臺積電計劃2024年量產3nm工藝，未來還有2nm，但沒多少企業用得起

芯片行業已經在遵循著摩爾定律發展，2019年是7nm的天下，到了今年5nm將成為主流，根據臺積電的計劃，5nm EUV工藝將在2020年上半年量產，下半年產能升級到7-8萬片晶圓/月，主要供應的廠商是華為和蘋果。

除了5nm之外，臺積電也啟動了3nm的研發與建設，如果未來繼續遵循摩爾定律發展，可能芯片就沒有企業用得起了，2019年三星宣布了一項高達133萬億韓元（約1118億美元）的投資計劃，目標是在2030年成為全球最大的SoC制造商。

臺積電也不甘示弱，已開始建設新的晶圓廠，投資195億美元，約人民幣1370億，計劃在2023年量產3nm。

3nm并不是終點，未來還會有2nm和1nm，臺積電曾表示如果樂觀2024年將量產2nm工藝，對于2nm工藝甚至是1nm工藝，其實研發并不是最大的難題，賣給誰？誰又愿意買？才是最大的問題，因為建設2nm、1nm晶圓廠就要花費數百億美元，更不用說研發費用了。

關鍵是不只是晶圓代工廠要花錢研發，芯片設計公司也要燒錢研發，兩者加起來所花費的金額不敢想象。

所以未來用得起2nm、1nm工藝的廠商，現在來看似乎只有華為、蘋果了，研發成本的不斷上升，最終可能會因為無人可用而導致摩爾定律被終結。

本文編輯：陳惺惺