HBM規格顯存標準升級 一塊顯卡可配96GB頻寬1.23TB每秒

　　目前在顯存行業有兩個方向，一是傳統的GDDR規格繼續演化，像NVIDIA RTX 20系列已經用上最新的GDDR6，二就是高頻寬的HBM，目前已經演化到第二代，NVIDIA、AMD的專業計算卡以及AMD的部分高端顯卡都配備了它。

　　新標準將HBM的堆疊推進到了12-Hi，同時儲存密度翻倍，實現了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。同時單個針腳頻寬提升到2.4Gbps(300MB/s)，寬度還是1024bit，分成八個獨立通道，加起來就是307GB/s。此外測試部分和兼容性在各代HBM之間仍然保持一致。

　　除了顯卡，HBM規格存儲協議還可用于高性能計算機、服務器、網絡、客戶端等諸多領域，大容量、高密度、高頻寬、高效能是其顯著優勢。現在標準組織JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM顯存標準規范的升級版“ JESD235B ”，容量和頻寬都大為提升。

　　現有技術和標準下，HBM2最多可以做到單顆容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成，一塊顯卡最多能配備32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的頻寬也分別高達970GB/s、1TB/s。

　　而根據新標準，HBM充分利用Wide I/O、TSV矽穿孔制程，單顆最大容量能做到24GB，頻寬最高307GB/s，四顆放到一塊卡上，就可以實現96GB顯寸、 1.23TB/ s頻寬。