從TNT2開始NVIDIA對產品進行了市場化細分，在高中低端，面向多種不同的用戶，TNT2芯片衍生出TNT2 Vanta、TNT2 M64、TNT2、TNT2 Pro、TNT2 Ultra等不同的型號產品，搭配不同顯存的容量，產品線覆蓋了大部分的市場。

TNT2 系列采用風冷散熱！

    TNT2 Ultra是系列最高端產品，性能上超過了3DFX的VOODOO3 3500以及MATROX的G400 Max，而且支持的特效也很全面（比G400少一個EBM環境凹凸貼圖），成為當時性能之王。但其核心/顯存頻率高達150/183MHz，后期更是提高到175/200MHz，此時的發熱量已不再是單薄的散熱片可以解決的，雖然voodoo1也使用了風冷，但自TNT2之后，風冷式主動散熱全面進入顯卡的舞臺。

    自此顯卡散熱可謂步入近代史。但各大顯卡廠商的角逐卻是剛剛開始。因為從這時候起，無論是NVIDIA還是ATI，在架構設計拉不開距離的情況下，竭盡全力的堆積晶體管無疑是稱霸市場的最有效手段。而中高端顯卡就再也沒有離開過風扇的伴隨。

GeForce 3 Ti

GeForce4 Ti 4600 128MB DDR 128bit, 300/650 MHz

 

 

    “FX Flow”散熱系統可謂散熱的改革，之前的顯卡都是采用直吹式的原理，雖然簡單易用，但降溫能力有限，對顯存照顧不周，而且熱風并不能直接吹出機箱外，導致熱能的囤積。而這款顯卡采用的離心原理渦輪風扇，配合全覆式風罩+大面積散熱鰭片，可以很好的解決上述問題。

    自此以后，AMD和NVIDIA大多數高端公版卡都是用了渦輪風扇，因為具有獨立排氣功能的抽氣式散熱器自成體系，對機箱風道的依賴性很小，能夠適應糟糕的工作環境。這是廠商設計公版散熱器的理念所在，不能在設計初衷上就將可能不存在的機箱風道作為先決條件，必須講究產品的通用性。

    當然，離心風扇也有很大的缺點，它正常工作需要的轉速相對較高，而產生的噪音也就較大，這也是它沒有真正普及的最大原因。

    魚與熊掌，不可兼得。噪音和溫度似乎也難以兩全。果真是這樣么？

　　說到CPU水冷那還要追溯到上個世紀，早在1998、1999年左右臺灣就開始流行CPU水冷散熱了，DIY利用自己的條件制作出各式各樣的水冷系統，但大多以開放式結構為主，在DIY看來，當時的CPU就已經是“發熱量巨大”的怪物了。

CPU水冷套裝

    大陸水冷制作相對要晚些，也大多集中在個人的制作水平上，曾經出現像杭州中裕的CoolMax等數款個人制作并銷售的水冷產品，其中CoolMax水冷已經具備像樣的包裝和配套件，在宣傳上也曾經有過動作，但由于市場響應有限，這些產品猶如過眼云煙，沒有多長時間就從市場上徹底消失了。

  　2000年以后，隨著顯卡競爭的愈加白熱化，晶體管的集成規模增加速度近乎瘋狂。到了2003年，水冷又開始在大陸市場上活躍起來，終于有AIC不甘寂寞，將之前用于CPU的水冷方案經過改造應用在了顯卡身上。

耕升2003年推出的FX5800水冷版

　　水冷作為高端散熱系統價格昂貴，安裝繁瑣，那是什么讓水冷得以占領高端呢？

 　　其實很簡單，因為水冷處理CPU/GPU廢熱的能力比任何風冷散熱器都要高得多，并且不受機箱內高溫的影響。如果用于低功率CPU，水冷散熱器在CPU降溫上并不比優良的風冷散熱器強多少。但當你使用產生大量熱量的高端或極度超頻CPU的時候，就算一個小小的DIY水冷系統都將讓CPU溫度保持在相當低的水平。

 　　其次日常使用中，水冷雖然不會較高端風冷散熱有多大的性能提升，但能夠在獲得低溫的同時產生比任何風冷方案小得多的噪音。以上兩大優點讓高端DIY玩家對水冷趨之若鶩。

    事實上水冷除了應用在PC上，在服務器甚至超級計算機中也能覓得蹤影。IBM的Power 575超級計算機搭載的就是水冷散熱系統，及時帶走大量的廢熱。

　　當然液冷系統也有著不利的一面，如果循環液外漏則會浸濕電腦內部的線路板，這種情況是相當危險的。此外，液冷的安裝比風冷麻煩，而且需要一定的經驗，這將會影響一般用戶的使用。

    大家知道，水雖然是自然界中比熱容最大的物質，但沸點高達100℃，熱量經過水管循環，最終還是要靠散熱鰭片利用熱傳遞的效應散發掉。其原理就注定水冷設備無法將芯片溫度降到環境溫度以下。而CPU、GPU等很多芯片當溫度降到極低時會有特殊的電氣性能，主頻得以再度提升。

