全面邁進(jìn)7nm時(shí)代 AMD全新Zen2架構(gòu)服務(wù)器處理器和數(shù)據(jù)中心顯卡亮相

　　2018年11月6日，美國舊金山訊—— AMD公司(納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今天在舊金山的Next Horizon技術(shù)大會上兌現(xiàn)了其對數(shù)據(jù)中心計(jì)算創(chuàng)新的廣泛承諾，詳細(xì)介紹了即將上市的旨在拓展現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心性能的7nm計(jì)算和顯卡產(chǎn)品組合。在活動(dòng)上，AMD分享了即將推出的“Zen 2”處理器核心架構(gòu)的全新細(xì)節(jié)，詳細(xì)介紹了其基于“Chiplet”的革命性 x86 CPU設(shè)計(jì)，推出了7nm AMD Radeon Instinct? MI60圖形加速器，并首次公開展示了其下一代7nm EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，代號“Rome”。全球范圍內(nèi)被全面和廣泛采用的云平臺翹楚AWS參加此次活動(dòng)，并宣布在其最受歡迎的EC2里推出三款采用AMD EPYC(霄龍)的實(shí)例系列。

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“我們對數(shù)據(jù)中心硬件和軟件路線圖的多年投入， 推動(dòng)我們的CPU與GPU被越來越多的云計(jì)算、企業(yè)計(jì)算和高性能計(jì)算客戶采用。在接下來的季度里，隨著具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm制程技術(shù)的、業(yè)界最廣泛、最強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心CPU與GPU產(chǎn)品組合的推出，我們相信這一趨勢將加速。”

全新Zen2架構(gòu)

　　AMD首次詳細(xì)介紹了即將推出的“Zen 2”高性能x86 CPU處理器核心，它是革命性的模塊設(shè)計(jì)方法的最新成果。該模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用AMD Infinity Fabric互聯(lián)的增強(qiáng)版本，在單個(gè)處理器封裝內(nèi)鏈接多片獨(dú)立的硅晶片(“chiplets”)。得益于先進(jìn)的制造工藝，這種多芯處理器的“Zen 2”CPU核心采用7nm制程技術(shù)，而芯片的I/O部分則采用業(yè)已嫻熟的14nm制程技術(shù)，從而可以獲得更高的性能：在同等功耗下?lián)碛懈嗟腃PU核心;而與傳統(tǒng)的單片設(shè)計(jì)相比，生產(chǎn)成本又更低。

　　將這種全新的設(shè)計(jì)方法與臺積電最前沿的7nm制程技術(shù)優(yōu)勢相結(jié)合，“Zen 2”帶來了性能、電量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營成本、碳足跡和散熱需求。基于屢獲殊榮的“Zen”核心的其他跨世代提升還有：

　　· 更優(yōu)良的執(zhí)行流水線，給計(jì)算引擎帶來更高的效率;

　　· 前后端改進(jìn) – 更優(yōu)良的分支預(yù)測器，更出色的指令預(yù)取，重新優(yōu)化的指令緩存和更大的運(yùn)行緩存;

　　· 浮點(diǎn)增強(qiáng) – 浮點(diǎn)寬度翻倍，增至256 bit，載入/存儲帶寬翻倍，增加了分發(fā)/收回帶寬，所有模式都能夠保持高吞吐量;

　　· 領(lǐng)先的安全性 – 硬件增強(qiáng)的Spectre(幽靈)漏洞修復(fù)，采用軟件遷移并強(qiáng)化在設(shè)計(jì)中，同時(shí)增加了內(nèi)存加密的靈活性;

　　多款7nm AMD產(chǎn)品目前正在推進(jìn)中，包括在此次活動(dòng)上AMD詳細(xì)介紹和展示的下一代AMD EPYC(霄龍) CPU和AMD Radeon Instinct GPU;此外，AMD公司還透露其后續(xù)的基于7nm+ 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架構(gòu)也都按計(jì)劃推進(jìn)。

　　AMD EPYC (霄龍)服務(wù)器CPU的新動(dòng)態(tài)

