32nm四核多節能?新酷睿i5/i7功耗測試
泡泡網CPU頻道1月13日 Intel在1月6日——9日在美國拉斯維加斯舉行的CES2011消費者產品展商正式發布了新一代Sandy Bridge新酷睿處理器,這批處理器除了全部采用全新一代Sandy Bridge架構外,還全部采用了32nm最新制程,泡泡網硬件評測室率先對該系列處理器進行了深度評測,詳細參見:CPU/GPU真融合!Intel新酷睿權威評測。
其實在去年3月份,酷睿i3-530和酷睿i7-980X的發布就標志著32nm處理器的到來,采用該制程的還有雙核心的酷睿i5處理器。首批采用32nm新制程的處理器是雙核心和六核心版本,對于廣大網友最為關注的四核心處理器來說仍停留在45nm制程。

Intel這么做有著深入的市場考慮。首先,32nm是全新制程,相對成熟的45nm還有一定的風險,先在雙核和六核處理器采用顯然更穩妥;其次,在經歷多次增強的節能技術幫助下,仍采用45nm制程的處理器功耗和發熱量控制都能讓人滿意,Intel不急著將所有產品升級到這一制程;最后,將主流的四核心處理器在更新新架構的同時升級到32nm制程,顯然能提供更豐富的賣點,這樣做能保證產品的順利更新換代。
不管怎么說,32nm已經隨著Sandy Bridge處理器全面到來,而這一制程帶給我們最大的恐怕就是功耗的降低了,低碳節能已經深入人心,在去年10月份小編做了一個功耗測試(詳情參見:電費調價在即!實測八款CPU哪個更省電),不過那時只有32nm的雙核處理器,那么究竟在四核心處理器上32nm能夠起到多少程度的節能呢?小編給大家帶來了四核心處理器有關32nm和45nm制程的功耗對比測試。
參與測試的八款處理器中七款為四核心處理器,此外加入了酷睿i3-530雙核處理器,因為它采用了32nm制程,所以也作為一個對照。

Intel酷睿i7-2600K是首批上市的高端處理器之一,它采用LGA1155接口,基于四核八線程設計,默認主頻高達3.4GHz,在第二代睿頻智能加速技術的支持下可以自動超至3.8GHz,此外它還屬于不鎖倍頻的“K”系列處理器,擁有1MB二級緩存和8MB三級緩存。當然它相比上一代酷睿i7處理器增加了對AVX指令集的支持,內置HD Graphics 3000顯示芯片,并且核心頻率可以隨負載由850MHz超至1350MHz,不過它的功耗保持在了95W。

Intel酷睿i5-2500K跟i7-2600K一樣屬于首批上市的Sandy Bridge桌面版,同樣采用了LGA1155接口,基于四核四線程設計,默認主頻也達到了3.3GHz,在第二代睿頻技術的支持下可以自動超頻至3.7GHz,此外它同樣屬于不鎖倍頻的“K”系列處理器,擁有1MB二級緩存和6MB三級緩存。它相比上一代四核心酷睿i5處理器增加了對AVX指令集的支持,內置HD Graphics 2000顯示芯片,并且核心頻率可以隨負載由850MHz超至1100MHz,不過它的功耗保持在了95W。

Intel酷睿i7-930在成功接替過酷睿i7-920后,在市場中受到火爆歡迎,對于高端用戶來說這是一款新的高性價比高端處理器,它具有2.8GHz的主頻,在睿頻技術幫助下可以自動超至3.06GHz,擁有1MB二級緩存和8MB三級緩存,TDP為130W。

Intel酷睿i7-875K是目前Intel處理器中的高端型號,相比酷睿i7-900系列,這款處理器仍然采用了LGA1156接口,支持雙通道DDR3-1333內存,基于四核八線程設計,默認主頻為2.93GHz,睿頻主頻可以超至3.6GHz,此外L3緩存為8MB,TDP功耗則控制在了95W,從參數上來看,它是i7-870的不鎖倍頻版本。

Intel酷睿i5-750目前已經完成了使命,被更高頻率的Intel酷睿i5-760取代,后者仍擁有四核四線程,默認主頻提升至2.8GHz,在睿頻技術支持下可以達到3.46GHz,L3緩存仍為8MB,TDP功耗為95W。

Intel酷睿i3-530是Intel酷睿i系列處理器中的入門級處理器,是首批上市的32nm處理器之一。它基于雙核四線程設計,擁有4MB三級緩存,默認主頻為2.93GHz,得益于新制程帶來的低發熱和低功耗,這款處理器的超頻能力還很強,據網友反映,多數能風冷穩定在4.4GHz,而且這款處理器首度內部集成了GPU顯示核心,核心頻率為733MHz,能夠滿足大多數日常應用的圖形性能要求,而CPU與GPU核心加起來的功耗被控制在了73W,可以說非常節能。

AMD羿龍II X4 965是AMD四核處理器中的強者,默認主頻為3.4GHz,擁有2MB二級緩存和6MB三級緩存,除了游戲性能強勁外,這款處理器足夠應付絕大多數應用,并且價格便宜。

AMD速龍II X4 645隸屬AMD速龍II四核系列,這款處理器默認主頻為3.1GHz,擁有2MB二級緩存,TDP控制在了95W。
測試平臺主板上,LGA1156版酷睿i3/i5/i7采用了技嘉GA-P55-UD3L,LGA1366接口的酷睿i7-930采用了技嘉GA-X58-UD3R,LGA1155的新酷睿i5-2500K和酷睿i7-2600K采用了華碩Sabertooth P67。AMD平臺采用了華碩Crosshair Ⅳ Formula。
AMD測試平臺
Intel新酷睿測試平臺

