E維智庫峰會聚焦:百家媒體共話硬科技,創新趨勢引領未來
2024年10月22日,由E維智庫主辦的第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇在深圳隆重舉行。此次峰會匯聚了眾多行業領軍企業、專家學者以及媒體代表,共同探討了硬科技產業鏈的全新創新趨勢和發展前景。
作為一場聚焦硬科技領域的盛會,本次峰會吸引了艾邁斯歐司朗、Qorvo、RAMXEED、飛凌微電子、安謀科技和清純半導體等多家行業領先企業的積極參與。這些企業在智能照明、5G互聯、端側AI芯片等多個領域展示了其全新的技術成果和創新應用,為與會者帶來了一場科技盛宴。
艾邁斯歐司朗引領智能駕駛時代,創新光源技術重塑汽車照明未來
艾邁斯歐司朗中國區高級市場經理羅理先生發表了題為《LED,智能駕駛中的光與智》的主題演講。他向在場嘉賓和媒體詳細介紹了艾邁斯歐司朗在汽車照明領域的全新創新成果,以及這些技術如何推動汽車行業向更加智能化、個性化的方向發展。
艾邁斯歐司朗作為全球領先的光源制造商,擁有超過百年的歷史,其在汽車光源領域的技術創新始終走在行業前列。隨著數字化、智能化、節能減排等大趨勢的演進,汽車行業經歷了重大變革,而艾邁斯歐司朗正是這場變革的重要參與者和推動者。
羅理先生強調,除了成本之外,創新也是公司關注的重點。通過解放設計師的思維,增加造型的可塑性,提高工程師架構設計的可塑性,以及為消費市場帶來更多選擇和情感依托,艾邁斯歐司朗不斷推動汽車燈具設計的革新。特別是在人車互動方面,公司推出的創新光源不僅提升了安全性,還增加了駕駛的樂趣和情感體驗。
在演講中,羅理先生詳細介紹了公司的幾項核心技術產品。首先是EVIYOS? 2.0,這是一款業界首款25600像素、光與電子相結合的Micro LED產品。每個像素點都可以獨立尋址開關,為汽車照明帶來了前所未有的靈活性和功能性。EVIYOS? 2.0的推出,不僅在汽車市場掀起了波瀾,還有望拓展到其他商業、工業照明領域。
另一款重要產品是智能RGB LED產品OSIRE?E3731i,這是業界首個基于OSP開放架構的、將LED和驅動集成在一個封裝的產品。OSIRE?E3731i的推出,解決了市場上許多應用的痛點,如信息顯示的豐富程度、色彩的均勻性和諧性等。
羅理先生還介紹了SYNIOS? P1515創新性封裝的LED芯片。這款產品的360°輻射特性,為汽車外飾照明提供了新的解決方案,既簡化了整體結構,又降低了成本。
艾邁斯歐司朗的創新不僅僅局限于產品本身,還包括了對整個汽車照明生態系統的貢獻。通過與主機廠的緊密合作,公司不斷推動技術的迭代升級,同時也為消費者帶來了更多的選擇和更好的駕駛體驗。
展望未來,羅理先生表示,隨著AI時代的來臨,LED作為連接智能大腦與終端用戶(駕駛員、乘坐者和道路使用者)的媒介,將在未來的市場中占據更加重要的地位。艾邁斯歐司朗將繼續致力于創新,不斷推出更多高性能、高技術含量的創新產品,以滿足不斷變化的市場需求。
Qorvo創新前行,引領射頻與傳感器技術新紀元
此次大會Qorvo中國高級銷售總監江雄先生發表了題為《推進5G創新:從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器》的精彩演講,深度剖析了Qorvo在5G時代背景下,如何通過技術創新驅動行業變革,特別是在射頻、UWB(超寬帶)技術及傳感器領域的全新進展與廣泛應用。
