IBM聯手法國研究所研發22nm/16nm工藝

    [泡泡網CPU頻道4月14日] IBM與法國原子能委員旗下的電子信息技術研究所(CEA/Leti)宣布，雙方已經簽署了為期五年的合作協議，將共同致力于新型半導體和納米電子技術的研發。

    隨著45nm的普及、32nm的臨近，IBM與CEA/Leti將合作面向22nm乃至更先進工藝(16nm)，開發CMOS制造技術所需的高級材料、設備和制程。雙方的聯合研發工作將在CEA/Leti位于法國格勒諾布爾市的300毫米晶圓廠、IBM位于紐約州東費西基爾的300毫米晶圓廠、紐約州奧爾巴尼大學的納米科學與工程學院、意法半導體工廠等地展開，主要包括以下三個關鍵方面：

    1、22nm工藝快速成型高級光刻技術

    2、22nm工藝CMOS技術和低功耗設備

    3、用于研究和制造協議控制的創新納米級表征技術

    達成此番合作后，CEA/Leti將成為IBM的研發合作伙伴，以及IBM聯合開發聯盟的一員。CEA/Leti將為聯盟提供自己在低功耗CMOS(如SOI)、電子束、納米級表征和成型等方面的獨家技術經驗。意法半導體也已在2007年加入此聯盟。

CEA主要致力于能源、信息與醫療技術、防衛與安全三個方向的研究，旗下Leti與無線、生物、醫療、光學等業界公司合作，通過技術創新與增強他們的競爭力，其中微米與納米技術和應用是主要關注點，擁有1200名員工(150多名博士)、多座200/300毫米晶圓廠、8000平方米無塵室、1400多項技術專利。■