晶圓廠關閉! 全球半導體裝機產能下滑

    [泡泡網CPU頻道7月29日] 國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)預測，全球半導體制造裝機產能（installed capacity）可能在2009年下滑2.5%，主要原因是許多晶圓廠關閉。不過該數字可望在2010年恢復4.5%成長，較2008年高出2%。

    由于預期需求成長，芯片業者為鞏固市場地位，一年前的產能投資計劃積極許多；SEMI原先估計到2010年底，全球半導體裝機產能可達到每月1,900萬片晶圓 (wpm)，由于許多半導體領導廠商擱置、甚至取消產能擴充計劃，該機構已將2010年底裝機產能預測調降為每月1,600萬片晶圓。■