聯想正式回應輕薄本“低溫錫焊”質疑，稱已驗證不存在焊接強度可靠性問題

　　視頻博主 @筆記本維修廝 近日發布的視頻《聯想的計劃性報廢計劃？估計中招的機主不計其數了》質疑其低溫焊接技術的可靠性，引發了網絡熱議。2月13日，@聯想小新 官微正式就該問題發表回應，聲明如下：

　　聯想小新官方還曬出了一段驗證視頻，使用小新 15 2020 銳龍版，錄制了一組元器件溫度從80°C-140°C下的1kg抗拉測試視頻，從結果看，低溫錫焊技術本身并不存在焊接強度可靠性問題。