專訪華碩主板負責人：設計才是根本 用心打造更強的X570主板

　　多年以來，作為主板行業的龍頭企業，華碩在老本行的霸主地位一直不可撼動。近期隨著AMD新CPU的亮相，主板行業又迎來了一波激烈的競爭行情。作為行業老大的華碩又會拿出怎樣的產品和策略來保持競爭優勢呢？

　　ROG 2019新品發布會

　　本月23日，華碩ROG玩家國度在北京舉行了盛大的發布會，會上除了全新的筆記本和手機產品之外，板卡產品也迎來了現場展示的機會。會后我們采訪到了華碩主板的相關負責人，來聽聽他們對于新品的理解和想法。

　　升級6層以上PCB，穩定性更強

　　此次AMD推出的第三代銳龍處理器將核心數上限提高到了16核，隨著CPU核心數的增加，對主板供電的需求隨之顯著提升。這對主板廠商而言是一次不小的挑戰。

　　從左至右：華碩電腦開放平臺中國區主板產品總監張楠 華碩電腦全球ROG主板產品總監吳卓岡 華碩電腦全球主板產品總監陳佳麒

　　華碩方面表示，為了提供更好的性能，華碩在X570主板上（包括中低端產品）應用了6層以上PCB，部分型號甚至達到8層PCB設計。相比多數廠商仍在采用的4層PCB，首先是可以大幅度降低溫度。

　　除散熱方面的優勢之外，PCIe 4.0翻倍的數據吞吐量也對PCB提出了更高的要求。所以，采用6層以上PCB設計，優化走線，降低PCIe 4.0信號損耗、電磁干擾, 保證與PCIe 4.0設備的兼容性。

　　ITX主板也可完美支持16核心

　　AMD方面推出的16核心處理器帶來了更大的供電負荷，供電單元的溫度也往往更高。華碩通過良好的供電設計，很大程度上降低了供電模組的溫度，提升了可靠性。

　　另外華碩方面還表示，即使是C8I這樣的小尺寸主板也可以支持16核心產品，強大的供電能力可見一斑。且ROG C8I主板是我們首次采用Mini-DTX的板型設計。其較一般的ITX會更長一些，利用這多出來的PCB空間，我們將以往在ITX上面走線比較困難的部分得到有效解決，還有不輸于大板的SupremeFx聲卡，還有ROG SO-DIMM.2擴展卡，卡上擁有雙M.2接口，可擴展兩個M.2 SSD設備、兩組額外PWM風扇接口以及一組可編程ARGB燈帶接針。此外，正因為該主板空間更大，不僅可使用更多的料件，還能拉寬VRM電源組件的間距，帶來更好的散熱效果。

　　關于PCI-E 4.0

　　關于X470和B350主板能否支持PCIe 4.0，華碩方面表示，AMD會在X570之外的主板上給PCIe 4.0上鎖，但華碩目前暫未接到AMD限制舊款主板PCIe 4.0支持的BIOS版本。目前華碩300/400系主板官網上的BIOS版本仍然可以在使用3000系列CPU實現PCIe 4.0的支持，且升級后也擁有完整的BIOS選項。

　　另外，目前顯卡還不能完整利用PCIe 4.0的高帶寬，重點還是會在儲存這塊。不過，只有從CPU出來的通道，才能支持PCIe 4.0，而從CPU來的通道一旦經過芯片重新配置，就無法支持。

　　從專訪中可以了解到，華碩作為主板行業的領頭羊，不僅在設計、做工、用料上十分用心，也對十分擅長針對不同的CPU和玩家需求調整產品方案，而不是一味的堆料作秀。更加腳踏實地追求實際效果的作風也是其多年以來深得玩家信任的原因。

　　本文編輯：孫斌