江雄先生首先概述了5G技術的蓬勃發展為各行各業帶來的前所未有的機遇與挑戰,強調了技術創新對于抓住市場先機的重要性。他提到,作為全球領先的連接和電源解決方案供應商,Qorvo深耕中國市場二十余年,憑借其在全球的廣泛影響力和技術積累,已成為推動5G技術創新的關鍵力量。
江雄詳細闡述了Qorvo在射頻技術領域的全新突破,特別是其集成方案從Phase 2進化至Phase 8的歷程,這一進步提升了射頻前端的集成度,大幅減少了尺寸超過50%,同時優化了電流功率,為智能手機等移動設備節省更多空間給電池,實現更高效的能源利用。此外,Qorvo的ACS TUNER天線調節技術在國內市場的普及,以及濾波器技術的七代演進,均展示了其在提升通信質量和信號穩定性方面的強大實力。
演講中,江雄特別強調了UWB技術在5G時代的獨特價值。他指出,UWB技術以其高精度定位能力,在室內導航、汽車鑰匙、智能家居等多個領域展現出巨大潛力。Qorvo不僅推動了UWB技術在蘋果等國際品牌的應用,也積極促進國內廠商采納該技術,拓寬了應用場景,如通過活體檢測提升汽車安全性,以及在Hi-Fi音響、游戲手柄等消費電子產品中實現高速數據傳輸。
針對傳感器技術,江雄詳細介紹了Qorvo在Force Sensors(壓力傳感器)領域的創新成果。隨著蘋果iPhone 16等新機型的推出,Force Sensors以其小型化、低功耗、高靈敏度等特點,正在重新定義智能手機的人機交互方式。Qorvo的技術被廣泛應用于智能穿戴、筆記本、智能家電及汽車等多個領域,特別是在汽車上的應用,如MEMS Sensor方案,極大提升了消費者體驗,增強了產品的市場競爭力。
Qorvo正通過構建多樣化的傳感器安裝方式和提供全面的軟件與系統集成支持,滿足不同客戶對靈敏度和生產工藝的需求,進一步鞏固其在傳感器市場的領導地位。
面對5G技術的迅猛發展,Qorvo致力于通過不斷的技術創新,為客戶提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的解決方案,助力合作伙伴把握市場脈搏,共繪5G時代的美好藍圖。他強調,Qorvo將繼續深化與中國市場的合作關系,推動本土化創新,共同探索5G時代的無限可能。
全新一代FeRAM,高可靠性和無遲延應用首選
RAMXEED(原富士通半導體)總經理馮逸新此次發表了題為《全新一代FeRAM,高可靠性和無遲延應用首選》的演講。在科技日新月異的今天,富士通半導體(現更名為RAMXEED)再次站在行業前沿,發布了其全新的FeRAM產品。這款新型存儲器以其卓越的性能和可靠性,成為高可靠性和無遲延應用領域的理想選擇。
FeRAM作為一種非易失性存儲器,結合了RAM和ROM的優點,具有高速讀寫、低功耗和高耐用性的特點。與傳統的EEPROM或Flash相比,FeRAM無需擦除操作即可覆蓋寫入,且讀寫速度更快,達到了納秒級,這使其在需要頻繁數據寫入和快速讀取的應用中表現出色。此外,FeRAM的讀寫次數可達到10^13至10^14次,幾乎相當于無限次寫入,為高可靠性應用提供了堅實的保障。
FeRAM的卓越性能使其在多個領域得到廣泛應用。在智能電網中,FeRAM被用于電表、充電樁和光伏逆變器等設備,能夠實時記錄故障信息和電流電壓數據,確保電力系統的穩定運行。在工廠自動化領域,FeRAM的高耐用性和快速讀寫能力使其成為磁式旋轉編碼器等關鍵部件的理想選擇,提高了生產效率和產品質量。此外,FeRAM還廣泛應用于汽車電子、醫療設備、樓宇自動化和通訊設備等領域,為各類設備的智能化和高效運行提供了有力支持。
