不到一個月 聯(lián)想又要出一款驍龍855手機？

　　在4月23日聯(lián)想剛發(fā)布了一款定位旗艦的新機——聯(lián)想Z6 Pro，而現(xiàn)在距離發(fā)布會還不到一個月的時間，聯(lián)想手機總裁常程通過微博突然宣布，聯(lián)想即將在5月22日發(fā)布一款新機。

　　至于這款新機的具體型號與參數(shù)，我們尚不清楚。在微博評論區(qū)，常程沒有向網(wǎng)友透露太多關(guān)于新機的信息。但他表示，5月22日的確要發(fā)布一款新機，但不是游戲手機，也是Z6 Pro 5G版，而是一款全新的機型。不少網(wǎng)友認為這將又是一款搭載驍龍855處理器的新機，如果猜測是真的話，聯(lián)想的發(fā)布節(jié)奏真是快如閃電，不到5個月發(fā)布三款驍龍855？

　　此前，一款型號為L38111的聯(lián)想神秘新機現(xiàn)身工信部。這款新機采用了水滴屏，配備3D玻璃后蓋，支持后置指紋識別，后置三攝，前置1600萬像素。此外，這款聯(lián)想新機配備了一塊6.3英寸FHD+級別的屏幕，搭載2.2GHz八核處理器，疑似是高通驍龍710，內(nèi)置3930mAh電池。由于剛在上月底發(fā)布了聯(lián)想Z6 Pro，推測新產(chǎn)品可能不屬于聯(lián)想Z系列旗艦，所以5月22日即將推出的新品也很有可能是主打性價比的K系列新品。

　　我們還是等5月22日聯(lián)想官方來揭曉答案吧！

　　本文編輯：陳燕玲