測試平臺
測試項目分為空載待機狀態、CPU滿載狀態、運行3DMark11綜合場景狀態和分別運行《街頭霸王Ⅳ》和《失落的星球2》內置的Benchmark基準測試程序。分別運行多次,取功耗儀的穩定值。
空載狀態下的功耗,很能反應處理器的節能程度,因為除非是玩大型3D游戲和進行耗費資源較多的專業應用,一般我們的電腦都處在節能狀態,這個時候的節能性直接關乎平臺的耗電情況。
AMD速龍II X4 645(左)和AMD羿龍II X4 965(右)
Intel酷睿i3-530(左)和Intel酷睿i5-750(右)
Intel酷睿i7-875K(左)和Intel酷睿i7-930(右)
Intel酷睿i5-2500K(左)和Intel酷睿i7-2600K(右)

從上表中可以看出,Intel酷睿i7-930由于整合程度最低,在空載狀態下,平臺功耗也達到了最高的147W,近150W,這可是一個不小的功耗,趕上了一臺XBOX360游戲的額定功率。而對比其他幾款處理器可以看出新酷睿處理器在節能狀態下與上一代酷睿i系列處理器差距不大,不過我們也要看到,新酷睿處理器都融合了性能較強的GPU顯示芯片,盡管在獨立顯卡模式下并不工作,但是這部分芯片也占據不少晶體管,不管怎么說都會帶來功耗的增加,因此可以說在空載模式下,32nm工藝讓CPU(部分)更為節能。而AMD的兩款四核心處理器則功耗都要略高一些,平均高出了10W。
這次測試中,CPU滿載功耗也是一個關鍵看點,另外Intel官方承認,在睿頻超至最高主頻的時候,CPU的功耗有可能超過默認的TDP功耗,而32nm制程又一定程度上降低了功耗,那么這兩種情況綜合起來看,采用32nm的新酷睿處理器相比其他的四核CPU表現如何呢?
AMD速龍II X4 645(左)和AMD羿龍II X4 965(右)
Intel酷睿i3-530(左)和Intel酷睿i5-750(右)
Intel酷睿i7-875K(左)和Intel酷睿i7-930(右)
Intel酷睿i5-2500K(左)和Intel酷睿i7-2600K(右)

從上表的數據中可以看出,在CPU滿載狀態下,平臺的功耗都出現了一倍的增加,其中Intel酷睿i7-930平臺仍然耗電最多,達到了恐怖的311W,緊追其后的是酷睿i7-875K平臺,接下來是AMD羿龍II X4 965平臺,達到了245W,最低的是酷睿i3-530平臺,在少了兩顆核心后,CPU滿載功耗僅為147W。而Intel的兩款新酷睿處理器表現可謂可圈可點,僅為200W左右,AMD的速龍II X4 645表現也很不錯,也在200W左右,不過跟新酷睿處理器平臺比起來,性能就不可同日而語了。在這一關中,32nm制程的帶來的節能效果很明顯。
毫無疑問,選擇較高端處理器的玩家,一般要么主要用來進行專業計算,要么用來用來玩游戲,其中,玩3D游戲的比例要占據大多數,下面我們來看一下在進行3D游戲時,各款四核心處理器表現如何。
AMD速龍II X4 645(從上至下對應3DMark11、街霸4、失落的星球2,以下同)
AMD羿龍II X4 965
Intel酷睿i3-530
Intel酷睿i5-750
Intel酷睿i7-875K
Intel酷睿i7-930
Intel酷睿i5-2500K
Intel酷睿i7-2600K
下面我們來看一下3D游戲狀態下的各處理器對應平臺的成績。



從上表中的數據看到,在3DMark11測試及兩款3D DX11游戲測試中,平臺的功耗進一步提升,最高功耗突破了300W,其實增幅中一部分來自顯卡的大負載運行,其中,《街頭霸王4》代表了給平臺造成較小壓力、負載較低的3D游戲,在這種狀態下,Intel酷睿i7-930平臺功耗仍為最高,其次是AMD的羿龍II四核平臺,而Intel的兩款新酷睿處理器平臺都表現很突出,獲得了最低的功耗,而且性能上要更上一個臺階。
3DMark11綜合場景和《失落的星球2》游戲代表了給平臺造成較大壓力、負載較高的游戲,在這種狀態下,平臺的功耗達到了前所未有的高,整體表現上跟《街頭霸王4》測試狀態相似,不過新酷睿處理器的功耗與同樣采用32nm、卻只有兩顆核心的酷睿i3-530表現幾乎一致,這里可以看出,新一代Sandy Bridge處理器的節能技術得到了進一步加強。
從上面五項測試來看,32nm制程結合Sandy Bridge架構帶來的節能效果是很明顯的,而且這還是在性能得到了較大幅度提升、內部融合的GOU顯示芯片的基礎上。
3DMark11測試
新制程帶來的好處可謂多多,不只是功耗會有明顯的降低,整個平臺的發熱量也同樣會降低不少,這樣就可以減少在散熱上的顧慮和投入,這也可以從隨Intel新酷睿處理器(普通版)一起的盒裝散熱器鰭片厚度減為原來一半上看出來。
Intel酷睿i7-2600K處理器
不得不說,Sandy Bridge新架構的高效率和32nm制程帶來的低功耗和低發熱量讓這一代處理器展現出了前所未有的吸引力,處理器的能效(性能功耗比)得到進一步提升,不過AMD的Bulldozer推土機處理器屆時也將使用32nm制程,而且這款架構也是徹頭徹尾的全新一代,到時候這個平臺表現如何呢?讓我們拭目以待。■<
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