黑科技接連不斷 2018年下半年流行趨勢預測

    今年上半年的手機市場可以說是格外的熱鬧：在華為P20 Pro憑借三攝拍照刷新了人們對于手機拍照的認知之后，全球首款3D結構光+屏下指紋的小米8透明探索版本、采用升降式結構的vivo NEX、以及讓人等了四年之久的“Find”系列旗艦OPPO Find X接踵而至，讓人看得目不暇接。那么，到了今年下半年，手機市場會不會再出現讓人眼前一亮的“黑科技”呢？哪些技術又會成為下半年的熱門呢？下面就讓我們一起看一下吧！

● 機械結構或成大熱門

    毫無疑問，今年上半年給人驚喜最多的當屬vivo NEX和OPPO Find X，前者通過屏下式指紋識別和升降式攝像頭贏得了一片叫好聲，后者則是利用獨創的“雙軌潛望結構”進一步刷新人們的認知。毫無疑問，二者的共同點就是均通過機械結構，達到了隱藏前置攝像頭、提升屏占比的目的，使得手機你距離真·全面屏更進了一步。

    而到了今年下半年，采用這一設計思路的產品可能會進一步增加。網上有傳聞稱，小米早在2015年就申請了彈出式攝像頭的專利，與vivo NEX的升降式攝像頭不同，小米的彈出式設計可能更為“粗暴”，速度上可能更具優勢。

    而這一設計很可能最早出現在下半年將發布的小米MIX 3上面，已經有爆料顯示：小米MIX 3將會提供兩種版本，其一是目前傳統的下置攝像頭設計，另一種則會采用彈出攝像頭設計。除了小米之外，不排除其他品牌也有跟進的可能性。

● 傳統指紋按鍵時代開始落幕

    而另一方面，小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo NEX同樣也預示著另一個事實：目前屏下指紋和3D結構光已經可以投入正式商用中了。

    事實上，按照以往的節奏，這些技術非常好的的應用節點應該就是在3-4月份驍龍845首發之際，不過目前來看，可能是由于研發進度的原因，采用3D結構光和屏下指紋的旗艦產品才延期到了5月底-6月份發布。

    而在OPPO、vivo和小米試水之后，目前市面上的屏下指紋和3D結構光上游供應商已經有了一定的可選項：在屏下指紋方面，Synaptics和國產的匯頂科技的屏下指紋模組已經被vivo、華為、小米等應用，而結構光上，也有以色列供應商Mantis Vision（小米8透明探索版）、國內供應商奧比中光（OPPO Find X）等選擇。

    從已知消息來看，即將發布的魅族16將會采用屏下指紋方案、小米MIX 3也不排除采用屏下指紋方案；而此前曾有消息指出華為、一加將采用3D結構光方案。如果傳聞成真，下半年傳統指紋識別真的要Say Bye Bye了。

● 7nm降臨

    而在處理器上面，用了兩年的10nm也將在今年在旗艦處理器陣營“退役”。

    從目前的情況來看，蘋果的A12、高通驍龍855和麒麟980都將用上7nm工藝。今年年初，臺積電的7nm工藝已經實現量產，而三星的EUV（遠紫外區光刻）技術雖然更加接近極限性能，但今年年底前量產的可能性不高，因此，除了蘋果A12和麒麟980之外，此前采用三星10nm/14nm的高通今年可能也會轉向臺積電。

    這一點，各家處理器的上市傳言也有佐證：除了蘋果的A12上市周期基本確定之外，麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發TSMC的7nm工藝，而驍龍855則被傳將在第三季度發布，第四季度陸續有搭載該處理器的旗艦上市。

● 5G提前亮相？

    而除此之外，在5G即將大規模商用的前夕，也不排除會有廠商“搶先”首發5G產品。

    這一關鍵很可能就在高通驍龍855所選擇的基帶上面。目前有兩種傳聞，其一是驍龍855很可能會采用年初發布的基帶，X24 LTE基于7nm工藝，下行速度可以達到2Gbps，支持7CA（載波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。商用時間為2018年晚些時候，與驍龍855上市周期接近。

    不過，收購了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發布的X50基帶，盡管其工藝制成較為落后，但優勢是支持5G網絡。因此，下半年有5G手機提前亮相并非沒有可能。

總結：

    當然，在今年下半年，包括折疊屏、COP封裝工藝等等都可能會成為手機行業的焦點。對于我們用戶來講，這顯然是一個好消息。不妨就讓我們拭目以待吧！

本文編輯：劉洋

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