這次不再“擠牙膏” Intel酷睿i7-8700K處理器性能測試

    自從Intel發(fā)布第一代酷睿i系列處理器之后，市場上主流的消費級X86處理器就一直籠罩在4核心的陰影下。每一代的酷睿處理器都僅僅靠著制程架構(gòu)的進(jìn)步保持著很有限的進(jìn)步幅度，這種緩慢的提升速度被玩家親切地稱為“擠牙膏”。而在AMD憑借銳龍?zhí)幚砥鲝妱莼貧w之后，Intel也終于放棄了之前保守的產(chǎn)品策略。這就是我們今天評測的主角——6核心12線程的第八代酷睿處理器——酷睿i7-8700K。由于截稿時正值十一假期，所以本文只能有所簡略，希望大家見諒。

第八代處理器規(guī)格一覽

從左至右i3-8350K、i7-8700K、i5-8600K

    從規(guī)格來看，這一代的處理器都是在核心數(shù)量上做文章。其中酷睿i5和i7增加到了6核心，而i3也迎來了四核時代。另外就是內(nèi)存方面的支持有所提升，第八代i5和i7處理器提升到了2666MHz，而i3仍然保持2400MHz。可以看到雖然增加了核心數(shù)量，TDP功耗卻并沒有顯著提升。這要歸功于更低的默認(rèn)頻率和全新14nm++工藝。

i7-8700K芯片透視圖

14nm++晶圓

    第八代酷睿處理器采用了全新的CoffeeLake架構(gòu)和第三代14nm++制造工藝。

    接口方面與上一代KabyLake處理器采用完全一致的LGA1151接口，但并不能在200系主板上使用，同時Z370芯片組也不支持KabyLake處理器。

    新一代的Z370平臺將提供最多40條的PCI-E通道，并且是首款支持6核心的消費級芯片組，默認(rèn)內(nèi)存支持也達(dá)到2666MHz。<