　　AWS計(jì)算服務(wù)副總裁Matt Garman 參會并登臺宣布首批基于AMD EPYC(霄龍)處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云實(shí)例立即上線。作為最受歡迎的AWS云實(shí)例系列的一部分，由全新AMD EPYC(霄龍)處理器驅(qū)動(dòng)的新服務(wù)具有行業(yè)領(lǐng)先的核心密度和內(nèi)存帶寬，從而給通用型和內(nèi)存優(yōu)化型的工作負(fù)載帶來超高的每美元性能。AMD EPYC(霄龍)處理器的核心密度可以給M5a和T3a實(shí)例客戶提供計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)資源之間的平衡，滿足網(wǎng)頁和應(yīng)用服務(wù)器、企業(yè)應(yīng)用后端服務(wù)器以及測試/開發(fā)環(huán)境中應(yīng)用無縫遷移的需要。對于R5a實(shí)例客戶來說，AMD EPYC(霄龍)處理器的內(nèi)存帶寬優(yōu)勢特別適合內(nèi)存內(nèi)的處理、數(shù)據(jù)挖掘和動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)處理。

　　AMD還透露了其代號為“Rome”的下一代EPYC(霄龍)處理器的新細(xì)節(jié)，并帶來了性能預(yù)覽：

　　· 處理器增強(qiáng)，包括最高達(dá)64個(gè)“Zen 2”核心，更高的每周期指令和計(jì)算領(lǐng)先、I/O和內(nèi)存帶寬。

　　· 平臺增強(qiáng)，包括行業(yè)首例支持PCIe 4.0 的x86服務(wù)器處理器，每通道帶寬翻倍，顯著提升了數(shù)據(jù)中心加速器的性能。

　　· 與當(dāng)前的AMD EPYC(霄龍)處理器相比，每個(gè)插槽的計(jì)算性能提升為2倍，每個(gè)插槽的浮點(diǎn)性能則為當(dāng)前的4倍。

　　· 插槽與現(xiàn)在的AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器平臺兼容。

　　AMD在活動(dòng)中用兩個(gè)演示分別展示了其下一代EPYC(霄龍)處理器的性能和平臺優(yōu)勢：

　　· 一款提前生產(chǎn)的單路下一代AMD EPYC(霄龍)處理器在計(jì)算密集型的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“C-Ray”測試中，性能超過了當(dāng)前市面上Intel最優(yōu)異的雙路Xeon服務(wù)器。

　　· 行業(yè)首例x86 PCIe 4.0平臺演示，展示了Radeon Instinct MI60處理器如何加速圖像識別。

　　代號為“Rome” 的下一代處理器現(xiàn)在已經(jīng)給客戶提供樣片，預(yù)期將成為世界上首款高性能x86 7nm CPU。

　　全新的AMD 數(shù)據(jù)中心顯卡

　　AMD發(fā)布了全球首款7nm GPU和業(yè)內(nèi)僅有的硬件虛擬化GPU：AMD Radeon Instinct MI60 and MI50，并計(jì)劃于今年第四季度上市。這兩款全新GPU采用了性能與靈活性均極為出色的“Vega”架構(gòu)，專為機(jī)器學(xué)習(xí)以及人工智能而設(shè)計(jì)，帶來更高水平的浮點(diǎn)性能，更高的效率和適合數(shù)據(jù)中心部署的全新特性。活動(dòng)上用旗艦級的AMD Radeon Instinct MI60進(jìn)行了實(shí)時(shí)訓(xùn)練、推理和圖像分類的現(xiàn)場演示。

　　除了新硬件的發(fā)布，AMD還公布了ROCm 2.0，一款專為加速運(yùn)算而生的開源軟件平臺的新版本，包括了新的數(shù)學(xué)庫、更廣泛的軟件框架支持和優(yōu)化的深度學(xué)習(xí)運(yùn)行。ROCm 2.0也已針對Linux內(nèi)核發(fā)行版進(jìn)行了升級，將ROCm的可用性擴(kuò)展至數(shù)以百萬的Linux開發(fā)人員和用戶。專為規(guī)模用戶而設(shè)計(jì)，ROCm使客戶可以在開放環(huán)境中部署高性能、高能效的異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)。

　　大會的演示文稿可以在 www.amd.com/NextHorizon上查看，整個(gè)會議的完整回顧將在會議結(jié)束后12小時(shí)提供，在線為期大約一年。