徹底解決信號問題？iPhone17系列基帶、Wi-Fi芯片全部自研

　　知名分析師郭明錤透露，蘋果正加速推進芯片自研計劃，預計博通的Wi-Fi芯片將很快被蘋果自家產品取代，這一進程或比預期更快。

　　據郭明錤的最 新產業調研顯示，蘋果計劃在2025年下半年推出的所有新款iPhone 17機型中，均將搭載其自研的Wi-Fi芯片。這一決策不僅顯示了蘋果在芯片研發領域的雄心壯志，也預示著蘋果在減少對外部供應商依賴方面邁出了重要一步。

　　同時，郭明錤還透露，iPhone 17系列中的某款機型（目前尚未命名，但可能被稱為iPhone 17 Slim）將采用蘋果最 新發布的Apple C自研基帶芯片，該芯片此前已在iPhone 16e上得到應用。據蘋果官方介紹，C1基帶芯片不僅提供了更快、更穩定的5G連接速度，還顯著提升了iPhone的信號表現。此外，C1基帶芯片的能效表現也非常出色，使得iPhone 16e的視頻播放時間長達26小時，比iPhone 16多出了4小時，成為蘋果所有6.1英寸手機中續航最長的機型。

　　蘋果此舉不僅僅是為了降低成本，更重要的是希望通過自研芯片來強化自家產品之間的互聯體驗。隨著蘋果在芯片研發領域的不斷深入，未來其產品在性能、續航以及用戶體驗方面都將有望實現進一步的提升。

　　值得一提的是，郭明錤在之前的報告中還預測，蘋果的自研芯片將支持最 新的Wi-Fi 7標準。據高通介紹，Wi-Fi 7的峰值速度可超過40 Gbps，是Wi-Fi 6E的四倍。這也意味著，隨著蘋果自研Wi-Fi芯片的推出，iPhone用戶將能夠享受到更加快速、穩定的無線網絡連接。