CES 2019：AMD推出第三代銳龍處理器，年中上市

　　在今早的CES 2019的AMD發布會上，除了公布了新的7nm顯卡“AMD Radeon VII”之外，也同時首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器的相關信息。據悉，第三代銳龍處理器將采用7nm工藝，Zen 2架構，預計將于今年年中正式上市。

　　AMD方面并未透露銳龍三代的具體型號和規格，但對這款處理器進行了公開演示，包括測試了游戲《極限競速：地平線4》、運行CineBench R15測試，銳龍三代的CineBench R15得了2023分甚至更高，這比二代銳龍R7 2700X提高了約14%，但AMD強調，目前CPU的頻率目前還沒有確定，演示用頻率也沒有公布，但是由于CineBench中可以看到有8個框在運行計算，因此這顆CPU應該是8核心的無疑。

　　AMD CEO蘇姿豐在發布會現場展示了一下這顆三代銳龍處理器，之后又有國外的媒體“AnandTech”對這個CPU的圖片進行了簡單的測算，銳龍三代還是AM4封裝，基板尺寸不變，邊長還是約40毫米，基板上較小的那顆芯片就是7nm工藝的銳龍三代CPU，面積約10.53×7.67=80.80平方毫米，比較大的一顆則是I/O Die，可能還是14nm工藝，面積約13.16×9.32=122.63平方毫米。

　　比較有趣的是，銳龍三代CPU被放置在了一個角落里，而其下方的空閑區域好像可以放下另一顆，這是否意味著只需要再加一顆，銳龍三代就可以實現16核心了?當然目前只是猜測，但是為了區分CPU的性能，在高端產品線中(比如Ryzen7或是傳說中的Ryzen 9)放進更多的核心也是很正常的。

　　本文編輯：王偉銘

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