AMD 32核心處理器揭秘：多模塊堆疊！

    AMD Zen全新架構(gòu)產(chǎn)品進(jìn)展順利，桌面上最多8核心16線程，服務(wù)器上則可達(dá)最多32核心64線程(下一代還要48核心96線程呢)，那這么多核心是怎么做出來(lái)的呢？

    根據(jù)最新發(fā)現(xiàn)，AMD新一代處理器的基礎(chǔ)模塊是“Zeppelin”(齊柏林)，原生集成8個(gè)核心，每核心512KB二級(jí)緩存，同時(shí)每4個(gè)核心共享8MB三級(jí)緩存，因此每個(gè)模塊擁有4MB二級(jí)緩存、16MB三級(jí)緩存。

早有曝光的AMD下一代優(yōu)異APU：肯定不是桌面用的

    桌面處理器的高端版本就是這么一個(gè)完整的模塊，而在服務(wù)器上，AMD還會(huì)將兩個(gè)、四個(gè)模塊組合起來(lái)，就得到了16核心、32核心版本。

    不同模塊之間采用一致性數(shù)據(jù)光纖通道進(jìn)行互連，包含至少四個(gè)GMI鏈接，帶寬達(dá)100GB/s，并加入全局性的服務(wù)器控制中心、DDR4內(nèi)存控制器、AMD安全處理器等部分，而模塊內(nèi)還有自己的PCI-E、SATA、USB、10GbE控制器。

    除此之外，AMD未來(lái)的優(yōu)異APU也會(huì)采用類似的做法，集成最多兩個(gè)CPU模塊(最多16核心)、Greenland GPU(源自北極星架構(gòu))、HBM高帶寬顯存、四通道內(nèi)存控制器、平臺(tái)處理器等等，顯然也是面向高性能計(jì)算和服務(wù)器市場(chǎng)的。

    這一切，都會(huì)在2017年到來(lái)。■