高通專家談產業合作，共同推動5G-A和終端側AI規模化擴展

　　近期,高通公司全球副總裁侯明娟受邀參加“2024科技風云榜”年度盛典,并發表題為《以5G和AI創新,推動智能計算無處不在》的演講。她指出,5G和AI正在重塑幾乎所有行業,5G與AI的深度結合,正在通過眾多行業以及AR眼鏡、AI PC、智能汽車等終端設備的普及,提升生產力,催生創新應用和體驗,推動社會和經濟的全面升級,開啟一個智能化、互聯化的新時代。

　　侯明娟在演講中談到了5G Advanced和終端側AI的發展。她提到,2024年,行業達成了一項關鍵的里程碑,完成了5G Advanced全球標準首個版本3GPP Release 18,這標志著5G進入十年演進過程的第二階段,將推動新一輪5G技術創新。她還表示,混合AI是AI的未來,混合AI能在云端和終端側之間分配處理負載,提供更智能、適應性更強的響應能力。而終端側AI不僅在個性化、私密化、即時可得性方面具有優勢,還能更好地理解用戶需求和環境。

　　侯明娟表示,5G和AI等新興智能科技正在為產業化轉型賦能,當下,我們都處于一個充滿機遇的關鍵節點,高通公司通過持續的創新和廣泛的合作,感謝眾多客戶給予我們的諸多機會,共同推動5G在核心技術領域的發展,引領5G Advanced和終端側生成式AI的未來趨勢。高通的驍龍芯片已經在智能汽車、AR眼鏡、智能手表等眾多新型智能設備中得到應用。目前,終端側AI的影響已經滲透到多個重要行業。侯明娟指出,智能手機依然是用戶感知AI能力的主要平臺,此外,汽車、PC、AR眼鏡等也正在具備更多的AI能力。

　　在智能手機領域,終端側AI能夠滿足用戶的個性化需求,例如在隱私保護方面,用戶不必將照片上傳至云端,即可實現良好的管理。終端側AI在汽車領域的應用正在不斷擴展,高通驍龍數字底盤已經被近60個汽車品牌超過160款汽車采用。終端側AI也在賦能PC,目前已有超過60款基于高通驍龍X系列平臺的PC已經量產或研發中,預計到2026年將超過100款。在AI眼鏡領域,中國客戶雷鳥開發的一款基于驍龍平臺的AI眼鏡,帶來了諸多智能化的應用體驗。在機器人領域,基于高通SoC的端側多模態AI大模型的人形機器人“通天曉”(Ultra Magnus),獲得廣泛關注。

　　侯明娟表示,高通公司始終與業界保持緊密合作,致力于讓智能計算無處不在。未來,高通期待與業界開展更多合作,把握人工智能帶來的發展機遇,攜手取得更高的成就。