小米新旗艦24日見：865+UFS 3.1，常溫跑分61W+

　　3月17日消息，今日紅米Redmi品牌總經理@盧偉冰在微博中表示，Redmi的下一款旗艦產品K30 Pro系列即將于3月24日發布。隨后，盧偉冰還表示，Redmi只做“真旗艦”產品，并公開了Redmi K30 Pro的外觀圖、跑分成績與基礎配置。

　　從配置信息來看，Redmi K30 Pro將搭載驍龍865旗艦處理器，配備LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，盧偉冰表示，“這可能是5G時代的「最強性能組合」”。此外，Redmi K30 Pro的常溫跑分成績達61W+，比小米10 Pro此前公布的常溫60W+還要高。小米CEO雷軍也在微博中表示，將代表粉絲試用一下Redmi K30 Pro。　

　　另外，在曝光的外觀圖中可以看出，Redmi K30 Pro機身采用3D曲面玻璃設計，背部將配備奧利奧四攝相機模組，閃光燈位于攝像頭的正下方。據了解，Redmi K30 Pro將搭載索尼IMX686的6400萬像素主攝，支持OIS光學防抖，成像效果與前代相比有大幅度提升。

　　根據Redmi產品總監王騰在此前透露的消息，Redmi K30 Pro的起售價將不低于3000元。這款具有超強性能的旗艦新品將于3月24日正式發布，讓我們拭目以待。

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