三星公布全新半導體封裝，一顆CPU帶四枚HBM內存

　　5 月 6 日消息，根據三星官方消息，三星半導體宣布已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和 4 枚高帶寬內存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術“I-Cube4”。

　　三星電子稱，2.5D封裝技術是指在電路板和芯片之間加入微電路基板(接口)，將不同類型的芯片放入同一空間。該技術的優點是能夠縮小半導體芯片之間的距離，減少封裝面積，同時提高傳輸速度。

　　根據三星電子官方消息，該技術會面向求數據傳輸和高性能系統半導體的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、云服務等應用場景。