老模板，新配色，新核顯？Intel第八代CPU包裝盒露面

    Intel 的第八代處理器 Coffee Lake 馬上就要跟大家見面了，最近新一代 CPU 的參數、價格都已經曝光，那么新 CPU 到底長什么樣子呢？

    近日 Coffee Lake 的包裝盒也得到了曝光，可以看到新一代 CPU 的包裝與第六代的 Skylake 以后的包裝模板基本一致，大致上看來只不過是換了個配色和底圖。

    仔細看包裝盒上的介紹還是有新收獲的，比如新一代的 CPU 的核心顯卡將會升級到 Intel UHD Graphics 630，而不再是上一代的 Intel HD 630 了，從名字上看，新核顯在高分辨率下會有更優秀的表現。此前報道稱 Coffee Lake CPU 需要搭配 300 系主板，在包裝盒上也得到了證實。

    Ryzen 的 Threadripper 換上新衣服賺足了眼球，而 Intel 似乎并沒有跟風的打算。新一代 CPU 的包裝還是大家的熟悉的樣子，但內芯的變化將會十分巨大。Intel 第八代 CPU 全線將對核心/線程數進行升級，多核性能增幅非常大。新一代 CPU 預計將于今秋上市，你們期待嗎？

本文編輯：湯子恒

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