除了FeRAM外,ReRAM也是近年來備受關注的新型存儲器之一。ReRAM通過電阻變化來存儲數據,具有容量大、讀出功耗低等優勢。雖然目前ReRAM的量產至大容量為12Mb,但業界普遍認為它將在未來替代NOR Flash,成為大容量、高速讀寫存儲器的主流選擇。RAMXEED作為少數實現ReRAM量產的半導體公司之一,將繼續推動ReRAM技術的研發和應用,為存儲器市場帶來更多創新和突破。
隨著物聯網、人工智能和5G等技術的快速發展,對存儲器的性能和可靠性提出了更高的要求。RAMXEED將繼續致力于FeRAM和ReRAM等新型存儲器的研發和生產,為客戶提供更優質、更可靠的存儲解決方案。同時,公司也將積極拓展新的應用領域和市場,與合作伙伴攜手共創美好未來。
飛凌微與思特威攜手推出新一代端側SoC和感知融合方案,助力車載智能視覺升級
飛凌微首席執行官兼思特威副總裁邵科發表了題為《新一代端側SoC與感知融合方案,助力車載智能視覺升級》的演講。邵科詳細介紹了飛凌微全新發布的M1智能視覺處理芯片系列及其在車載視覺領域的應用前景,展示了公司在端側AI處理領域的全新成果和技術實力。
邵科首先分析了端側AI處理的優勢和主要應用場景,指出隨著圖像傳感器和神經網絡算法的快速發展,視覺產品在各行各業的應用越來越廣泛。他強調,端側AI處理能夠降低數據傳輸延時,提高系統可靠性,同時更好地保護數據安全和隱私。
飛凌微此次推出的M1系列芯片包括高性能ISP和兩款輕量級SoC,專為車載視覺應用設計。這些芯片采用了業界至小的BGA 7mm*7mm封裝,有助于實現更加緊湊的車載模組設計。M1系列芯片不僅具備高動態范圍和優秀的暗光性能,還集成了自研的NPU,能夠實現高達0.8TOPS的算力,滿足端側AI處理的需求。
邵科進一步介紹了M1系列芯片在車載視覺領域的多個應用場景,包括駕駛員監控系統(DMS)、乘員監控系統(OMS)、電子后視鏡以及后視攝像頭的行人和物體檢測。他指出,這些應用不僅提升了駕駛安全性,也為車內乘客提供了更加舒適和便捷的體驗。
飛凌微作為思特威全新子品牌和子公司,致力于將圖像傳感器技術與數字SoC技術相結合,提供更優質的車載視覺解決方案。邵科表示,公司將繼續開發新的SoC產品,與圖像傳感器緊密結合,推動端側AI應用在更多領域的落地。
安謀科技“周易”NPU引領端側AI算力升級,開啟多場景智能應用新紀元
安謀科技產品總監鮑敏祺先生發表了題為《端側AI應用“芯”機遇,NPU加速終端算力升級》的主題演講,深度解析了當前端側AI技術的發展現狀與未來趨勢,以及安謀科技自主研發的“周易”NPU如何助力各類終端設備實現智能化升級。
隨著AI大模型的興起,其影響力已從云端延伸至邊緣乃至各類終端設備,如手機、汽車、PC等。鮑敏祺指出,端側AI正以前所未有的速度改變我們的生活,讓設備具備實時理解、預測用戶需求的能力,成為用戶的貼身智囊。然而,這一變革背后,離不開強大的硬件支持,尤其是專為AI計算設計的神經網絡處理單元(NPU)。
鮑敏祺強調,面對日益增長的AI算力需求,端側設備的內存帶寬、功耗、芯片面積等因素構成顯著挑戰。為此,安謀科技推出的“周易”NPU,憑借其獨特的設計理念和技術優勢,成功應對了這些挑戰。一方面,“周易”NPU保留了傳統CNN(卷積神經網絡)的處理能力,同時針對Transformer大模型進行了深度優化,通過提升MAC(乘加運算)算力和引入更高效的attention機制,滿足了大模型對算力的需求。另一方面,采用異構架構設計,使得NPU能夠獨立、靈活地執行AI任務,兼顧了power efficiency(能效比)和SOC area(系統級芯片面積),為端側設備提供了理想的AI算力解決方案。
