24nm工藝 東芝發(fā)布SmartNAND系列產(chǎn)品

    泡泡網(wǎng)內(nèi)存頻道4月7日 雖然各個(gè)日本企業(yè)在地震中都有所損失，但仍然不能終止他們前進(jìn)的腳步。日前，東芝正式發(fā)布了基于24nm制程技術(shù)的SmartNAND系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大了其NAND閃存的產(chǎn)品線。

　　東芝SmartNAND系列閃存芯片采用了24nm制程工藝，使用傳統(tǒng)NAND接口，并在內(nèi)部封裝了ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)控制芯片，可有效降低ECC校驗(yàn)時(shí)造成的系統(tǒng)負(fù)擔(dān)。

　　該系列閃存芯片包含5種容量，分別為4/8/16/32/64GB，其中4/8/16GB的擁有TSOP和LGA兩種封裝，而32/64GB的僅有LGA封裝產(chǎn)品。SmartNAND系列閃存芯片將在今年第二季度起開始量產(chǎn)并供應(yīng)市場，有消息稱將會(huì)應(yīng)用在蘋果下一代智能手機(jī)iPhone 5上。■