    所以如果是想進行極限超頻創造記錄的職業選手，用水冷是行不通的，液氮是不二選擇。

沒有澆過液氮的人是無法感受到極限超頻的真諦

只有專業的設備才有可能創造奇跡

好吧，我承認這張圖片有點雷

    如果說液氮是職業選手的專利的話，那液氦則是對物理極限的挑戰。氮的沸點是77°K（-196℃），在正常大氣壓下溫度低于零下196攝氏度就會形成液氮，但由于氦原子間的相互作用（范德華力）和原子質量都很小，很難液化，更難凝固。富同位素4He的氣液相變曲線的臨界溫度和臨界壓強分別為5.20K和2.26大氣壓，一個大氣壓下的溫度為4.215K.在常壓下，溫度從臨界溫度下降至絕對零度時，氦始終保持為液態，不會凝固，只有在大于25大氣壓時才出現固態。

    液氦在常溫下的揮發速度如此之快以至于液氦就不能用“澆”的了，必須用“噴”的。而且液氦的價格非常昂貴，幾萬塊錢的液氦噴不了多久就用完了。所有的代價換來的就是比液氮更低的幾十攝氏度，而往往就是這幾十度決定了比賽的輸贏。

    AMD羿龍II-940 6.51G的世界紀錄就是這么誕生的，當然和液氮不同，這個成績只停留了數秒，根本不可能去跑分。

    極限超頻作為一項競技活動，考驗的是選手的技能、知識和勇氣，已經脫離了實用的范疇，回歸原點，近年來風冷技術也是從來沒有停滯過，除了更加高效的風扇，最神秘而又引人注目的要數“熱管”了。

     熱管技術是1963年美國 LosAlamos國家實驗室的G.M.Grover發明的。它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，透過熱管將發熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導熱能力超過任何已知金屬的導熱能力。

 　從熱力學的角度看，為什么熱管會擁有如此良好的導熱能力呢？這還要從熱傳遞的三種方式：輻射、對流、傳導，三種方式說起……

    單從熱傳導來講，銀是導熱最快的金屬或者合金，其次是銅。但不管是那種單一材料都遠遠不如熱管的導熱效率。因為一般熱管由管殼、吸液芯和端蓋組成。熱管內部是被抽成負壓狀態，充入適當的液體，這種液體沸點低，容易揮發。管壁有吸液芯，其由毛細多孔材料構成。熱管一段為蒸發端，另外一段為冷凝端，當熱管一段受熱時，毛細管中的液體迅速蒸發，蒸氣在微小的壓力差下流向另外一端，并且釋放出熱量，重新凝結成液體，液體再沿多孔材料靠毛細力的作用流回蒸發段，如此循環不止，熱量由熱管一端傳至另外一端。這種循環是快速進行的，熱量可以被源源不斷地傳導開來。熱管就是利用蒸發制冷，使得熱傳遞和對流同時進行，以最快的速度平衡熱管兩端的溫度差，從而實現熱量的快速傳導。

    熱管在實現這一熱量轉移的過程中，包含了以下六個相互關聯的主要過程： 　　

（1）熱量從熱源通過熱管管壁和充滿工作液體的吸液芯傳遞到（液－－－汽）分界面； 　　

（2）液體在蒸發段內的（液－－汽）分界面上蒸發；

（3）蒸汽腔內的蒸汽從蒸發段流到冷凝段；

（4）蒸汽在冷凝段內的汽·液分界面上凝結：

（5）熱量從（汽－－液）分界面通過吸液芯、液體和管壁傳給冷源： 　

（6）在吸液芯內由于毛細作用使冷凝后的工作液體回流到蒸發段。

熱管內部為了增加毛細效應，加工成不同的形狀

    當然，一根水平放置的有芯熱管，由于其內部循環動力是毛細力，因此任意一端受熱就可作為蒸發段，而另一端向外散熱就成為冷凝段。

　　根據熱管管芯的構造型式，熱管大致可分為緊貼管壁的單層及多層網芯、燒結粉末管芯、軸向槽道式管芯和組合管芯。它們因為構造的不同而有不同的物理屬性，可以適用于不同的環境，但是基本原理都是一樣的，這里就不再贅述了。

　　簡而言之，熱管是一種高效的熱導體，它由一個密閉的容器和一種工作介質兩種基本部件組成。熱管傳熱是被動傳熱，沒有運動部件，因此也不消耗能源，無需配件，工作穩定，只要外殼不破或者遭受外力而嚴重變形，熱管經久耐用，無需維修。

    最近有一種叫“均熱板”的散熱裝置非常吸睛。號稱比熱管散熱器更加有效率。它到底是什么來頭呢？

    均熱板，有人喜歡叫它真空均熱板，是因為它是一個內壁具有微細結構的真空腔體。均熱板通常由銅制成，當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體里的冷卻液在低真空度的環境中受熱后開始產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質迅速充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區域時便會產生凝結的現象。借由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道再回到蒸發熱源處，此運作將在腔體內周而復始進行。

