的算法時，則允許在每次迭代中計算4位的商值，進而使延遲縮減一半。
◎ 實測SiSoftware Processor Arithmetic
從實際的測試中看出，Dhrystone和Whetstone是Processor(s) Arithmetic測試項目中的整數以及浮點運算，用最終成績來評定一款處理器性能。新的Penryn QX9650與QX6850相比，在整數以及浮點運算上QX9650分別提高了2.4%與12.6%。
● 技術測試結合：音效、視訊編碼效率得到提高
◎ Penryn ：SSE4指令集強化視訊編碼效率
SSE4指令集進一步強訊編碼效果，例如可同時處理8個4-byte寬度的SAD(Sums of Absolute Differences)運算，常用于新一代高清影像編碼如VC.1及H.264等規格中，令視頻編碼速度進一步提升。
◎ Super Shuffle Engine
Intel在Core微架構中加入128Bit-SIMD interger arithmetic及128bit SIMD雙倍精準度Floating-Point Operations單元。舊有的處理器執行128Bit的SSE、SSE2及SSE3指令時，需要把指令分拆為2個64Bit指令，在2個頻率周期完成，但Core微架構則只需要1個頻率周期便能完成，執行效率提升達1倍，現時SSE指令集已普遍使用于主流軟件中，包括繪圖、影像、音效、加密、數學運算等用途，單周期128Bit處理器能力利用頻率以外的方法提升效能。
另一方面，Penryn處理器也有顯著改良，其加入全新Super Shuffle Engine，令SSE 指令運算更具效率，以往處理Unpacking、Packing、Align Concatenated Sources、Wide Shifts、Insertion及Horizontal Arithmetic Functions Setup等128Bit寬度的字節、字及Dword SSE數據時，均無法在單一周期內完成，但Super Shuffle Engine設計除可讓這些不同性質的128Bit SSE指令，在1個周期內便可完成，減低延遲及吞吐量外，更不用在軟件端中作出改良即可實現。
◎ 音頻、視頻編碼測試
以上兩款測試是針對音頻、視頻的轉碼速度測試，在固定的文件下進行轉碼，耗時多少，用的時間越短證明性能越好。因為QX9650新增了多種技術，因此成績比QX6850高出不少。
據了解，SSE4將分為4.1版本及4.2版本，4.1版本將會首次出現于Penryn處理器中，共新增47條指令，主要針對向量繪圖運算、3D游戲加速、視像編碼加速及協同處理加速動作，包括：
Penryn SSE4 Instruction summary | ||
Instruction Category | Instructions | Benefits |
Packed DWORD Multiplies | PMULLD, PMULDQ | 提升編譯器矢量運算效能 |
Floating Point Dot Product | DPPS, DPPD | 3D立體制作及游戲，支持CG及HLSL等語言 |
Multi-packed sum of absolute diffs& min pos | MPSADBW, PHMINPOSUW | 視頻編碼處理 |
Streaming Load | MOVNTDQA | 視頻編碼處理、繪圖及GPU數據分享 |
Floating Point Round | ROUNDPS, ROUNDSS, ROUNDPD, ROUNDSD | 視頻編碼處理 、繪圖、影音處理、2D/3D應用、多媒體及游戲等 |
Packed Blending | BLENDPS, BLENDPD, BLENDVPS, BLENDVPD, PBLENDVB, PBLENDDW | 編譯器矢量運算及影音處理、多媒體、游戲等應用 |
Packed Integer Min and Max | PMINSB, PMAXSB, PMINUW, PMAXUW, PMINUD, PMAXUD, PMINDS, PMAXSD | |
Register Insertion/Extraction | INSERTPS, PINSRB, PINSRD, PINSRQ, EXTRACTPS, PEXTRB, PEXTRD, PEXTRW, PEXTRQ | |
