升級至高24核心，AMD Zen 6架構移動處理器規劃曝光

　　結合此前的消息來看，英特爾和AMD在今年年內大概率都不會帶來較為顛覆性的新品，即使是像英特爾的Panther Lake系列目前也已經沒有什么秘密可言。而今有海外爆料人帶來了由OEM廠商Seleno流出的內部路線圖，曝光了AMD下一代Zen 6架構移動端處理器的產品規劃信息。

　　根據目前已經泄露信息，AMD的2026至2027年路線圖涉及多個產品系列，其中重點包括三大新陣容。首先是Gator Range系列移動處理器，該系列將是現有的Fire Range“HX”系列的后續產品，該系列處理器最高有望提升至雙12核CCD，最高提供24核心48線程Zen 6架構，采用臺積電3nm制程工藝以及FP10封裝，預計TDP依舊將會維持在55W左右。

　　而全新的Medusa Point將承接Strix Point產品線，定位于高端與主流筆記本。處理器基于3nm工藝Zen 6架構，并結合Zen 6與Zen 6C核心，同樣采用FP10封裝。此前爆料顯示，該系列最高將會提供22個核心，包含4個Zen 6核心、4個Zen 6C核心、2個LP Zen 6核心與一個標準的12核Zen 6 CCD組成，同時集成8CU RDNA 3.5+核顯。

　　而Medusa BB系列則是瞄準定位更低的主流市場，最高提供10核（4xZen6+4xZen 6C+2xLP Zen 6），并保留8CU RDNA 3.5核顯。路線圖顯示，Gator Range、Medusa Point與Medusa BB最早將在2027年推出，預計很有可能將會在年初的CES 2027上正式發布。