華為新機圖曝光，搭載麒麟820，或26日發布

　　7月9日消息，近日網絡上曝光了一張華為新品的真機圖，從圖中來看這款手機采用了升降式全面屏設計，后置為奧利奧三攝相機模組，很有可能是傳聞中的華為麥芒9。

　　爆料信息顯示，這款新機將采用6.6英寸FHD+LCD升降全面屏，屏幕分辨率為2400×1080，或將搭載麒麟820處理器，并預裝EMUI 10.1.1操作系統，存儲規格為8GB+128GB，配備4300mAh電池與22.5W快充，支持側邊指紋解鎖。

　　該手機的整體外觀看起來與Mate 30系列非常相似，后置奧利奧三攝相機模組中的主攝像頭為4800萬，其余攝像頭的參數暫時未知，閃光燈的位置在右下方，與攝像頭呈對稱形式排放。

　　此前曾有網友曝光了華為麥芒9的工程機圖，圖片中的新機為黑色機身，目測為塑料或玻璃材質，其余信息與此次爆料相差不多。有消息稱，華為麥芒9將與華為暢享20一同在7月26日舉行的發布會中亮相，讓我們拭目以待。

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