Macbook Air 15芯片隔代升級 性能再次碾壓其他對手

? ? 最近有傳蘋果將會在6月舉行的WWCD大會上，發(fā)布全新的Macbook Air 15。此機(jī)有傳應(yīng)用新一代蘋果自研芯片M3，架構(gòu)上與iPhone 15 Pro的A17 Bionic相同，性能將會再次碾壓同級對手。

? ? 最近有傳Macbook及iPad產(chǎn)品都會應(yīng)用的芯片M3芯片，將會應(yīng)用3nm工藝打造，與A17 Bionic相同，對比現(xiàn)在M2與M1 SoC都是用5nm工藝，可謂隔代升級，效能及功耗方面，將會有顯著的提升。

? ? 傳聞M3處理器將會于今年下半年開始量產(chǎn)，由于早前有指蘋果已包攬第 一代3nm技術(shù)制作芯片的100%訂單，即對手在現(xiàn)階段無法找臺積電生產(chǎn)同級芯片，讓手機(jī)、平板及電腦產(chǎn)品的對手，性能上都無法跟上。

via：dcfever