華碩X570主板和NAVI顯卡新品都有哪些黑科技？

　　6月27日，華碩AMD新品板卡說明會在京舉辦。此次會上主要圍繞華碩即將發(fā)售的AMD X570系列主板新品，原有B450系列主板產(chǎn)品的新特性，以及AMD Radeon 5700系列顯卡產(chǎn)品和華碩全自動制程工藝。

　　說明會首先由華碩主板產(chǎn)品經(jīng)理趙朝榮女士整體介紹華碩X570系列主板產(chǎn)品。此次華碩共發(fā)布了ROG玩家國度、ROG STIRX猛禽、TUF GAMING、PRIME大師、Pro五大系列共11款產(chǎn)品。特別值得注意的是Pro系列產(chǎn)品是首次在AM4平臺推出，主要面向小型工作站和內(nèi)容創(chuàng)造者人群。另外，F(xiàn)ORMULA級別產(chǎn)品也在ROG CROSSHAIR產(chǎn)品中回歸，PRIME系列中則增加了-P型號。

　　趙朝榮女士介紹，由于第三代AMD銳龍?zhí)幚砥魇状纬霈F(xiàn)了16核心的產(chǎn)品，對主板供電部分要求更為苛刻。對此，華碩X570全系主板都針對供電能力進行了加強，ROG系列主板均搭載了8+4 Pin特制實心電源接口，并在原有DIGI+VRM數(shù)字供電技術(shù)的基礎(chǔ)上全面采用高效整合型Dr.MOS供電解決方案。搭配超合金電感及強化型固態(tài)電容，不僅電源轉(zhuǎn)換效率更高，供電區(qū)域溫度也更低，使用壽命更長，更加穩(wěn)定。華碩X570主板全線搭載12個以上供電模組，超出業(yè)界平均水平。高端的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA和ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)更是搭載16個供電模組，充分滿足新一代處理器的需要，為玩家?guī)順O致的使用體驗。

　　為了保證處理器及主板的安全及使用，華碩ROG及PRO系列X570主板搭載全新升級的ProCool II供電接口，除了使傳輸電流提升42%的實心接針設(shè)計之外，更增加了8Pin接口金屬裝甲，提供額外的穩(wěn)定性和散熱能力。并加入貼心的LED提示，確保用戶不會忘記接入CPU供電。

　　趙朝榮女士強調(diào)，為了主板整體性能更好，散熱更佳，此次華碩X570系列主板的PCB用料進行了全面強化，全部搭載了成本更高的6層或8層PCB，可以使PCIe 4.0信號的傳輸更加穩(wěn)定，內(nèi)存超頻空間更大、穩(wěn)定性更強，并且能夠提供額外的散熱能力。在使用4層PCB和6層PCB的對比中，使用AMD Ryzen 3000系列16核心處理器搭配水冷散熱系統(tǒng)進行Prime95連續(xù)拷機測試，默認(rèn)狀態(tài)下溫差最大30攝氏度，在超頻狀態(tài)可以達到50攝氏度，可見6層以上PCB的優(yōu)勢更加明顯。

　　在主板散熱方面，由于X570主板支持PCIe 4.0技術(shù)，功耗較高，因此華碩X570系列主板均搭載了精心升級的散熱設(shè)計，全線搭載了優(yōu)異品牌臺達的軸承風(fēng)扇，使用壽命保證(L10) 指標(biāo)高達6萬小時，運行噪音僅有35db，輔以鰭形散熱模組，提供更加安靜、可靠的運行環(huán)境。另外，在ROG STRIX系列中在MOS散熱片加入了熱管，讓散熱性能更好，溫度更加均勻，并在大部分產(chǎn)品中搭載M.2散熱片，保證固態(tài)硬盤的性能發(fā)揮。

