OPPO Find X外觀配置大曝光:驍龍845+結(jié)構(gòu)光+無下巴
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眾所周知,OPPO Find X將于6月19日在巴黎盧浮宮發(fā)布。眼看著距離發(fā)布會也沒幾天的時間了,現(xiàn)在這款旗艦手機的外觀和硬件參數(shù)統(tǒng)統(tǒng)在網(wǎng)上曝光了出來,一直關(guān)注這款手機的朋友趕緊來一睹為快。

首先外觀上,頂部確實不是傳統(tǒng)的劉海屏,而是搭載了紅外相機、微型聽筒、點陣投影傳感器、3D結(jié)構(gòu)光等諸多技術(shù)的半弧形狀開孔。

圖片來源于@IT大智
6.4寸OLED屏,2340×1080,機身厚度9.6mm。無下巴,天際線呼吸燈很可能仍然會有。底部充電為Tybe-C接口,取消了耳機孔。


圖片來源于@鐘文澤
拍照方面,后置20MP+16MP,光圈f/2.0和f/1.6,25MP前置鏡頭。配置上,搭載驍龍845處理器,8+128GB存儲,配備3730mAh電池容量,并支持NFC。支持超級閃充和潛望式五倍變焦鏡頭。最終售價預(yù)計為4699元起步。

圖片來源于@笨笨搞機
另外,據(jù)數(shù)碼博主 @老爆科技 的爆料稱:“OPPO Find X會非常嚇人,比vivo NEX嚇人的多”。所以,到時真要是這樣的話,大家會選NEX還是Find X呢?
本文編輯:泡面
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