南北橋通透!EVGA發售X58水冷散熱模塊
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【泡泡網主板頻道4月24日】據國外媒體fudzilla報道,板卡制造商EVGA發售了一款用于X58 SLI主板的水冷散熱模塊Hydro Copper Waterblock。EVGA稱使用該水冷散熱模塊可使X58主板的溫度得到大幅降低。
X58 Hydro Copper Waterblock (型號:200-CU-HC58-B1) 外觀時尚,而且完全支持EVGA旗下的三款X58 SLI主板。該散熱模塊采用EVGA“E-Flow”設計,可將北橋溫度降低至原來的一半,而南橋溫度也可保持在26度。
更具體的說,該散熱模塊具有高流動性設計,覆蓋了南北橋芯片。包裝中含有1/2''和1/3''的水冷配件,方便用戶安裝,同時還含有Artic Silver北極銀硅脂。
X58 Hydro Copper Waterblock水冷散熱模塊目前已在EVGA網上商城上架,零售價為129.99美元。
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