對標蘋果M系列，高通 Hamoa 芯片預期明年 Q3 發布，定位筆記本用芯片

　　在此前，高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業知識素養，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗 M2 芯片。而據了解，高通在今年收購了一家名為 Nuvia的芯片開發公司，這一家公司為前蘋果 A 系列芯片負責人杰拉德?威廉姆斯和另外兩名前蘋果芯片高管所創立，擁有蘋果旗下芯片開發的一系列相關知識和經驗。

　　在今日，天風國際證券分析師郭明錤在社交平臺發布推文表示，高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片對標全力競爭。高通 Hamoa 芯片將采用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。但是高通在于蘋果競爭前，還需要說服各大電腦廠商換用X86架構芯片轉投Arm架構芯片。