從低谷逆勢增長，聯發科這一年到底做了哪些努力？

　　在2017年中時，市場對于聯發科的感受就是度過了比較艱難的一年。原本被寄予厚望的Helio X系列無奈暫緩研發，主要原因還是目前高端市場的需求量比較少，一下子人們都以為聯發科進入了低谷期。而從去年下半年起，聯發科將P系列芯片作為重點全面發力，事實上更準確地說是聯發科著力于中高端和主流市場。經過這一年時間，現在的聯發科近況又是怎樣呢?

　　2017年下半年推出了P23、P30這兩款中端的手機SoC芯片，憑借其優秀的功耗控制以及不俗的性能表現，得到了一眾廠商的青睞，例如目前已經獲得了金立、OPPO、vivo等品牌訂單，尤其是OPPO、vivo分別用在銷量主力的A系列和Y系列機型上。

　　進入2018年，根據旭日大數據顯示，憑借P60的出色表現，第二季度聯發科的市場表現亮眼，出貨量已經突破7000萬顆，直逼高通的霸主地位。

　　在今年3月底推出的OPPO R15上，首發了聯發科Helio P60芯片，而后又分別用在OPPO、vivo的多款機型上，像OPPO R15、vivo X21i作為該品牌今年的主力機型，能夠毅然決然的選擇聯發科，就已經證明了這枚芯片足夠優秀。聯發科P60的出貨量因此也激增，可以說是成為了市場的新寵兒。隨后，聯發科又推出了P22芯片，立即被紅米6所采用，成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機。

　　眾所周知，小米去年的手機均價不足900元(來自小米IPO申請書)，由此可以推測小米旗艦機主要是提升品牌整體的聲量，但真正走量的還是中端和入門級產品，所以聯發科此次重新與紅米合作，將再一次提升出貨量。

　　未來，以Helio P系列為主的中高端產品線，在國內市場上會相當有競爭力，能夠讓聯發科在產品部署上會更為立體。

　　如果說聯發科從2017年年底調整策略開始發力，大量搶占OPPO、vivo、小米處理器是完成自身超越和市場逆襲的一步棋，那么抓牢AI、5G市場，是聯發科在未來的又一次重要機遇。

　　據媒體報道，在今年6月聯發科已經對外發布了5G產品Helio M70，該芯片基于7nm工藝打造，2019年初正式商用，如無意外聯發科將成為5G時代的首批參與者。

　　2018 年成為了聯發科“翻身”的一年，這一年對于聯發科而言可謂是尤其重要，而且無論對于手機廠商還是消費者來說，更加多元化的手機芯片市場可以促進競爭，有利于手機產品的進步。