中端機用上10nm！ 高通驍龍670/640/460詳細參數曝光

    本月初，高通正式發布了新一代旗艦Soc高通驍龍845。按照慣例，明年高通還將發布至少三款芯片來占據中高端甚至千元手機市場。有消息指出，這些全新Soc很可能就是驍龍670、驍龍640以及驍龍460。

    有網友在微博上爆出了三款處理器的詳細參數，其中，驍龍660的升級版驍龍670將會采用四顆基于ARM A75定制的Kryo 360架構CPU以及四顆基于ARM A55定制的Kryo 385架構核心，并且采用Adreno 620 GPU。

    用以取代驍龍630的驍龍640將會采用6顆Kryo 360 CPU，并且采用Adreno 610 GPU。驍龍460則會采用8顆頻率更低的驍龍460 CPU，并且采用Adreno 605 GPU。

    值得注意的是，除了驍龍460之外，驍龍670/640都將采用核驍龍845相同的10nm LPP工藝。不過，就圖中的信息來看，此份曝光的可信度并不高。

    但不能否認的是，新一代高通終端SoC的腳步已經越來越近，不過驍龍660/630以及驍龍450的普及率仍然不高，面對這樣尷尬的局面，不知高通怎么想。

本文編輯：劉洋

關注泡泡網，暢享科技生活！