英特爾打造明日科技!本周CPU熱點回顧
泡泡網(wǎng)CPU頻道 4月17日 按照慣例我們來簡單的回顧一下本周處理器行業(yè)熱點新聞。本周英特爾春季IDF在北京順利召開，歷時兩天的會議安排的井然有序，一些新興的技術(shù)與產(chǎn)品同時被展示出來，讓我們感受到了科技改變生活，而且從本屆IDF上，我們看到更多未來互聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展趨勢，以及電子產(chǎn)品如何利用互聯(lián)網(wǎng)的平臺進(jìn)行更好互連等等（請點擊查看泡泡網(wǎng)對這屆IDF的全程報道）。
雖然電腦硬件的發(fā)展非常快速，每段時間都有新的技術(shù)、新產(chǎn)品出現(xiàn)。但永遠(yuǎn)都沒有人能夠天天跟著產(chǎn)品走。正是在這樣的環(huán)境下，導(dǎo)致電腦廠家相互絞盡腦汁的競爭。接下來讓我們來回顧本周兩大陣營的競爭“對話”。
● Intel/AMD本周熱點新聞回顧—【產(chǎn)品篇】
1、沒有鎖倍頻的870:Intel Core i7-870s
Intel目前在計劃生產(chǎn)一款未鎖倍頻的新酷睿i系列處理器—Intel Core i7-870s。
Intel Core i7處理器
網(wǎng)友可能會好奇它與Intel Core i7-870有什么不同？下面筆者就來回答，Intel Core i7-870s的定位實際上要比后者低，它的主頻相對Intel Core i7-870的2.93GHz降到了2.66GHz，但是二者在Turbo模式下都可以自動超頻3.6GHz。
Intel Core i7-870
Intel Core i7-870s的TDP隨著主頻的降低也降低到了82W，而Intel Core i7-870是95W。它們的其他特征就完全一樣了，都屬于 Lynnfield quad core系列，并且接口都是Socket 1156。
我們目前只知道Intel Core i7-870s將于今年第三季度上市，上市的價格我們還不得而知，但是它不鎖倍頻的特色還是很值得我們期待。
2、32nm新移動處理器：賽揚P4500和P4505
在32nm全新制造工藝登陸臺式平臺后，英特爾將它也帶到了移動平臺上。繼發(fā)布了Mobile Celeron P4500后，英特爾最近又發(fā)布了Mobile Celeron P4505，給大家多了個選擇。
Intel Mobile Celeron系列處理器
除了型號，在很多方面P4505都與P4500很相似。都基于Arrandale核心采用32nm制程制造。Intel Mobile Celeron P4505運行在1.86GHz的主頻，擁有跟P4500一樣的2×256KB的L2緩存和2 MB的L3緩存。與Core i3系列移動處理器相比，不僅降低了L3緩存的容量，Turbo Boost技術(shù)跟超線程技術(shù)也都被去掉了，并且不再支持AES指令集。
部分筆記本已經(jīng)采用i3處理器
Intel Mobile Celeron P4500和P4505都內(nèi)嵌了諸多的功能，二者的最大不同就是P4505內(nèi)置有PCI-E控制器，并且可以支持ECC內(nèi)存。
3、Phenom II X6 1055T未發(fā)布已現(xiàn)身中國
繼去年Intel的Lynnfield系列處理器還未發(fā)布就在中國市場看到相應(yīng)處理器之后，更像是一個巧合，AMDPhenom II X6 1055T同樣遭遇了這一問題。
AMD Phenom II X6系列處理器即將上市
最新消息得知，在中國市場現(xiàn)身的AMD Phenom II X6 1055T的售價為人民幣1999元。更多的消息還請大家繼續(xù)關(guān)注。
4、英特爾今年底量產(chǎn)Sandy Bridge處理器
代號為Sandy Bridge的英特爾新一代處理器將于今年底量產(chǎn)，配置Sandy Bridge處理器的臺式機和筆記本將于明年初上市銷售。
Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年發(fā)布
英特爾芯片架構(gòu)集團掌門浦大衛(wèi)(David Perlmutter)當(dāng)?shù)貢r間周二在英特爾開發(fā)者論壇上接受采訪時說，最初型號的Sandy Bridge將面向臺式機和筆記本。他說，相關(guān)產(chǎn)品發(fā)售時間將比Sandy Bridge芯片晚數(shù)月，但沒有披露具體時間表。
Sandy Bridge采用英特爾第二代高K金屬柵32納米生產(chǎn)工藝，集處理器內(nèi)核、內(nèi)存控制器、緩存子系統(tǒng)和英特爾第六代圖形處理內(nèi)核于一體。
Nehalem架構(gòu)的Intel i7處理器
Sandy Bridge將取代Nehalem芯片。據(jù)浦大衛(wèi)稱，Nehalem銷量約為4億。英特爾計劃明年底利用22納米工藝生產(chǎn)代號為Ivy Bridge的新一代處理器。
