iPhone 18系列或依舊使用3nm芯片，靈動島變小

　　分析師Jeff Pu在最 新的研究報告中披露，iPhone 18系列所搭載的A20芯片并不會采用之前盛傳的臺積電2納米工藝，而是繼續(xù)采用升級版的3納米工藝（N3P）。

　　這一決定意味著，與預(yù)期中用于iPhone 17系列的A19芯片相比，A20芯片在工藝上并無顯著升級，因此iPhone 18系列在性能上的提升可能會比較有限。

　　Jeff Pu還透露，A20芯片將進(jìn)行一次重要的升級，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，A20芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術(shù)，該技術(shù)將處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎更加緊密地集成在一起。

　　此外，根據(jù)Jeff Pu的預(yù)測，第 一款采用臺積電2納米技術(shù)的iPhone芯片可能要等到2027年推出的A21芯片。

　　與此同時，知名蘋果分析師Mark Gurman也透露了一個關(guān)于iPhone未來的消息。他預(yù)計(jì)，到2026年或2027年，iPhone Pro機(jī)型的靈動島尺寸將會縮小。這是因?yàn)樘O果計(jì)劃將更多的組件移到屏幕下方，以實(shí)現(xiàn)更加簡潔的設(shè)計(jì)。

　　如果Mark Gurman的預(yù)測成真，那么蘋果最早可能在iPhone 18 Pro系列上實(shí)現(xiàn)屏下Face ID技術(shù)。屆時，iPhone 18 Pro系列的前置攝像頭可能會采用類似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì)，使手機(jī)外觀更加簡潔美觀。