打破索尼壟斷！國產1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產

? ? 晶合集成近期宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（CIS），為高端單反相機提供了更多選擇。這一突破性的圖像傳感器標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功應用，同時為未來大靶面全畫幅和中畫幅傳感器的發展奠定了基礎。

? ? 晶合集成在基于自主研發的55納米工藝平臺上，與思特威共同開發了光刻拼接技術，成功解決了像素列拼接精度控制及良率提升的難題。通過這些創新，晶合集成突破了在單個芯片上使用常規光罩的尺寸極限，同時確保了在納米級制造工藝中，拼接后的芯片仍能保持優異的電學和光學性能。

? ? 該1.8億像素全畫幅CIS具備8K 30fps PixGain HDR模式，支持高幀率和超高動態范圍，并且兼容不同光學鏡頭，提高了產品在終端應用中的適配能力。此項技術創新打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域的長期壟斷地位，為市場帶來了新的競爭力。

? ? 晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設。公司專注于半導體晶圓生產代工服務，涵蓋顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平臺，廣泛應用于消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控和車用電子等領域。