曝驍龍 8 Gen 2芯片穩定，各大手機廠商產品線回歸正常

　　此前我們曾報道過在今年的 11月份，高通將舉行驍龍科技峰會，最新的旗艦芯片驍龍 8 Gen 2將在峰會上與大家正式見面。最新的旗艦最快在11月底發布，據悉，今年各大廠商已經發布了兩款旗艦，搭載驍龍 8 Gen 2的手機將是第三款旗艦機。

　　近日，有博主爆料明年各大廠商產品線會逐漸回歸正常，不會在出現今年一年三旗艦的狀況。博主還稱驍龍 8 Gen 2已經是臺積電的4nm制程工藝，所以明年的旗艦手機不會像今年這樣的半代大更新，明年的驍龍 8+ Gen 2就是在驍龍 8 Gen 2的基礎上超頻，因此明年手機廠商產品線回歸正常。

　　據悉今年的驍龍 8 Gen1由三星代工，搭載驍龍 8 Gen1的旗艦手機大翻車，發熱和功耗問題都有不小的問題，而之后的驍龍 8+ Gen1 芯片則是回歸到了臺積電代工，4nm的制程工藝，在發熱和功耗表現上都有不錯的表現，這也是為什么今年各大廠商會頻繁發布旗艦機的原因。

　　博主此前爆料過，目前廠商進度迅速，最快11月底，搭載驍龍 8 Gen 2的旗艦手機將會與我們見面。據悉，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列或將搭載驍龍 8 Gen 2。