● Intel/AMD本周熱點新聞回顧—【產(chǎn)業(yè)篇】
1、制程技術(shù)無盡頭?Intel摩爾定律新動向
Intel已經(jīng)將處理器制程成功更新到了32nm的級別，這讓我們不禁想到在45nm工藝還未采用的時候，就有一些對摩爾定律質(zhì)疑的聲音?，F(xiàn)在又有人開始懷疑了，這時，公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的頭號人物Mark T.Borh院士最近就在Intel官博上發(fā)表了一篇有關(guān)摩爾定律新動向的新見解。
文章表示摩爾定律并不如外界所說的那樣正在減緩發(fā)展的步伐，相反，他認(rèn)為出現(xiàn)了一些新的變化。
Borh在復(fù)旦大學(xué)考察
摩爾定律和晶體管尺寸的縮減速度并沒有減緩的跡象，相反，兩者在發(fā)展過程中出現(xiàn)了一些新的態(tài)勢，這些新態(tài)勢對消費者和大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言是非常有益的。多年來，Intel一直在以兩年為一周期的速度穩(wěn)步更新自己的制程技術(shù)。
摩爾定律之父戈登·摩爾
在45nm制程產(chǎn)品上市之后的兩年，32nm制程產(chǎn)品也已經(jīng)開始搶先上市銷售，2011年末，Intel還會推出22nm制程的產(chǎn)品。Intel的研發(fā)小組目前正在研究多種進(jìn)一步推進(jìn)制程技術(shù)的新技術(shù)，主要有III-V族溝道材料技術(shù)，多門結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)，芯片3D堆疊技術(shù)等等。不過，并不是所有這些技術(shù)都會被應(yīng)用到實際的生產(chǎn)中去，屆時會選出一種最適合新制程的技術(shù)。并將其投入實用，制程技術(shù)的發(fā)展方向正朝著更適合當(dāng)今市場需求的方向發(fā)展。
高頻已經(jīng)不再是微處理器的主要發(fā)展方向。相反，目標(biāo)已經(jīng)轉(zhuǎn)向如何將高性能與低能耗結(jié)合在一起的方向。不論對手持設(shè)備，還是大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言，“能效性”已經(jīng)成為制程技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。盡管制程技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)已經(jīng)有所變化，所用的技術(shù)也將于過去有所不同，不過推動摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的價值和從中收獲的喜悅則仍然不變，Mark T.Borh院士如是說。
2、Intel 2010年第一季度總收入喜上眉梢
隨著越來越多的消費者選擇購買使用Intel Atom處理器的上網(wǎng)本，Intel的收入也水漲船高。這從Intel2010年第一季度的財務(wù)報表上就反映了出來。
富含巨大利潤的芯片
在大家都認(rèn)為Intel正為Nehalem系列處理器的巨大成功慶祝的當(dāng)口，Intel宣布2010年第一季度的財務(wù)收入是歷史上最好的。Intel 2010年第一季度總收入達(dá)103億美元。
Intel CEO 保羅·歐德寧展示晶圓
“我們對創(chuàng)新技術(shù)的投資帶來了公司歷史上最具吸引力的產(chǎn)品組合”，Intel總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧如是說道，“業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品、全球不斷增長的市場需求和持續(xù)強大的執(zhí)行力創(chuàng)造了英特爾歷史上非常好的的第一季度財報。展望未來，英特爾的產(chǎn)品正在進(jìn)入一系列令人興奮的新領(lǐng)域，我們對業(yè)務(wù)發(fā)展充滿信心。”
Intel今年第一季度毛利潤率為63%，其中貢獻(xiàn)最多的為運營收入，達(dá)到了34億美元，相比2009年第四季度增長38%，相比2009年第一季度增長達(dá)433%。排在第二位的是凈收入為24億美元，相比去年第四季度增長7%，相比去年第一季度增長288%。每股收益（EPS）為43美分，相比去年第一季度增加了32美分，發(fā)展形勢喜人。
Intel展望今年第二季度，預(yù)計收入為102億美元，上下浮動為4億美元，毛利潤率為64%上下浮動兩個百分點，將繼續(xù)保持健康持續(xù)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
