中端機用上10nm! 高通驍龍670/640/460詳細參數曝光
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本月初,高通正式發布了新一代旗艦Soc高通驍龍845。按照慣例,明年高通還將發布至少三款芯片來占據中高端甚至千元手機市場。有消息指出,這些全新Soc很可能就是驍龍670、驍龍640以及驍龍460。
有網友在微博上爆出了三款處理器的詳細參數,其中,驍龍660的升級版驍龍670將會采用四顆基于ARM A75定制的Kryo 360架構CPU以及四顆基于ARM A55定制的Kryo 385架構核心,并且采用Adreno 620 GPU。
用以取代驍龍630的驍龍640將會采用6顆Kryo 360 CPU,并且采用Adreno 610 GPU。驍龍460則會采用8顆頻率更低的驍龍460 CPU,并且采用Adreno 605 GPU。
值得注意的是,除了驍龍460之外,驍龍670/640都將采用核驍龍845相同的10nm LPP工藝。不過,就圖中的信息來看,此份曝光的可信度并不高。
但不能否認的是,新一代高通終端SoC的腳步已經越來越近,不過驍龍660/630以及驍龍450的普及率仍然不高,面對這樣尷尬的局面,不知高通怎么想。
本文編輯:劉洋
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