Packed Format Conversion | PMOVSXBW, PMOVZXBW, PMOVSXBD, PMOVZXBD, PMOVSXBQ, PMOVZXBQ, PMOVSXWD, PMOVZXWD, PMOVSXWQ, PMOVZXWQ, PMOVSXDQ, PMOVZXDQ | |
Packed Test & Set | PTEST | |
Packed Compare for Equal | PCMPEQQ | |
Pack DWORD to Unsigned WORD | PACKUSDW | |
● SSE4 ：向量、浮點運算專門化 加入串流式負載指令
在應用SSE4指令集后，Penryn增加了2個不同的32Bit向量整數乘法運算支持，引入了8 位無符號 (Unsigned)最小值及最大值運算，以及16Bit 及32Bit 有符號 (Signed) 及無符號運算，并有效地改善編譯器效率及提高向量化整數及單精度代碼的運算能力。同時，SSE4 改良插入、提取、尋找、離散、跨步負載及存儲等動作，令向量運算進一步專門化。
SSE4加入了6條浮點型點積運算指令，支持單精度、雙精度浮點運算及浮點產生操作，且IEEE 754指令 (Nearest, -Inf, +Inf, and Truncate) 可立即轉換其路徑模式，大大減少延誤，這些改變將對游戲及 3D 內容制作應用有重要意義。
此外，SSE4加入串流式負載指令，可提高以圖形幀緩沖區的讀取數據頻寬，理論上可獲取完整的快取緩存行，即每次讀取64Bit而非8Bit，并可保持在臨時緩沖區內，讓指令最多可帶來8倍的讀取頻寬效能提升，對于視訊處理、成像以及圖形處理器與中央處理器之間的共享數據應用，有著明顯的效能提升。
◎ 實測SiSoftware Processor Multi-Media
從測試結果看，多媒體運算能力上QX9650只比QX6850高出一點，優勢不是很明顯，普通消費者在使用時并不能體會出區別，只能使用專門軟件才能區別開。
◎ Cinebench圖形渲染測試
CINEBENCH RELEASE 10主要考察處理器在進行圖形渲染任務時的性能，并且支持多線程的軟件。此次測試中QX9650比QX6850提高9%，顯示出新款45nm處理器擁有超強的圖像處理器能力
◎ CPUMark99測試
CPUMark 99是最原始的CPU性能測試軟件，對主頻、外頻和二級緩存容量都比較敏感。而在這個傳統的測試項目中，QX9650以8分的優勢勝出。
◎ SuperPI 測試
◎ WinRAR 3.60文件壓縮性能測試
這次使用目前最流行的WinRAR壓縮軟件來進行數據壓縮測試，其3.60版本之后加入了對多線程的支持。新款QX9650由于在運算能力上的出色表現，使其在數據壓縮測試中高出QX6850 14%的壓縮能力。
◎ EVEREST Ultimate Edition
測試小結：總的來說，在實際應用測試中，各個項目的成績變化還是蠻大的。特別是數據壓縮與內存讀寫速度測試上，QX9650都以較大的優勢勝出。
◎ 3D Mark03：
3DMark03引入了畫質過濾測試，并且提供了紋理過濾的選項，提供了并非默認的FSAA抗鋸齒選項。3DMark03受到處理器、內存和主板的影響更小，并且專注于顯示卡著色能力的測試，顯示卡的效能高低將成為3DMark03得分的主要瓶頸。
◎ 3D Mark05：
Dmark05一共使用三個游戲進行測試，Game1測試的舞臺是一個未來太空基地，主體動態光影采用了高達2048x2048的紋理，因此對于顯卡的像素填充率以及顯存帶寬有著很高的要求。
◎ 3D Mark06：
測試小結：游戲理論性測試部分，QX9650與QX6850在成績總分上并沒有太大的區別，因為他們直接構架都相同，同時頻率之類的區別也不大，但是由于QX9650加入新的指令集，因此在CPU運算成績上要高出一些。
◎ Crytek
◎ Company of Heros
◎ COJ
◎ Half-Life2——EPISOOE TWO
◎ Farcry
游戲測試總結：實際游戲測試中，我們都把畫質開到最高下進行測試。從一些DX10的游戲測試上看，這兩款處理器的差距并不大，只有1至2幀的差距。而在一些DX9游戲測試中，差距就很明顯，比如Half-Life2—EPISOOE TWO QX9650比QX6850提升8%。
◎ 45nm新工藝讓處理器功耗降得更低
目前從整個DIY行業來說，大家都在提倡節能環保的原則。那么，對于電腦中的核心——CPU來說當然也不例外，低功耗的CPU將成為未來處理器市場的主流，因此采用最新工藝，最新架構和最新的節能技術的CPU，都是廠商追求的目標，因為只有這些新技術可以確保高性能低能耗技術的實現。而Intel 45nm處理器的出現正是順應了追求低功耗時代的產品。