在實際應用層面,鮑敏祺分享了“周易”NPU在智能汽車、手機、PC及AIOT等多個領域的創新應用案例。例如,在智能汽車領域,“周易”NPU不僅支持高級駕駛輔助系統(ADAS)的多任務并行處理,還通過集成GPU、SPU等IP,實現了車內娛樂、安全監控等功能的無縫融合;在手機端,借助NPU的高效算力,用戶可在本地快速完成圖片識別、語音助手等復雜AI任務,顯著提升使用體驗;而在可穿戴設備領域,“周易”NPU賦予產品簡單的AI功能,使其在競爭激烈的市場中脫穎而出,展現出巨大的商業價值。
展望未來,鮑敏祺認為,隨著AI技術的持續演進,端側AI將呈現出更加豐富的應用場景和更高的性能要求。安謀科技將繼續深耕“周易”NPU的研發與優化,致力于打造更強大、更高效、更適應未來需求的AI算力引擎,推動端側AI應用步入全新階段。他堅信,“周易”NPU將成為驅動端側設備智能化升級的關鍵力量,為用戶帶來前所未有的智能體驗,開啟一個萬物互聯、智慧無處不在的新時代。
碳化硅技術革新引領新能源汽車產業飛躍
清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標經理深入探討了碳化硅(SiC)技術在新能源汽車領域的應用前景及其對行業的深遠影響。
隨著新能源汽車市場的迅猛發展,SiC技術因其卓越的性能優勢正逐漸成為行業焦點。他提到,“2023年,中國新能源汽車銷量達到950萬輛,市占率達到31.6%。”這一數據不僅展示了市場的快速增長,也反映了SiC技術在未來汽車工業中的重要性。
詹經理詳細介紹了SiC技術如何通過降低能耗、提高能效來延長電動汽車的續航里程,并解決補能焦慮問題。他引用具體數據說明,使用SiC MOSFET的電機控制器能顯著減少能量損耗,從而增加行駛距離。此外,他還強調了SiC技術在提升充電效率方面的作用,預計到2025年可以實現快速補電技術,大幅縮短充電時間。
在談及國內外SiC產業的發展現狀時,詹旭標對比了國際巨頭如Wolfspeed和國內企業如清純半導體的發展策略。他指出,盡管國內投入相對較少,但技術進步迅速,特別是在主驅應用方面已經取得了顯著成果。同時,他也提到了產能擴張的問題,認為國內企業需要進一步提高生產能力以滿足市場需求。
詹經理還分享了清純半導體在SiC MOSFET領域的全新研發進展,包括即將推出的第三代產品,其比導通電阻降至2.4mΩ·cm2,顯示出公司在技術創新上的領先地位。他強調,持續的技術迭代是保持競爭力的關鍵。
詹旭標總結了SiC技術的發展趨勢,認為未來幾年內將看到更多的國產替代案例,特別是在新能源汽車的主驅芯片領域。他預測,隨著成本的進一步降低和技術的成熟,SiC將在更廣泛的應用場景中得到采用,推動整個汽車行業向更加高效環保的方向發展。
寫在最后
總的來說,E維智庫第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇的成功舉辦,為硬科技產業的發展注入了新的活力和動力。相信在未來的發展中,硬科技產業將繼續保持蓬勃發展的勢頭,為經濟社會發展做出更大的貢獻。同時,我們也期待更多的企業和個人能夠積極參與到硬科技產業的發展中來,共同推動產業的創新和發展。
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