一大波機型即將推出，淺析天璣9000/8000系列芯片有多強

　　時間來到了2022年的3月份，在這一個時間節點附近，聯發科此前推出的旗艦級SOC——天璣9000系列所采用的產品已經開始走入了量產階段，并且也將會有一系列的機型逐步推出，而在旗艦級的天璣9000之外，聯發科還為次旗艦定位推出了天璣8000和天璣8100兩款SOC，目前也有多家廠商宣布采用，并且也將在此后的不久進行推出。而聯發科推出的天璣9000系列芯片和天璣8000系列芯片受到了很多人的關注，那么就讓我們通過這一期的文章來簡單分析天璣9000/8000系列芯片，并且匯總一下各家手機廠商即將推出的機型。

　　淺析天璣9000/8000系列芯片：

　　聯發科的天璣9000芯片很明顯是對標于高通新一代的旗艦——驍龍8 Gen 1，并且在多項規格上，采用了相比較于高通同等級競品更高的參數，我們可以通過圖表來看到兩款芯片的對比。

　　通過天璣9000和驍龍8 Gen 1的對比圖表我們可以發現，這一代的天璣9000和驍龍8 Gen 1一樣采用的到了公版Arm V9所提供的三叢集架構，在CPU方面均由1* Cortex X2 +3* Cortex A710+4* Cortex A510的超大核、大核、小核進行組成，而在其中的超大核以及大核心方面，這一代的天璣9000頻率比起驍龍8 Gen 1均有所提升，而這一部分的提升能讓天璣9000在CPU的單核心和多核心性能上有進一步的提升，由此可見在這一代的產品上，聯發科的天璣9000芯片 CPU性能擁有不少的優勢。而除了CPU方面的頻率較高之外，聯發科推出的天璣9000芯片還在L3緩存和System Cache（系統緩存）方面進行了升級，其給到了更大的緩存空間，因此在內容的傳輸上，可以將更多的數據存放在緩存內，不必時刻調用內存數據，而更大的緩存可以帶來更高的緩存命中率，因此帶來處理效率的提升，因此在性能上也能具備有提升的作用。

　　天璣9000相比較于驍龍8 Gen 1，其支持的內存也升級到了LPDDR5X ，能提供到更快的速率支持，進而對性能表現有一定的正向反饋。整體來看，在CPU性能方面，天璣9000相比較于驍龍8 Gen 1更具有優勢。在GPU方面，天璣9000采用的是源自Arm的公版GPU方案，為Mail G710 MC10，從目前已知的工程機性能表現來看，天璣9000的GPU性能是稍遜于驍龍 8 Gen 1的Adreno 730，但其GPU性能在目前的SOC市場上也是處于頂尖水平。而在ISP部分，天璣9000這一次也進行了一定的補全，最高可以支持到了3.2億像素的單主攝拍攝，或者3顆3200萬像素的攝像頭同時調用，比起聯發科之前的產品有了極大的提升，也處于目前的旗艦級水準，但是在整體的ISP表現上還是會稍遜驍龍8 Gen 1。除了CPU、GPU、ISP之外，NPU也是成為了目前SOC一大發力的重點，優秀的NPU算力可以為相機內容的識別、屏幕顯示的內容進行超清插分處理、調用進行語音識別等眾多方面提供加持，而在這一次的旗艦級SOC上，天璣9000相比較于驍龍8 Gen 1擁有更高的NPU算力，從各方面的表現來看，天璣9000在CPU、NPU方面擁有優勢，而在GPU、ISP方面已經達到了旗艦級水準，但相比較于驍龍8 Gen 1稍遜一籌。

　　但是得益于天璣9000所采用的臺積電4nm工藝制造，其能提供到更高的晶體管密度，有利于提升整體的能耗比表現，因此天璣9000的綜合表現從目前聯發科所提供的工程機數據來看，其發熱量以及所需的功耗相比較于驍龍8 Gen 1更低，由此在綜合表現上，天璣9000發揮相比較于驍龍8 Gen 1會更加優秀，而稍微的不足在整體能耗比表現提升的情況下，顯得就不那么顯眼了，因此這一代的天璣9000會有不錯的提升，在目前的參數看來，可以壓制競爭對手一頭。

　　那么讓我們將目光看向聯發科在近期發布的天璣8000/天璣8100芯片，聯發科官方將天璣8000系列芯片定位為輕旗艦芯片，意味著其將作為天璣9000之下的次旗艦，對標于高通目前的同級別競品——驍龍888和驍龍870芯片。

