英特爾精尖制造日！全球晶體管密度最高的制程工藝

    英特爾精尖制造日在今日如期舉行，在今日的大會(huì)上，公布了英特爾制程工藝的重要進(jìn)展，同時(shí)還首次展示了 10nm 的晶圓以及首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層 NAND 固態(tài)硬盤，整個(gè)會(huì)上可以說(shuō)是干貨滿滿，下面就為大家解讀一下大會(huì)的幾點(diǎn)關(guān)鍵問題。

摩爾定律不會(huì)失效！

   英特爾公司執(zhí)行副總裁 Stacy Smith 先生首先談到了關(guān)于摩爾定律的問題，在現(xiàn)如今最多的討論就是摩爾定律是否已經(jīng)不再重要了，甚至有一天會(huì)終結(jié)。這個(gè)問題我想分為兩個(gè)層面為大家做出解釋。

    首先是物理層面，提到摩爾定律，大家首先會(huì)想到的就是處理器制程中的16nm、14nm和10nm等等，在這個(gè)數(shù)字越來(lái)越小的同時(shí)，不禁讓所有人疑惑，是否有一天會(huì)到達(dá)物理極限，Smith 先生表示至少目前還看不到終點(diǎn)。在1990年時(shí)，晶體管大小達(dá)到193nm時(shí)，物理學(xué)界指出不可能再前進(jìn)了，但現(xiàn)在的制程比當(dāng)時(shí)要小20倍，這是得益于英特爾不斷地創(chuàng)新和實(shí)施多種備選方案的結(jié)果，同時(shí)英特爾也一直在前瞻后三代制程，因此對(duì)未來(lái)依舊是充滿信心。

    另一層可以說(shuō)是精神層面的，摩爾定律內(nèi)容的實(shí)質(zhì)含義同樣適用在其他行業(yè)和領(lǐng)域，進(jìn)行不斷地努力和突破，從而產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，使摩爾定律成為全球經(jīng)濟(jì)的根本動(dòng)力，通過逐年提升能力，可以多快好省地利用計(jì)算演進(jìn)周期來(lái)解決全球范圍內(nèi)的重大問題，從而讓生活更美好。因此，從這一層面來(lái)看，摩爾定律在可預(yù)見的未來(lái)中不會(huì)終結(jié)。

全球首次展示 Cannon Lake 10nm晶圓

    在會(huì)上，Stacy Smith 先生在全球范圍內(nèi)，首次展示了“Cannon Lake”10nm 晶圓，采用超微縮技術(shù)，擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度。

發(fā)布首款面向數(shù)據(jù)中心的64層 TLC 3D NAND 固態(tài)硬盤

    英特爾公布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級(jí)單元（TLC）3D NAND 固態(tài)硬盤。推出優(yōu)化的3D NAND浮柵架構(gòu)和制造工藝，是英特爾在存儲(chǔ)領(lǐng)域30年的專業(yè)積淀，再加上制程領(lǐng)先性，能夠快速把64層TLC 3D NAND 技術(shù)進(jìn)行組合。產(chǎn)品將在今年年底大范圍地上市。

全球晶體管密度最高的制程工藝

    相信眾多朋友被市場(chǎng)上各個(gè)廠商雜亂的14nm和10nm搞得一頭霧水，在今天的會(huì)上，英特爾高級(jí)院士 Mark Bohr 先生詳細(xì)為我們解答了這個(gè)問題。一些廠商對(duì)于制程節(jié)點(diǎn)名稱的命名不準(zhǔn)確，背離了摩爾定律，即使晶體管密度增加很少甚至是沒有增加，仍用新一代節(jié)點(diǎn)命名，這也是讓我們迷惑的主要原因。

    因此，就需要一個(gè)衡量工藝制程水平的準(zhǔn)則，那就是晶體管密度。Mark Bohr 先生展示了一個(gè)被廣泛接受的晶體管密度公式，這個(gè)公式適用于任何制造商的任何芯片，能夠明確標(biāo)準(zhǔn)地測(cè)量晶體管密度，通過這個(gè)指標(biāo)就能改善制程節(jié)點(diǎn)命名的亂象。

    放上這張圖，相信大家就都明白了，關(guān)于芯片的一些重要參數(shù)在上面都有所體現(xiàn)，英特爾在制程工藝上可以說(shuō)是全面壓制，領(lǐng)先對(duì)手整整一代，擁有著全球晶體管密度最高的制程工藝。換句話說(shuō)，只有英特爾的10nm是最真實(shí)的存在。

更全面的晶圓代工業(yè)務(wù)生態(tài)系統(tǒng)

    英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)在不斷發(fā)展，時(shí)至今日，英特爾可以為客戶帶來(lái)協(xié)同優(yōu)化程度最高的平臺(tái)技術(shù)和IP，能夠提供出垂直集成的“一站式商店”，廣泛的封裝產(chǎn)品組合和一套完整的測(cè)試服務(wù)，讓客戶享受到全面的服務(wù)。■

本文編輯：苑靜涵

關(guān)注泡泡網(wǎng)，暢享科技生活。