節能就是省錢
從前面的功耗測試中我們就有深刻的體會，在平臺相同、處理器滿負載的情況下，45nm處理器比65nm處理器的平臺低了68W，這個數值是相當可觀的，如果是普通消費者使用那么一天就能節省1.6度電(如果是多人使用，那么節省的能源就相當可觀了)。
◎ 臺式機：45nm的QX9650打敗市場最高性能產品
PCPOP.COM泡泡網CPU評測室 測試時間： | ||||
測試項目 | Intel Core 2 QX 9650 | Intel Core 2 QX 6850 | 提升幅度 | |
8800Ultra 1024x768 | ||||
理論性測試 | ||||
Processor Arithmetic | Dhrstone | 56013 | 54626 | 2.4％ |
Whetstone | 41276 | 36042 | 12.6％ | |
Processor Multi-Media | Integer | 332689 | 332229 | 將近0％ |
Fioating | 173356 | 173153 | 將近0％ | |
Memory Bandwidth | Int AUU | 7264 | 6896 | 5％ |
Float FPU | 7118 | 6762 | 5％ | |
PCMark | 9652 | 9632 | 將近0％ | |
3D理論性測試 | ||||
3DMark | Overall | 43850 | 42835 | 2.3％ |
CPU項 | 2345 | 2201 | 6％ | |
3DMark | Overall | 18342 | 18192 | 將近0％ |
CPU項 | 20873 | 19895 | 4.6％ | |
3DMark | Overall | 13548 | 13533 | 將近0％ |
4428 | 4420 | 將近0％ | ||
實際應用測試 | ||||
SuperPI | 15.37 | 17.67 | 13％ | |
WinRAR 3.60文件壓縮性能 | 1937 | 1654 | 14.6％ | |
Cinebench圖形渲染 | 11759 | 10676 | 9.2％ | |
視頻編碼測試 | 44秒 | 47秒 | 6.3％ | |
音頻編碼測試 | 單線程 | 171秒 | 183秒 | 6.5％ |
多線程 | 108秒 | 117秒 | 7.6％ | |
EVEREST Ultimate | 內存寫入速度 | 8578 | 8388 | 2.2％ |
內存讀取速度 | 7103 | 6094 | 14.2％ | |
實際游戲測試 | ||||
Crytek | 26.5 | 25.13 | 5.1％ | |
Company of Heros DX10 | 57.6 | 56.2 | 2.4％ | |
Half-Life2 EPISOOE TWO | 185.4 | 169.29 | 8.6％ | |
COJ | 31 | 30.9 | 將近0％ | |
Farcry | 182.8 | 179.86 | 1.6％ | |
市場上，規格、性能最高的就屬QX6850，但是45nm的QX9650的出現將會替代其性能第一的霸主地位。從測試結果看，不管是功耗、處理器運算性能、游戲測試等方面QX9650都要高于65nm的QX6850。可以說Intel Penryn處理器的出現將繼續穩坐最高性能處理器的寶座。
◎ 筆記本：性能更高，功耗更低
Penryn移動版還會加入兩項新穎的省電技術——C6 State和EDAT。C6 State可讓筆記本處理器的功耗在空閑狀態下降到非常低的水平，核心電壓也會根據情況大大降低，同時緩存徹底轉移其中的數據并完全關閉。從這種狀態中恢復需要一點點時間，而且會對性能產生一定的影響，但對筆記本用戶來說，電池續航時間的重要性顯然更大。EDAT可以單獨提高某個處理核心的頻率，并將其他暫時不使用的核心關閉，以適應單線程任務或者只能利用一個核心的多線程任務。
可以說Intel 45nm處理器面對著AMD全新K10微架構來襲，單純以微架構而論或許在效能表現略有不及，但由于擁有更為先進制程、核心頻率及成本等優勢，整體而言，AMD K10未必能占得上風，還是讓我們共同把目光聚焦在第四季度，期待這場具有劃時代意義的大戰。<
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