官曝小米升降旗艦拆機照：元器件約61顆/㎝2

　　3月21日消息，今日10點，@盧偉冰 在微博中首次公開了Redmi K30 Pro新機的內(nèi)部器件排布圖。從圖片來看，Redmi K30 Pro將采用超高集成度的空間排布設計，每平方厘米的元器件數(shù)量達到了61顆左右。

　　據(jù)悉，5G手機的硬件要求極高，元器件數(shù)量與過去相比有大幅度提升，盧偉冰曾在此前表示，Redmi K30 Pro的元器件數(shù)量總共有3885個，比前代增加了大約268%，這也給主板與部件的排布設計帶來了極大的難度，也是大部分旗艦機型選擇采用挖孔屏的原因。

　　從Redmi K30 Pro的拆機圖來看，機身內(nèi)部的四攝相機模組與前置升降設計占據(jù)了較大的空間。不過，經(jīng)過超高集成式的排列，K30 Pro的所有元器件成功實現(xiàn)了合理的布局與規(guī)劃。

　　此外，Redmi K30 Pro將搭載驍龍865旗艦處理器，配備LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存，背部采用奧利奧四攝相機模組，變焦版的主攝將搭載索尼IMX686鏡頭，并支持OIS光學防抖。據(jù)官方消息，Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布，讓我們拭目以待。

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