　　均熱板外觀上為一平面板狀物，上下各有一蓋相互密合，銅網結構均熱板
其內有銅柱支撐。均熱板上下兩銅片以無氧銅為材質，通常以純水為工作流體，毛細結構以銅粉燒結或銅網之工藝制作。均熱板只要維持其平板特性，造型外廓上視應用之散熱模塊環境而定較無限制，使用時亦無置放角度上之限制。實際應用時在平板上任兩點所測得溫度差可小于10℃以內， 較熱導管對熱源之傳導效果更均勻，均熱板之名亦因此而來。

    看到這里，我們發現均熱板的原理和熱管其實大同小異，只是物理性狀和細節工藝有所差異。均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維面的熱傳導，我們甚至可以把均熱板看成是一個大號熱管拍扁了壓在芯片上。而均熱板自然擁有熱管極端優秀的導熱效果，通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產品。目前主要使用于服務器、高檔圖形卡等產品，是熱導管散熱方式的有力競爭者。

　　由于熱導管散熱模塊技術較為成熟，成本較低，均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導管。但由于均熱板的快速散熱特點，目前其應用針對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的市場。未來還可應用于高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。

  　顯卡和CPU或計算機其它發熱元件的散熱方式分為“散熱片”和“散熱片配合風扇”的形式，也叫做被動式散熱和主動式散熱。 　

    熱管的加盟讓被動散熱器的散熱效果更進了一步，目前高檔顯卡的被動式散熱器往往擁有超大的散熱鰭片組，用料十足，成本高于一般的主動式散熱器。即便如此，被動散熱方式在散熱效果上與主動散熱依然有較大的差距。所優異顯卡鮮有被動式散熱。是用被動式散熱的唯一目的就是保證顯卡穩定工作的同時——實現零噪音。

被動散熱板的顯卡一般要比普通版本的貴上不少

    隨著大型3d高畫質游戲的日益普及以及對相應硬件的要求上升,顯卡芯片廠商工藝日漸精進.大功耗,高性能,高熱呢功能的顯卡逐漸普及到了千萬普通玩家的pc里,而顯卡全效率運行游戲時的溫度常常讓玩家驚呼可以煎雞蛋,炸油條,于是動手能力強的diyer動則花費數百元購置高端散熱器來進行散熱改造,這里就改造的注意事項做一說明。

    高端散熱器的穿pin技術、焊接工藝、鰭片厚度密度、使用材料較之廉價貨均有不小提升。

更換顯卡散熱器需要注意的問題：

1、高端顯卡，核心溫度滿載不超過90度，盡量不要換顯卡，千元以下顯卡盡量選擇一線品牌，散熱器無需更換。

2、更換顯卡 顯卡換散熱器之后不能享受質保。

3、顯卡散熱器并非通用，選擇的散熱器散熱能力必須強于原裝，硅膠只是用于填補縫隙，薄薄一層就夠了。

4、散熱器上螺絲用力要均勻，尤其是GPU散熱器的安裝，要對角反復多次慢慢擰緊，不可一次上緊，以免壓裂芯片造成損壞。

    如今的顯卡散熱器五花八門，各種新設計、新技術運用在傳統風冷散熱上，讓風冷系統依然占據主流市場。但是面對芯片越來越大的發熱量，傳統風冷散熱系統已經顯出疲態。研發全新的散熱系統成了科研人員重要難題，新的導熱體、新的熱傳導設計、新的冷卻劑，或許在不久將來就與各玩家見面。

全套水冷依然是高端DIY玩家的首選

　　而開放式散熱器多為第三方散熱器廠商提供，從理論上講這種結構的散熱效率強于空間受限的抽氣式散熱器，比如裸機狀態，差異最為明顯。同時它們不需要轉速溫控就能提供較好的風量/靜音比。但因其結構特性，它們通常只能將顯卡發出的熱量排放在機箱內，如果不能及時將熱量抽出機箱外，這些熱量又會反饋到開放式散熱器裸露的鰭片上，形成惡性循環。因此要在機箱內保持住開放式散熱器的優勢其實并不容易，準備一款風道出色的機箱至關重要。

iGame據稱應用的仿生學原理制造的獨特顯卡散熱器

造型夸張，貌似離心風扇的海螺顯卡

三風扇大扇葉巨型散熱器

    在顯卡本身同質化嚴重的今天，不少廠商開始致力于散熱器的研究，希望通過對傳統的風冷系統的改造設計，在外形和性能上有所突破?？偠灾L冷依然是大多數玩家的通用裝備。

    同樣口徑的熱管，彎曲程度越小，傳pin抑或焊接工藝越精細，散熱效果也是大為不同。而噪音的大小和風扇轉速關聯緊密：往往安裝了一排大風扇的顯卡看似唬人，其實轉速卻可以調的很低，最后反而噪音控制的比較好?！?/STRONG>