　　通過圖表的對比我們可以看到，天璣8100雖然并未加入X1超大核，但是其采用的四顆A78大核與四顆A55小核都有著更高的頻率，雖然在單核心的性能上會稍遜一籌，不過多核心性能上相比較于驍龍888擁有一定的的優勢。而從聯發科官方在天璣8100發布會上對比的數據來看，其CPU多核性能相比較于競品提升了12%。

　　除了CPU性能之外，天璣8100也是相比較于此前聯發科發布的天璣1200進行了一系列的補足，包括在內存的支持上、三級緩存的提升上，都進行了規格的提升，達到了同比競品的標準。天璣8100所搭載的ISP、NPU在對于同一等級的競品來說，也是具備了規格上的優勢。而在GPU方面，天璣8100并未采用天璣9000同級別的Mali G710，并且核心數也有所減少，但是從聯發科官方的對比數據來看，其相比較于競品也有4%的性能提升。

　　而聯發科在推出天璣8100的同時，也推出了天璣8000芯片，從官方給出的對比來看，天璣8000相比較于天璣8100芯片，只是在CPU和GPU的主頻上有所降低，但如果同它對標的競品（驍龍870）來進行比較的話，這一代的天璣8000也具備了不錯的優勢。

　　從聯發科所推出的三款旗艦、次旗艦芯片和高通的產品進行對比我們可以發現，聯發科這一次做了非常精確的定位，在旗艦級的天璣9000上，通過加大L3緩存、系統級緩存來獲得規格的優勢，并且在此前短板的ISP、GPU進行了補足。在次旗艦的天璣8100和天璣8000上，則是對天璣1200進行了進一步的補足，并且在ISP、GPU等方面進行了提升，用以對標同級別的競品。而除了本身芯片規格的提升之外，這一次聯發科的芯片也使用了臺積電的4nm工藝和5nm工藝進行制造，根據官方給出的信息顯示，其相比較于采用三星代工的同級別競品，能有效的提升能耗比，在達到相同性能的功耗上能有效的減低，以天璣8100為例，聯發科官方宣稱其在CPU能效可以提升44%而GPU方面黨的能效提升可以達到35%。因此從整體的產品來看，聯發科這一次的芯片對于高通的競品在規格方面具備一定優勢的情況下，還進一步使用了工藝更加優秀的臺積電代工工藝，因此從現在聯發科公布的信息來看，在各方面都是可以對驍龍 8 Gen 1、驍龍888、驍龍870形成一定的優勢，在性能釋放、能耗比、發熱表現上都有明顯的提升。

　　將采用天璣旗艦/次旗艦的機型有哪些：

　　從目前已知的各家手機廠商動態來看，已經有多家廠商宣布會采用到聯發科的全新芯片產品。在天璣9000芯片方面，目前最快上市的應該是來自OPPO的OPPO Find X5 Pro天璣版，而除目前已知的OPPO推出了相關的產品外，多家廠商也公布了旗下的產品計劃。vivo官宣其會是首批采用天璣9000的手機廠商之一，而預期將會在vivo X80系列機型上進行使用。在旗艦級方面，有傳聞稱榮耀Magic4也將會推出搭載天璣9000芯片的版本。除此之外，Redmi即將推出的K50系列則有可能在K50 Pro+型號上采用天璣9000芯片、一加即將推出的新產品也有可能會采用天璣9000芯片。

　　在天璣8100/8000芯片方面，Redmi就官宣了旗下的Redmi K50系列會采用到天璣8100芯片，預期將可能是其中的K50 Pro型號。而realme也官宣了旗下的GT Neo 3系列會采用天璣8100芯片，而一加也將推出搭載天璣8100芯片的手機產品。OPPO則官宣會在K10系列手機從上采用天璣8100芯片。

　　總結一下：

　　可以看到各家的手機廠商已經針對于聯發科的芯做好了各種準備，準備正式的發布以及開售。從聯發科官方的表述來看，今年聯發科的芯片相比較于高通所推出的芯片是具備了不錯的優勢，其擁有很強的信心，將可能一舉扭轉聯發科此前在高端市場疲軟表現。

　　可以預期的是，今年采用聯發科旗艦芯片、次旗艦芯片的機型或將會有不錯的表現，為整個旗艦級、高端手機市場帶來新的選擇。而在后期我們也會針對市面上推出的機型進行一番對比實測，真實的對比芯片的差距，大家也可以期待一番，對我們進行呈現關注。