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3、Intel 48核處理器：你的電腦有多少核 目前，少數(shù)幸運的研究者已經(jīng)從Intel手中拿到了配備有48核處理器的電腦。 多核實現(xiàn)高性能低功耗 這個48核的優(yōu)異裝備已經(jīng)參與到了部分研發(fā)項目中，目前來說，把它商業(yè)化是不可能的。Intel希望研究者們能夠讓它參與只有超級計算機才能計算的任務(wù)之中。 該48核處理器大幅改進(jìn)了X86處理器與生俱來的性能瓶頸-內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸。另外，它的功耗只在25W跟125W之間浮動，并且為了節(jié)能，所有核心都可以根據(jù)使用情況動態(tài)降速或者關(guān)閉。 到底誰才會采用擁有48核之多核心的處理器至今為止還無法知曉。但據(jù)猜測，更大的可能性來自于有價值的科學(xué)項目。 4、開核即將終結(jié)?AMD欲挽回自身聲譽損失 當(dāng)我們第一時間看到AMD最新的8系列芯片組時，我們被一些主板廠商告知：他們將不會提供開核技術(shù)支持。這意味著你也許再也無法將AD變成FX。 因開核而聲名鵲起的AD5000 雖然很多主板廠商都成功在新主板中提供了開核技術(shù)，尤其是華碩更是推出了一鍵開核，但是逐漸的這個令人興奮的特點都在新版本的主板上相繼消去了。來自臺灣主板廠商的消息顯示：AMD擔(dān)心開核會影響自身聲譽，故令主板廠商去除相關(guān)開核技術(shù)。用戶和系統(tǒng)整合商在將處理器開核后如果發(fā)現(xiàn)開核導(dǎo)致系統(tǒng)不能穩(wěn)定運行或者直接不工作就會將責(zé)任推到AMD身上，這顯然不是AMD愿意接受的。 系統(tǒng)不穩(wěn)定將可能出現(xiàn)花屏 多數(shù)主板廠商在8系列芯片組正式發(fā)布前就因開核被嚴(yán)厲批評，因此他們決定將開核的特點去除。微星就針對現(xiàn)有主板型號發(fā)布了一款BIOS補丁，然而當(dāng)我們在發(fā)現(xiàn)了相比原有型號的一些改進(jìn)后，我們還發(fā)現(xiàn)了一些其他問題。 BIOS中的開核選項 技嘉則更進(jìn)一步，全新設(shè)計了一款驅(qū)動來解決它所有基于8系列芯片組的主板中的開核代碼。新驅(qū)動將被使用在PCB標(biāo)有Rev.2的主板上，但是技嘉還告訴我們現(xiàn)在投放到市場中的產(chǎn)品也將使用新驅(qū)動。說到這兒，我們不僅想到，華碩是唯一一家早已準(zhǔn)備好發(fā)布890GX主板的廠商，并且這些主板中已經(jīng)加入了開核代碼。 ● Intel春季IDF焦點話題:打造明日科技 2010年4月13日、14日兩天的Intel信息技術(shù)峰會（IDF），給人們留下了深刻的影響，其中有幾個詞在不斷被提及：一個是嵌入式應(yīng)用，一個是物聯(lián)網(wǎng)，還有一個就是手持設(shè)備。 不過，Intel也沒有忘記傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)，畢竟這一塊內(nèi)容是Intel的基石。在IDF首日上，最大的驚喜來自浦大地的演講，其中透露了一些關(guān)于Intel下一代臺式機產(chǎn)品、代號Sandybridge CPU的一些情況。 Sandybridge仍然是采用32nm工藝，目前并沒有公布具體的性能參數(shù)，現(xiàn)在得到的消息是，接口將會改為LGA 1155，到時只怕又得換主板了。而今天重點講述的該CPU的特點，是媒體和3D圖形能力方面有顯著的提升。 浦大地手中亮閃閃的Sandybridge晶圓 從Sandybridge的架構(gòu)圖可以看出，這款CPU和現(xiàn)有的Westmere架構(gòu)CPU將會有很大的區(qū)別。例如，每時鐘周期將會執(zhí)行更多的指令；帶寬提高、延遲減少、支持內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸；完善的功耗管理等。其中很重要的一點是，利用集成和共享高速緩存改進(jìn)顯卡架構(gòu)，這里提到了一個“高速緩存子系統(tǒng)”。 當(dāng)然，技術(shù)細(xì)節(jié)并未公開，產(chǎn)品的真正全貌也許我們要晚些時候才能更進(jìn)一步了解。 浦大地的演講，給筆者的一個感覺就是，新Sandybridge架構(gòu)中，很大一部分效能用在提升圖形顯示的性能，以及圖像處理的能力。不知這是否說明Larrabee“流產(chǎn)”之后，Intel仍然非常重視圖形顯示系統(tǒng)的重要作用。 Intel平臺上實現(xiàn)的裸眼3D 基于Intel集顯、偏振技術(shù)實現(xiàn)的藍(lán)光3D播放效果 目前Intel的動向似乎符合該文的觀點：暫時放棄獨顯，集中精力提升集成顯卡的性能。要知道過了這么多代，Intel集顯性能的提升始終比較有限，現(xiàn)在提升集顯的性能是很有必要的。而在不大幅增加功耗和芯片面積的前提下，改善架構(gòu)增加效能，是不錯的一個設(shè)計。 