　　在ROG CROSSHAIR系列主板上，華碩推出了Optimem III技術(shù)，PCB上采用獨特的內(nèi)存走線，屏蔽干擾信號，讓信號更純凈，保證超頻能力和性能發(fā)揮。在實際測試中，搭載Optimem III技術(shù)的主板可以使內(nèi)存的運行電壓更低、延遲更小，四根內(nèi)存下可以跑出DDR4 4800以上的好成績。

　　ROG CROSSHAIR系列主板均搭載最新的Intel Wi-Fi 6 AX200無線網(wǎng)卡，大大提高吞吐量，即使在復(fù)雜多用戶環(huán)境中仍可提供可靠，高效的無線連接，使玩家能夠更好地享受游戲。

　　另外，在華碩X570系列主板部分產(chǎn)品上，至少搭載2個RGB燈帶接針和第二代可編程ARGB燈帶接針，其中第二代可編程ARGB燈帶接針可以自動偵測到所接燈條和設(shè)備的 LED顆數(shù)，結(jié)合AURA生態(tài)環(huán)境，可以給玩家提供更棒的燈光效果。新加入了NODE接口，可令兼容的機箱及電源產(chǎn)品與主板及Crate軟件互動，調(diào)節(jié)燈光設(shè)置、顯示系統(tǒng)信息、監(jiān)控電源運行情況、控制風(fēng)扇速度等。支持NODE接口的周邊軟硬件還在不斷豐富中，未來會有更多的硬件廠商加入AURA及NODE生態(tài)圈。

　　之后，就B450對第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鞯闹С智闆r進行了深入介紹。經(jīng)過華碩的優(yōu)化設(shè)計，B450主板可完美支持第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鳌，F(xiàn)場，華碩主板研發(fā)經(jīng)理汪振興先生還親自演示了TUF GAMING B450主板搭配Ryzen 3000系列 CPU的測試，證實了華碩B450主板對新一代銳龍?zhí)幚砥鞯耐耆С帧?/p>

　　接下來，華碩顯卡研發(fā)經(jīng)理汪旭先生為來賓介紹了AMD Radeon 5700系列顯卡的基本情況，重點介紹了即將推出的非公版華碩顯卡采用的全自動制程工藝、超合金供電、冷靜散熱三大核心技術(shù)。

　　全自動制成是華碩領(lǐng)跑業(yè)界4年的獨有顯卡制造技術(shù)，通過引入100%全自動制造工藝，排除人工操作的失誤，可以使顯卡部件更加堅固，運行更加穩(wěn)定，同時可以使顯卡的品控更加穩(wěn)定。

　　汪旭先生介紹，目前應(yīng)用在華碩顯卡上的超合金供電技術(shù)已經(jīng)是第三代了，主要在三種元件上進行了較大的改動，首先是華碩為顯卡量身打造的SIP電感，采用合金粉末直接壓合而成，噪音更小，性能更加，供電轉(zhuǎn)化效率高；其次是配合全自動制成的SMT電容，其成本大大高于傳統(tǒng)的全固態(tài)電容，性能更是遠遠超出，穩(wěn)定性和壽命也大大增加；最后是MOS管，在華碩顯卡上同樣搭載了高端主板上的Dr.MOS，將上行MOS管、下行MOS管和驅(qū)動IC整合，供電效率更高，并且更有利于散熱，超頻能力更強。

　　另外是冷靜散熱技術(shù)，全新設(shè)計的華碩顯卡采用了專利翼形軸流風(fēng)扇，最大限度地提高氣流，相比傳統(tǒng)的風(fēng)扇設(shè)計增加105%的靜態(tài)空氣壓力，散熱器上采用直觸散熱技術(shù)，專有的直接接觸GPU的熱導(dǎo)管鏡面可將GPU熱氣直接快速排出，搭配風(fēng)扇低溫停轉(zhuǎn)功能，達到出色的散熱游戲性能，同時兼顧較好的噪音控制。

　　最后，華碩表示將在未來以最大的熱情，始終將用戶需求放在首位，持續(xù)為各位玩家及行業(yè)用戶提供更加細致全面的解決方案。