英特爾工藝展望：2022年邁向4nm制程

     其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅、柵極電介質從二氧化硅到高K材料、柵極電極從多晶硅到金屬……

    等到2010年初，32納米就將成為現實(也就是Westmere家族的Clarkdale和Arrandale雙核心處理器)，再往后仍然是兩年一次升級，相繼經過22納米、16納米、11納米、8納米、6納米，直到13年后的2022年達到4納米。當然了，這一過程仍會涉及大量技術進步，而且更加復雜、先進，比如晶體管會從平面型轉向FinFET三維型。

    很顯然，Intel對延續摩爾定律充滿了信心，不過這更像是一種愿景，具體發展進程還要邊走邊看了，畢竟半導體行業面臨的挑戰會越來越大。■