AMD第三代銳龍處理器首發評測：i9已無力招架

    過去的兩年幾乎是有史以來桌面CPU性能提升最快的時期，這背后的主要原因當然少不了東山再起的AMD。去年的第二代銳龍處理器架構方面變化有限，但趨于穩定的表現和不錯的性價比逐步提升了AMD的市場份額，也令老對手Intel感到了巨大壓力。這也讓消費者更加期待AMD產品路線圖中作為重量級升級的作品，也就是我們今天要聊的采用Zen2架構和最新7nm工藝的第三代銳龍處理器。

    第三代銳龍處理器的首發送測產品包括Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩款產品。官方國行售價分別為3999元和2599元人民幣。其中Ryzen 9 3900X對標Intel的 Core i9-9900K，Ryzen 7 3700X對位Core i7-9700K。

    規格方面，Ryzen 9 3900X規模上達到了12核心24線程的水平，而Ryzen 7 3700X則保持了Ryzen7系列一貫的8核心16線程設計。兩款均使用了全新的Zen2架構和臺積電的7nm制程工藝。得益于架構和工藝上的巨大進步，核心頻率也相比第二代有了本質性的提高，最高動態頻率達到了4.6GHz和4.4GHz。  由于7nm帶來的更高能效表現，在核心數量增加的同時，TDP數據也相當好看。 

    為了改善Zen架構內存延遲較高帶來的副作用，AMD為新一代處理器大幅度增加了緩存容量。PCI-E 4.0的加入帶來了帶寬翻倍，24條的數量也完全足夠日常使用。內存控制器也迎來了大幅度的升級，這一代據稱可以支持高達4400MHz的雙通道DDR4內存。

    早在第一代銳龍處理器發布的時候，AMD就承諾過AM4接口將擁有漫長的生命周期，當然第三代也不會打破這一承諾。目前幾乎所有AM4接口主板均可通過BIOS升級支持第三代銳龍處理器，但PCI-E 4.0的支持則僅限X570主板。

    Ryzen 9和Ryzen 7系列處理器均標配“幽靈”棱鏡 (Wraith Prism）RGB散熱器，與第二代銳龍處理器保持一致。

全新Zen2架構

    全新的Zen2架構比較大的變化是增加了緩存和核心的通信帶寬。另外緩存容量也得到了大幅度的升級。同時改善了Zen架構的內存延遲問題。

    整體結構方面，12核心和16核心產品均采用兩個CCD加一個I/O Die的設計。而8核心產品則只有一個CCD 和I/O Die。其中CCD芯片采用7nm工藝制造，而I/O Die則采用12nm工藝。

    每個CCD含兩個CCX，而每個標準CCX擁有4個物理核心和16MB的三級緩存。

    根據AMD給出的數據。Zen2架構相比前代Zen+架構的IPC性能提升幅度達到15%。浮點運算性能提升一倍。

目前非常先進的7nm工藝

    AMD此次在CPU核心上采用了目前非常先進的臺積電7nm制程工藝，與蘋果A12 SOC為同款工藝。相比因為10nm難產而持續打磨14nm工藝的老對手Intel，AMD此次在工藝制程上獲得了明顯的優勢。相比12nm產品，7nm工藝可以提供2倍的晶體管密度讓封裝面積縮小47%，根據AMD的說法，其同性能功耗降低50%，同功耗性能提升25%。

    在采用新制程的Intel處理器到來之前，AMD至少在能效上會保持明顯優勢。

首發PCI-E 4.0

    AMD在新一代的銳龍處理器和X570主板上首發了對PCI-E 4.0協議的支持，相比PCI-E 3.0單通道1GB/s的理論速度，在進化到4.0標準以后，單通道理論速度翻倍到2GB/s，X4速度達到8GB/s，X16速度達到32GB/s。雖然目前顯卡方面暫未支持，但M.2 NVMe SSD已經有所跟進，傳輸速度從以往的3.5GB/s提升到了目前的5GB/s左右。未來隨著主控性能的提高，支持PCI-E 4.0標準的SSD性能有望接近8GB/s,