三星S9包裝盒提前曝光：內存依然只有4GB！

    去年12月份高通發布了驍龍845之后，越來越多的人將視線轉移到了搭載驍龍845的新機上面。而在正在舉行的CES 2018上面，三星移動業務總裁高東真透露，三星S9系列將會在2月的MWC上發布。如果不出意外，三星S9也將是全球首款搭載驍龍845的手機。

    出人意料的是，盡管距離發布會還有1個多月的時間，三星S9的真機包裝盒已經體現泄露。今天，知名數碼博主@肥威 在微博上曬出了三星S9的包裝盒，確認三星S9依然會采用4GB RAM，并不會用上如今主流的6GB或者更高的8GB。

    除了內存之外，三星S9依然會采用5.8英寸顯示屏，后置將會換成雙1200萬像素的雙攝，光圈分別為F1.5和F2.4，兩顆攝像頭均支持光學防抖。前置攝像頭像素為800萬，還會支持IP68級防水，隨機附贈AKG耳機。

    至于三星S9的外觀，早期的曝光圖指出S9將會擁有更窄的下巴，不過最新的曝光圖顯示，三星S9的正面設計將與S8類似，其最主要的變化將在背面，包括換用雙攝，以及攝像頭采用縱向設計。

    如此看來，三星S9所帶來的升級并不算大，而依然是4GB起步的RAM也頗為讓人失望。如果三星S9售價維持不變，你會選擇它嗎？

本文編輯：劉洋

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