偏振3D眼鏡 另外，本屆IDF中，筆者多次看到顯示、游戲有關(guān)的展示，參展公司都是在Intel的CPU和集顯上開發(fā)的。例如使用偏振技術(shù)實現(xiàn)的3D顯示、裸眼3D顯示，體感游戲等等，筆者現(xiàn)場體驗效果都還不錯。 這些似乎說明Intel在傳統(tǒng)PC行業(yè)，下個重點之一或許會放在圖形系統(tǒng)上，而且是立足于集成顯卡的圖形系統(tǒng)應(yīng)用。 本屆IDF關(guān)于MeeGo的會議時間很長，關(guān)于MeeGo的現(xiàn)場展示也不少。但是，從2月份公布到現(xiàn)在，MeeGo更多的信息仍然是前景的、展望的，實質(zhì)性的細(xì)節(jié)還不多。就連現(xiàn)場關(guān)于MeeGo的軟件演示，都是在Moblin上演示的。我們現(xiàn)在還看不到實際的MeeGo。 本屆IDF只是公布了Intel將會和騰訊展開移動互聯(lián)網(wǎng)平臺的戰(zhàn)略合作，高峰論壇的伙伴們，也只是對MeeGo抱有期待。像搜狗輸入法、UC瀏覽器、凱立德導(dǎo)航這樣的軟件，要進(jìn)行跨平臺開發(fā)是相對容易的，問題在于MeeGo會怎么做。 目前公布的MeeGo的硬件環(huán)境是Atom平臺和NOKIA手機系列采用的ARM處理器，MeeGo平臺是完全開放的，Intel希望有更多投資者和開發(fā)者參與到這個平臺。 如果要作為手機模塊還不夠小 如果僅就手機來講，Atom還不夠小，功耗還不夠低，不太適合手機系統(tǒng)，Intel應(yīng)該有另外的解決方案。我們在浦大地的演講當(dāng)中看到了Moorestown，不過會場只是演示了出色的功耗控制，并沒有更多的細(xì)節(jié)。所以，MeeGo要進(jìn)入實用階段，恐怕還有待時日。 另外，Android是一個日漸成熟、并且非常強大的對手。按照Intel互聯(lián)網(wǎng)2.0、個性化互聯(lián)網(wǎng)的概念，Android這方面做得很好，強大的上網(wǎng)功能和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用讓Android越走越紅，目前其影音娛樂也在加強。過往網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用并非NOKIA塞班的強項，現(xiàn)在如何面對Android的競爭，也是Intel要考慮的問題。 其實嵌入式應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)，并沒有表面上看起來那么難懂?；ヂ?lián)網(wǎng)目前流動的數(shù)據(jù)正在呈現(xiàn)爆炸式增長，Intel分析這種增長不應(yīng)該僅僅應(yīng)用于PC、手機。更多的電子設(shè)備，甚至汽車、家電等，也應(yīng)該加入網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)智能化的互聯(lián)和管理。 IDF現(xiàn)場展示的電視機引用 車載設(shè)備，也沒有那么懸吧？ 現(xiàn)有的硬件技術(shù)，也可以實現(xiàn)更多的嵌入式應(yīng)用。舉一個簡單的例子，就是手機現(xiàn)在的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。采用和PC完全不同的架構(gòu)，操作系統(tǒng)也完全不同，手機的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來越豐富。例如手機上Twitter、Facebook，隨時和全球PC用戶溝通，手機方便的郵件、Buzz、甚至Googe地圖，等等應(yīng)用，過去是完全不可想象的。 MID產(chǎn)品 未來這樣的應(yīng)用不僅是在手機上，家電、汽車或許會成為下一個“物聯(lián)”的對象。這次展會我們看到很多車載個人設(shè)備，有的甚至使用XP系統(tǒng)！電視機的相關(guān)應(yīng)用也很多。 所以，物聯(lián)網(wǎng)其實沒有想象的那么懸乎和遙遠(yuǎn)，家電和汽車的智能化，其實并不遠(yuǎn)了。筆者對這些產(chǎn)品的嵌入式應(yīng)用倒是充滿期待。
以上是近期熱點新聞回顧，不知道大家對于近期的處理器領(lǐng)域有大體的了解了嗎？無論是AMD還是Intel，桌面處理器方面都將競爭的焦點核心和價格上面。而我們從目前桌面處理器市場區(qū)間的對比中不難發(fā)現(xiàn)，在Intel的步步緊逼下，AMD仍然比較被動。但不難看出，AMD繼續(xù)另辟蹊徑，準(zhǔn)備殺出一條血路。所以，在即將要上演的這場激烈的對抗戰(zhàn)，相信很多朋友都已經(jīng)非常期待了，那么，讓大家繼續(xù)關(guān)注Intel，繼續(xù)關(guān)注AMD?！?
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